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NHP620LFS 采用LFPAK封装的6 A 200 V平面超快速整流器

数据: 数据表:开关模式功率整流器

这款LFPAK超快速整流器采用紧凑的热效封装,可提供快速开关性能和软恢复。 LFPAK封装是DPAK的绝佳替代产品,其封装性能几乎与电路板空间的一半不相同。它的低调使其成为平板显示器和垂直间隙有限的其他应用的理想选择。该器件在整个温度范围内具有低泄漏,因此非常适合需要低静态电流的应用
特性
  • 新软件包提供检查和探测AfterBoard安装功能
  • 低正向压降
  • 175°C工作结温
  • 吸收与PowerTemperature Cycling相关的应力的卓越能力
应用
  • 表壳:环氧树脂,模压
  • •环氧树脂符合UL 94-0 @ 0.125 in的可燃性等级。
  • 铅涂层:100%哑光锡(锡)
  • 焊接用的引线和安装表面温度:最高260°C。 10秒钟
  • 设备符合MSL 1要求

电路图、引脚图和封装图




技术文档

数据手册(1) 相关资料(3)
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