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GlobalFoundries、Infineon、IBM、ST的印度晶圆计划
- IBM(74238)
- ST(128067)
- Infineon(28615)
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187无图晶圆几何形貌测量系统
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Infineon TC399 SDK对于PMSM电机的调速运动控制是否有软体库的支持？
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近日，IBM宣布对其旗舰安全产品IBM QRadar SIEM进行重大升级，通过基于新的云原生架构进行重新设计，该产品将可更好地适应混合云上规模化、快速化和灵活化的部署。同时IBM还公布了借助其企业就绪的数据和人工智能平台watsonx在IBM威胁检测和响应产品中融入生成式人工智能功能的计划。
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印度官员表示：“随着苹果公司在圣诞节期间继续提高印度工厂的生产能力，在印度生产的iphone的70%将出口。”苹果从2023会计年度4月至10月共出口了4000亿卢比（50亿美元）的iphone。
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321IBM 专家观点：IBM 大模型揭秘
作者：吴敏达， IBM 科技事业部 数据与人工智能资深技术专家 作者简介： 吴敏达是 The Open Group 卓越级技术专家 (Distinguished
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印度官员：塔塔两年半内将制造并出口iPhone
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无图晶圆几何量测系统
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美光在印度建厂！
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Infineon(英飞凌)作为一家全球领先的半导体解决方案提供商，其IGBT管产品在市场上备受瞩目。下面将介绍英飞凌IGBT管前10热门型号:一、英飞凌IGBT管前10热门
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荣耀辟谣：未设立印度子公司 不存在技术转让计划
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406传印度政府拒绝二次推迟PC相关产品进口限制
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IBM 计划在 watsonx 平台上提供 Meta 的 Llama 2 模型
IBM 企业就绪的 AI 和数据平台 watsonx 不断推出新功能。IBM 宣布，计划在 watsonx 的 AI 开发平台 watsonx.ai 上纳入 Meta 的 700 亿参数 Llama
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314印度芯片产业：现实与野望
但印度政府在2021年就启动的芯片激励计划一直进展缓慢，甚至陷入停滞。富士康、国际芯片财团ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市场，让业界对印度制造的发展前景产生了质疑。
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中国汽车制造商在印度面临困境，特斯拉却进展顺利
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印度总理莫迪在2年前成立了100亿美元规模的基金，吸引了半导体企业等，强力推进了半导体产业。更广义地说，他讲述了对强大技术制造业的野心3——“印度制造”的概要，这一计划吸引了苹果供应商的投资。
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386AMD未来五年将在印度投资4亿美元，建立最大的设计中心
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543快讯：比亚迪欲进军印度 台积电今年将招6000人
。 目前比亚迪已向印度监管机构提交投资计划，拟与印度海得拉巴的私人控股公司Megha Engineering and infrastructure合作，共同组建一家电动汽车合资企业，在印度生产电动汽车和电池。 此外，还有了特斯拉、长城汽车也在积极进军印度。 兆易创新推GD32H
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759放弃千亿投资，富士康为何退出印度？
路透社援引知情人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，这是富士康决定退出该合资企业的原因之一。为了申请补贴，富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是，印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。
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1041鸿海宣布退出195亿美元半导体大计划
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尽管富士康的半导体工厂计划已经失败，但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前，为了不错过最高可达项目成本50%的奖励，富士康并未放弃在印度的芯片制造之路。公司在公开回应中表示，正在努力提交新的申请，以重新启动在印度的半导体工厂项目。
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348突发，富士康退出1400亿印度芯片工厂，重挫印度制造
路透社援引知情人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。
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495富士康宣布：退出印度1400亿显示与半导体建厂计划
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378富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅
富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂；而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴，但是现在富士康退出了，富士康
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143印度半导体再遭挫折，富士康退出与印度Vedanta合作成立合资企业
就在近日，富士康(鸿海精密)发布声明称，将退出与印度金属石油集团Vedanta成立的合资企业，该合资企业原本计划在印度生产半导体。 根据了解，早在去年，富士康和Vedanta签署了一项协议
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2023-06-13 23:55:581342
1342SAP和IBM合作开展一项为期五年的业务转型计划
和 Johnnie Walker 的酒类生产商帝亚吉欧 (Diageo) 近日宣布与 SAP 和 IBM 合作开展一项为期五年的业务转型计划。 作为该公司在技术升级和服务方面史上最大投资，这一新举措将重塑和改进帝亚吉欧在 180 个国家和地区的运营流程。 这一全球性升级计划将引入市场领先的技术驱动的直观流程，彻底改变帝亚吉欧
2023-05-31 10:18:14341
341【大大芯方案】万能智控，大联大推出基于基于Infineon 产品的智能遥控器方案
2023年5月18日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 品佳 推出与意法半导体（ST）共同开发的 基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能
2023-05-19 02:15:03508
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印媒：纬创将撤出印度；苹果 iPhone 15 Pro Max 最新机模公布：Type-C 接口、边框更窄
向印度国家公司法法庭，以及公司注册处处长要求解散其印度业务。 据了解，由于存在工人闹事、工资短付、医疗事故等问题，导致纬创在印度频频遭遇争议。此前有消息称，在纬创退出之后，印度的塔塔集团计划收购纬创在南印的iPhone组装车间，而该车间承担
2023-05-11 20:17:26447
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晶圆切割槽道深度与宽度测量方法
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
共聚焦显微镜精准测量晶圆激光切割槽
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片wafer
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
工商网监
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