目前，苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作，预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求，这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
2024-03-19 14:09:03
56 英特尔为英特尔代工厂（Intel Foundry）的首次亮相举行了名为Intel Direct Connect的开幕活动，英特尔在活动中全面讨论了其进入下一个十年的工艺技术路线图，包括其14A前沿节点。
2024-03-15 14:55:09249 WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
近日，业界领先的电子设计自动化解决方案提供商Cadence宣布与Intel代工厂达成重要合作，共同开发并验证了一项集成的先进封装流程。这一流程将利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术，有效应对异构
2024-03-14 11:33:28320 Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 11:48:05209 当前，中国台湾大型电子代工厂并未在印度设立PC产线，主要与该国的伟创力、本地厂商如Bhagwati、Dixon进行合作。此外，宏碁为争取商业订单，甚至已在印度租赁厂房自行生产桌面电脑，但若和硕能在当地设立PC代工厂，将成为中国台湾 PC 行业的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 日本拟补贴台积电7300亿日元 据日媒报道日本政府拟向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元补贴（换算下来约 349.67 亿元人民币）。 台积电熊本县第二工厂可能生产更先进的 6nm 工艺产品。 而台积电的熊本第一工厂也即将启用，预计主要生产12~28nm 制程的产品。
2024-02-23 14:25:43351 近日，ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。
2024-02-23 10:42:56197 特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持，在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户，预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
2024-02-22 17:04:16698 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
电子发烧友网报道（文/周凯扬）半导体制造工艺经过多年的发展，已经有了翻天覆地的变化。但如果我们单从晶圆代工厂的工艺布局来看，就会发现变化并不算大，领头的台积电、三星等依然在加大先进工艺投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
随着科技的飞速发展，现代工厂正迎来一场前所未有的自动化变革，而工业网络交换机的崭新角色正是这场变革的关键组成部分。本文将深入探讨工业网络交换机与现代工厂自动化的紧密集成，探讨这一集成如何推动
2024-02-06 10:31:20160 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 近期，中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略，旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单，并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
2024-01-25 16:37:072004 计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台，在器件性能和容量上也都有较大的提升，相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求，28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
自去年下半年以来，全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额，各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。
2024-01-05 17:03:50511 这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 据悉，JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业，主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来，工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺，预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。
2023-12-15 14:22:16183 近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韩国晶圆代工厂商同样也受到影响，近期韩媒报道，一些本土设计厂商已经开始要求晶圆代工厂商降价，有代工厂已经收到降价通知。
2023-12-06 17:36:45464 在全球三大CIS厂商中，索尼和三星是IDM、它们的产品主要由自家工厂生产，而豪威科技（OmniVision，韦尔股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交给晶圆代工厂生产，当时，台积电很大一部分CIS产能都是用来接单豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm才是真正降价。
2023-12-01 16:13:42276 台积电宣布将对其7纳米制程进行降价，预计降幅在5%至10%左右，旨在缓解产能利用率下降的压力。
2023-11-30 16:15:39306 11月30日消息，近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。
2023-11-30 09:27:23380 据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍保持较高水平，且部分产品已经转投 12 英寸，让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截，导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:15680 晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。
2023-11-13 17:17:39530 以下为TOP代工厂具体出货表现： 2023年Q3全球显示器Top代工厂出货及同比
2023-11-08 18:16:40319 
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能
2023-11-02 09:58:23304 
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855、865和7nm制程GPU芯片转移到了台积电，随后在4nm制程兴起时，高通又将骁龙8Gen1Plus的生产订单转给了台积电。
2023-09-21 10:41:33289 
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨询发布了Q2全球前十大晶圆代工厂商排名，榜单显示，今年第二季度全球前十大晶圆代工产值约为262亿美元，环比下滑1.1%。环比对
2023-09-13 01:15:002162 
，中芯集成已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告，全球主要 MEMS 晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
m的工艺估计有点悬，毕竟台积电等国外的代工厂暂时不敢给华为代工。国产制成难道有进步了，应该也不是5nm，最多到7nm。不过也没正式看到。
2023-08-31 12:56:151048 
电子发烧友网报道（文/周凯扬）在整个半导体行业也开始开源节流、降本增效的近况下，不少半导体厂商，尤其是IC设计厂商将降本的主意打到了上游的晶圆代工厂头上。承压之下，不少晶圆代工厂都选择了热停机和降价
2023-08-30 00:10:001241 将由目前的3 kwpm（千片／每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电并驾其驱，大幅纾解CoWoS制程供不应求的压力。 日系外资法人指出，英伟达自今年第二季度末以来，一直积极推动建构非台积电供应链，其中要角包括晶圆代工厂联电、美系封测厂Amkor，及日月光投控旗下的矽品，
2023-08-28 11:11:10918 韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28445 、Key Foundry及SK海力士旗下的SK Hynix System IC等韩国代工厂，最近产能利用率仅40%至50%。由于终端需求疲软，这三家韩国代工厂已选择关闭部分成熟制程设备，执行“热停机”，凸显代工行业成熟制程的低迷景象。 “热停机”即指业者因应需
2023-08-22 09:58:53243 华虹半导体于昨日登陆上交所科创板，市值达952亿元!此次上市募资主要为12英寸晶圆生产线扩产，我国半导体产业链不断完善，国产化进程加速中。 国内第二大晶圆代工厂昨日于上交所科创板上市。华虹半导体此次
2023-08-10 11:35:44643 
日前（8月7日）上午，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力（华虹半导体有限公司），在上海证券交易所科创板上市，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。实际总募资212亿元，超募32亿元 ，成为
2023-08-08 08:43:12751 
即使PC相关半导体产品的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性。
2023-08-07 15:59:08773 彭博社的分析师表示：输出芯片和高速接口是关键的增长领域。驱动装置（ic）和同一电脑有关半导体的需求正在减少，尽管李工厂汽车及智能边缘装置的普及，在28nm 180nm对现有工程的芯片订单增加，产能利用率将会提高。
2023-08-07 09:30:05312 刚刚，中国及全球最大的MEMS代工厂赛微电子官宣，其首款基于MEMS技术的国产BAW滤波器实现量产，将会带来哪些影响？中国手机有望用上国产5G、6G射频芯片实现5/6G通信功能？ 刚刚，中国
2023-07-28 17:08:511484 
国产晶圆代工厂华虹半导体登录科创板今日申购 今日国产晶圆代工厂华虹半导体正式登录A股科创板，开启申购。华虹半导体发行价格52.00元，发行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 华虹半导体
2023-07-25 19:32:41962 据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题，台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂，但由于市场需求减少，这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解，台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光（ＥＵＶ）微影设备，耗电量比位于南科的3nm更大，台积电高雄厂改为直接切入2nm计划，是否得重做环境影响差异分析，将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 
据推测特斯拉在德国柏林工厂的生产能力将达到KuoChan KuoChan后年的生产能力100万辆，该工厂到今年3月为止每天生产5000辆。
2023-07-18 11:48:58595 7月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂
2023-07-11 15:41:53520 以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55458 晶圆代工厂为了填补产能利用率，采取了以量换价的策略，但第二季度效果不佳，导致出现价格战。
2023-07-10 15:07:25377 近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场，发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 "三星代工一直通过领先于技术创新曲线来满足客户的需求，今天我们有信心，我们基于全门（GAA）的先进节点技术将有助于支持我们的客户使用人工智能应用的需求，"三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi博士说。"确保客户的成功是我们代工服务的最核心价值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic设计业者坦白说，自去年下半年半导体市场状况发生逆转以后，ic的价格叫价确实受到了持续的压力。即使是单行线市场，客户们仍然要求降价。由于中国晶圆代工工厂一直提供相对较低的价格，因此对于消费指向性产品，ic设计师考虑成本，不一定要在台湾生产。
2023-07-03 09:31:35236 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
中，该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道，鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 
苹果OLED显示驱动芯片供应商主要有三星System LSI、LX Semicon、联咏科技，其中三星System LSI显示驱动芯片由联电、三星Foundry代工，LX Semicon 显示驱动芯片由台积电、格芯、联电代工，联咏科技显示驱动芯片由台积电、联电代工。
2023-06-26 15:34:43588 制程，头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单，由此有更强的实力不断投入研发，以此保持并提高市场影响力。 中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位，掌握着全球一半的晶圆代工产能，详见下表全球晶圆代工厂商。 审
2023-06-21 17:08:121703 
来源：集邦咨询，谢谢 编辑：感知芯视界 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，Q1全球前十大晶圆代工厂产能利用率及出货均下跌，营收季度跌幅达18.6
2023-06-14 10:02:05338 中芯国际，作为当前我国技术最为先进，工艺最为成熟的芯片半导体代工厂商，堪称是当下国内半导体行业“全村的希望”。尽管面临着技术的限制和先进光刻机设备的禁运，中芯国际却依然在自主研发与创新
2023-06-06 15:34:2117913 日，中芯集成刚刚在上海证券交易所科创板上市（详细情况参看《国内最大MEMS代工厂成功上市！》），据公告称，本次IPO募集资金总额为人民币 962,748.00 万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万
2023-06-02 08:39:32761 
Spartan-7依然延续了28nm工艺，更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 
尽管IGBT客户和订单规模在增长，但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间，晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内，IGBT的缺货情况难缓解。
2023-05-29 11:07:401051 1. 国内大型MEMS、功率代工 FAB，经营业绩快速增长 1.1. 背靠中芯国际，管理优势明显，工艺实力雄厚 专注于功率、传感和射频前端的晶圆代工厂。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
今日（5月10日），中国传感器产业史上又一标志性事件诞生——中国大陆目前规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂——中芯集成成功上市！ 本次上市，中芯集成募集资金达百亿，是中国MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
TSI半导体公司，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。这项收购包括在
2023-05-10 10:54:09
晶圆厂、全球前十大晶圆代工厂，市值400亿。 晶合集成今日开盘报22.98元，盘中最低价报19.86元，最高价报23.86 元。截止下午15点30分收盘，该股报19.87元，上涨0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 在深圳这个遍地都是PCBA代工代料的电子加工厂的地方，寻找一个合适的PCBA代工代料厂成了诸多中小企业的一个难点痛点，常常是找到哪一家价格合适就行，或者没有很好的资源，毫无头绪
2023-04-11 16:49:16733 至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 
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