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电子发烧友网>业界新闻>行业新闻>主编视点:浅谈SoC时代中的摩尔定律

主编视点:浅谈SoC时代中的摩尔定律

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摩尔定律”到底死没死,是近10年来不断被提起的一个话题。不断有消息宣称“摩尔定律”已死,但又不断有专家出来辟谣说“摩尔定律”还活着,还在不断的延续。一时间仿佛“摩尔定律”化身为薛定谔的猫,处于“又生又死”的状态。
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摩尔定律不会死去!这项技术将成为摩尔定律的拐点

因此,可以看出,为了延续摩尔定律,专家绞尽脑汁想尽各种办法,包括改变半导体材料、改变整体结构、引入新的工艺。但不可否认的是,摩尔定律在近几年逐渐放缓。10nm、7nm、5nm……芯片制程节点越来越先进,芯片物理瓶颈也越来越难克服。
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封装技术是如何发展的?封装互连技术对晶体管的影响

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2023-11-03 16:07:43157

超越摩尔定律,下一代芯片如何创新?

摩尔定律是指集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,而成本却减半。这个定律描述了信息产业的发展速度和方向,但是随着芯片的制造工艺接近物理极限,摩尔定律也面临着瓶颈。为了超越
2023-11-03 08:28:25439

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2023-10-22 09:17:231428

摩尔定律的终结真的要来了吗

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一种片内温度传感器的集成设计与实现方案

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微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考。
2023-05-19 10:02:553796

摩尔定律已过时?谁还能撑起芯片的天下?

熟悉半导体行业的人想必对摩尔定律很熟悉,摩尔定律自问世以来就是半导体行业的最高目标,正是基于该目标,电子设备变得更加快速、高效且便宜,然而随着集成电路的尺寸越来越小,摩尔定律逐渐难以实现,因此很多人
2023-05-18 11:04:42370

摩尔定律“续命”,Chiplets技术能行吗

Chiplet也称为“小芯片”或“芯粒”,它是一种功能电路块,包括可重复使用的IP块。出于成本和良率等考虑,一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)可以被拆分成多个小芯片,这些预先生产好的、能实现特定功能的小芯片组合在一起,借助先进的集成技术(比如3D封装)被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。
2023-05-18 09:17:57925

先进封装之芯片热压键合技术

回顾过去五六十年,先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现,而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸
2023-05-11 10:24:38613

先进封装之芯片热压键合技术

先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现,而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384

华为找寻科技秋天里的春光

香农极限与摩尔定律,既是瓶颈,也是大门
2023-04-20 09:19:26774

TSC峰会回顾04 | 异构计算场景下构建可信执行环境

联席主席金意儿教授在第一届OpenHarmony技术峰会上提出了几点思考。金意儿首先从摩尔定律放缓现象作为切入点。摩尔定律自1975年起至2020年得到了快速的发展,使得芯片中集成晶体管的密度大幅提升
2023-04-19 15:20:32

长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新

,以异构异质为主要特征,由应用驱动技术发展的高性能封装技术,将引领摩尔定律走向新的篇章。 高性能封装重塑集成电路产业链 在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中,不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测,也预测了可以用小芯片封装组成大系
2023-04-19 09:57:00348

先进封装之芯片热压键合简介

回顾过去五六十年,先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。 提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现,而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。 随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸
2023-04-19 09:42:521007

浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些?

浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些?
2023-04-14 14:36:27

产业观察:芯片绿色节能也是延续摩尔定律

来源:中国电子报 戈登•摩尔刚刚去世,业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔
2023-04-13 16:41:46388

先进封装之TSV、TGV技术制作工艺和原理

摩尔定律指引集成电路不断发展。摩尔定律指出:“集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18-24个月就翻一倍;微处理器的性能提高一倍,或价格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515602

芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况

摩尔定律已经逐渐失效,Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律,中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约,也对Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

来源:芯耀辉 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能
2023-04-04 16:42:26364

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈

在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能也会提升一倍。这意味着,在相同价格的基础上,能获得
2023-04-04 10:27:27302

埋入式互连装置将帮助拯救摩尔定律

一段时间以来,每种新处理器产生的废热都比原先的要多。如果芯片还是按2000年代早期的轨迹发展,它们的热功率很快将达到每平方厘米6400瓦,相当于太阳表面的功率通量。
2023-04-03 10:24:20496

摩尔定律会终结吗?

摩尔定律:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。 这就预示着,最多每两年,集成电路的性能会翻一倍,同时价格也会降低一半。
2023-03-30 14:50:12286

SOC-BB

BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22

EDA探索之MOSFET的微缩- Moore’s Law介绍

摩尔定律提出的时候,还处于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收缩,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所认识的摩尔定律还隐含着其它的一些含义。
2023-03-29 14:25:28229

逻辑综合在整个IC设计流程RTL2GDS中的位置

根据摩尔定律的发展,晶体管的Poly的最小栅极长度已经到达了1nm甚至更小,集成电路的规模越 来越大,集成度越来越高。
2023-03-27 10:51:131085

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