12年最值得关注的半导体器件

        电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事不断。苹果新ipad上周正式上市，让我们了解一下新iPad 的10大芯片供应商；谷歌钱包多名高管离职为哪般？是什么导致尔必达走向破产？尔必达存储器破产背后的三重灾难是什么？让我们一起聚焦CeBIT 2012上厂商的明争暗斗；这是最好的时期也是最坏的时期，全球半导体代工业群雄争霸，中国何去何从？再来关注2012年最值得关注的五类半导体器件。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。ARM挑战英特尔进军网络基础；意法半导体（ST）传感器大幅提升室内导航精度。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友网将为你对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友视界：行业每周（3.12-3.18）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以期给本土厂商和工程师以参考借鉴。

 

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 尔必达存储器破产背后：三重灾难下的苦旅

　　尔必达存储器申请适用日本《公司更生法》，宣告公司经营破产。其总负债额高达4480亿日元，为日本制造业史上最大。临时应急的公共支援制度，还存在增加日本国民负担的一面。

　　就算是被称为精通半导体业的经营重建企业家、过去曾数次渡过资金难关的“铁腕”经营家，此时要将写好在纸上的话念出来，也是相当痛苦的。

　　在三重灾难下销售额减半

　　尔必达经营危机的加剧出现在2011年秋天。其原因是，在日元长期升值、产品价格下滑，以及泰国洪灾造成个人电脑供货低迷的“三重灾难”下，该公司2011年4～9月的合并销售额只有1597亿日元，比上年同期减少了一半，最终亏损了567亿日元。

　　在业绩恶化之际，又刚好碰上2009年获批的《产业活力再生法》适用期到期。4月上旬之前，尔必达为偿还优先股以及协调融资等，需要1000亿日元的资金。以政策投资银行为首的金融机构要求尔必达制定根本性的经营重建计划。

　　这一时期，以日本媒体为主的新闻界开始关注尔必达与该行业知名企业美国美光科技及***南亚科技等企业的资本合作谈判。尔必达相关人士一直否认报道内容，称“只是金融机构自说自话而已”，但该公司正在失去制定重建计划主导权这一点是明确的。

　　正因为如此，针对尔必达突然申请适用《更生法》一事，股市投资人士之间翻滚着“结果是坂本社长欺骗了投资者”的不信任感。

　　拿尔必达来说，两年半的《产活法》适用期限到期后，直到最后也没有找到承担风险支援该公司的日本金融机构。这种被迫向实现可能性很低的合作寻求活路、最总还是从经营困难状态走向破产的实例，可以说是日本产业政策缺乏长远观点的真实写照。

　　关于尔必达的未来，有报道称，该公司宣布申请适用《更生法》之后，美光科技等企业对支援表现出了兴趣。在与海外企业的合作的过程中探索生存之路，或许是该公司管理层认为的最好选择，但打算通过官民合作来振兴“日本半导体”产业的梦想则将因此而彻底破灭。

　　1.2 聚焦CeBIT 2012

　　究竟该如何形容2012年CeBIT呢？我发现，以往占据CeBIT展场高比例、在全球PC市场占有率或许更高的白牌PC（White box PC），现在成为利基型产品。

　　

　　ASRock的Fatal1ty系列高效能主机板

　　举例来说，那些在全球白牌PC市场上占有一席之地的***厂商都是大资本家，对产业风向变化非常敏感，也能很迅速转换其优先策略；高达二位数字的***厂商退出CeBIT展，意味着此一族群已经认为某些事情出现变化；也许接下来将在台北举行的Computex 2012，会揭露更多相关讯息。

　　英特尔则是在超级电玩（Extreme Gaming）领域，找到展现该公司超越ARM对手阵营之领先优势的舞台；而因为各家游戏机大厂并未现身CeBIT，用高性能PC平台执行知名线上电玩游戏“坦克世界（World of Tanks）”，跟在平板电脑或智能手机上玩“愤怒的小鸟（Angry Birds）”相比，前者之震撼力让人印象深刻。

　　1.3 全球半导体代工业群雄争霸，中国何去何从

　　1.群雄争霸升级

　　随着整合器件企业（IDM）的无厂化趋势和集成电路设计行业（FABLESS）的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算， 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元，占全球半导体市场总值的27%。（据WSTS的数据，2011年全球半导体市场规模为3023亿美元）。

　　表一：2011年半导体代工十强企业

　　

　　在全球半导体代工市场不断成长的同时，代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄转向群雄争霸的阶段，并不断升级。

　　最初的群雄争霸是始于特许（Chartered）和中芯国际（SMIC）等企业的加入，虽然台积电（TSMC）在规模上遥遥领先，但这些新企业，依然努力实施技术追赶，新建12英寸工厂，与晶圆双雄争夺高端制程市场。

　　现如今，群雄争霸进一步升级。2008年，AMD将制造部分彻底剥离，在其彻底实现无厂化的同时，所剥离的制造部门和中东资本结合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特许半导体，形成了代工领域的新势力。

　　位列全球半导体产业第二的三星半导体，则高调宣布进军代工产业。2011年，在其苹果订单的支持下，三星的代工销售额接近20亿美元，名列代工排行榜第四。

　　行业巨头英特尔，近期亦不断显示出布局代工业的迹象，不管是为外界代工22纳米FPGA产品的消息，还是为苹果公司生产芯片的传闻，都显示出这位行业老大已悄然落子于代工市场。

　　中国代工业：面临挑战，不进则退

　　始于本世纪初，随着中芯国际、宏力项目的建设，以及华虹NEC从DRAM向代工的转型，中国的半导体代工产业掀起了发展的高潮。其后，苏州和舰科技的建设，松江台积电的进驻，以及上海先进，华润上华香港上市，并扩充8英寸产能，又让中国半导体代工业的发展进入新的高潮，并在全球代工市场上占有一席之地。

　　半导体代工业对中国半导体产业生态的建设起到了关键作用，对中国集成电路设计业的快速发展更是功不可没。

　　但从目前的形势来看，中国的半导体代工业的发展进入低潮，主要表现为建设投入减少。2011年，中芯国际的CAPEX为7.65亿美元，2012年则调整为4.3亿美元，连台积电的十分之一都不到。显然，由于半导体工厂和研发投资巨大，仅靠企业的自我积累无法实现有效发展与扩张。另外，除了华力半导体之外，中国近年来几无重大的代工项目。由此，IC insights预计中国企业将在纯晶圆代工市场的份额将会大幅下降，到2016年，中国企业的份额将从2007年的13.3%降至6.6%。

　　面对全球代工领域格局的深刻变化、中国代工业发展放缓的现状，中国代工业将何去何从？是半导体产业界和政府部门必须面对的问题。对此，笔者有如下几点期望与看法：

　　一、逆势而上，加大先进工艺投资

　　在产业巨头争霸，产业格局迅速变化的阶段，中国企业如果不能逆流而上，继续推进产能扩张与技术赶超，未来将更难在代工领域占有一席之地。如果代工业发展放缓，将会对中国集成电路设计业的持续快速发展产生不利影响。从中长期发展的战略考虑，中国代工业的领先企业，此刻更应该加大投入，逆势而上，否则未来中国的代工企业只能防守于某些特定产品领域，很难再有机会立足尖端工艺的市场。

　　半导体制造业所需投资巨大，且要持续投入。逆势而上，论剑巅峰，既需要企业的雄心，更需要政府和金融机构的大力推动。

　　二、兼并重组，壮大行业优势资源

　　半导体制造领域的规模经济性和高额资本需求，使这一领域成为行业巨头的游乐场。随着技术的发展，行业的成熟，兼并重组已成为行业发展的必然趋势。中国的代工业，已经发展到了一定的阶段，兼并重组将更有效地实现资源的整合和分配。

　　2011年年底，华虹半导体和宏力半导体宣布合并，从而形成一家拥有3座8英寸晶圆厂，月产能13万片的代工企业。更重要的是，兼并之后，将拥有更加完整的技术和营运平台；且同为8英寸工厂，可形成优势互补的协同效应。合并后的公司，2011年的销售收入可达6亿美元，与TowerJazz不相上下。

　　三、深耕市场，发展特色工艺能力

　　中国有着巨大的半导体应用市场，蓬勃发展的集成电路设计产业。中国的代工企业，大多数处于全球代工产业的第二梯队，以次先进工艺为市场的多元化需求提供针对性的代工服务，通过不断深耕市场，发展特色工艺能力，满足特定市场需求，如功率半导体、汽车电子、混合信号、嵌入式存储器、MEMS等。代工企业对市场的深耕既能形成自身的优势领域，也能有效地推动中国半导体产业生态的发展。

　　期待中国政府和产业界给予代工业更多的重视和关注。唯有中国政府的扶持和推动，产业界的协同努力，才能使中国半导体代工业逆势而上，不断发展和壮大。