2011年度电子设计业十大新闻

　　(一)安森美半导体完成收购三洋半导体

　　摘要：2011年01月 安森美半导体公司宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社，以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿日圆(1.44亿美元)的现金，并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆(3.78亿美元)。

　　收购三洋半导体可大幅提升安森美半导体的规模，改善长期盈利及加强创造现金流的能力。按照购买协议，三洋半导体在完成收购时，资产负债表上会保留约100亿日圆(1.23亿美元)的现金。此外，三洋电机会在两年内提供最多250亿日圆(3.07亿美元)的运营支援，用于使三洋半导体的成本调整至具竞争力的生产成本水平，预计可增加按非公认会计准则计算的收益，推前收购交易的时间表。

　　点评：这一收购将对日本半导体市场格局产生重要影响。安森美计划将三洋半导体以独立部门的形式运营，并继续使用三洋的标志最多三年。借此收购，安森美得以全力扩展日本市场，而三洋半导体的加入扩大了安森美的产品组合，增加了新的产能，包括应用于消费者、汽车及工业等终端市场的微控制器、ASIC、集成电源模块及电机控制装置。三洋半导体在自主研发的混合信号工艺技术上有不少经验，而安森美半导体在运营方面有着丰富的经验，并拥在制造技术上具有成本优势。相信这一合并将给双方的客户、业务伙伴及员工创造大量机会。

　　(二)TSMC公布450mm晶圆产品计划

　　摘要：2011年2月 TSMC公司宣布转向基于450mm晶圆产品的投资计划，表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产，而2015年20nm制程产品上则将实现基于450mm晶圆的量产。TSMC称将向该计划投资共100亿美元左右的资金，据知情人士透露，TSMC将在下属Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线，该厂房的厂址位于台湾新竹科技园区。而基于450mm晶圆的量产生产线则会设在台中Fab15厂的第5期厂房中。TSMC首席技术官孙元成在2010年于德国举办的一次芯片技术会议上曾表示450mm晶圆厂的设立对芯片厂减少成本具有重大意义。

　　点评：TSMC是继Intel之后第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂，2011年该公司的资本投资额为78亿美元。如果这项计划能顺利完成，则意味着TSMC在芯片制程上的优势将超过三星和GlobalFoundires，接近Intel的水平，后者已计划在其450mm芯片厂生产基于22nm节点制程的产品。GlobalFoundries方面，其2011年的资本投资额预算为54亿美元，比2010年提升了一倍。该公司计划2012年开始量产28nm节点制程产品，而TSMC的28nm制程产品则是在2012年的第二季度开始商业化量产。这也意味着28nm工艺制程的芯片产品今年年中之后开始批量面市。

　　(三)日本地震影响东芝等半导体厂商

　　摘要：2011年3月 日本3月11日下午发生里氏9级地震，震中位于宫城县以东太平洋海域。由于震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，包括东芝、富士通在内的多家半导体厂商都可能受到影响。根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示，距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家，其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂等。据日本NHK报道，日本青森县、秋田县和岩手县目前已经完全断电，东芝及富士通工厂无疑已经停产。

　　点评：日本这次地震的影响当然不仅仅是半导体产业，对于日本国家经济和政治的影响不吝是雪上加霜。而作为日本半导体工厂和全球半导体上游材料的生产基地，地震及其引发的核电站爆炸造成的影响也显而易见，不过现在看来，是有点预期大于实际。各分析机构当时的分析偏悲观，当时一致认为全球25%的硅产能受到影响，将使得芯片供应不足，并且地震的影响将对电子元件、LCD、LED、光伏、汽车电子和电子整机行业都产生重大影响，但这种担忧在第二季度就基本已经得到缓解，7月份产能即以恢复到地震前水平，8月下旬整个半导体生产链基本全部恢复正常运行。本次事件真正的影响，应该是日本半导体产业在风险管理的意愿下加快调整区域产业布局，进而为包括中国在内的周边地区带来的积极影响。