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T2050H-6G-TR STMicroelectronics高温三端双向可控硅

数据:

STMicroelectronics高温三端双向可控硅可采用通孔或表面贴装封装,适用于通用电源交流开关。这些高温20A和30A三端双向可控硅具有非常高的开关能力,结温高达150°C。与传统的三端双向可控硅相比,散热片可以根据在特定结温下的高性能而减小。

特性

  • 大电流三端双向可控硅
  • 高抗扰度
  • 夹子结合,热阻低
  • 在150°C条件下,具有极高的三象限换向能力
  • 封装符合RoHS (2002/95/EC) 指令
  • 通过UL认证(参考文件E81734)

应用

  • 家用电器和工业系统中的交流执行器

技术文档

数据手册(1)
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