新动力—无线科技“跨年”

　　新兴市场驱动3G发展

　　绝对数值方面，GSMA与CDG数据显示，目前全球超过85%的运营商已提供3G服务，3G用户总数高达11.5亿;动态观察，3G走势也正加速上扬——Wireless Intelligence预计到2014年，全球将拥有28亿3G用户， 3G用户在新增用户中占比将高达81%。

　　舆论普遍认为，新兴经济体正在为3G的快速发展做出重要贡献。在中国，截至2010年11月，3G用户总数已经达到4258万。根据摩根斯坦利最新研究报告，截至今年上半年，全球的3G用户年增长率为37%，而中国是941%，巴西为148%，俄罗斯为81%。有机构预测，2011年全球将有一半以上的3G手机发往新兴市场。

　　业界达成共识的是，产业链各环节正逐渐从3G市场获益。运营商方面，数据显示，在日本，数据业务ARPU值即将超过语音业务;在美国， AT&T数据业务收入较去年同期增长30%，而Verizon Wireless的数据业务收入超过总收入的35%。 舆论认为，随着消费者对3G应用和移动互联网体验需求的不断提高，这一增长趋势将继续保持——根据市场调查公司ABI预测，到2014年，用户平均每月的数据使用量将超过2008年的全年总和。

　　厂商方面，高通公司作为全球3G领军企业，在2010年财年，其MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%;国内企业方面，中兴通讯和华为经多年积累也已进入收获期。

　　千元智能终端继续普及

　　智能终端领域，市场调查公司Canalys数据显示，全球智能手机出货量在2010年第三季度超过了8000万部，同比增长95%，环比增长30%。此外Gartner预测，智能手机在手机市场的份额在2014年将达到45%，而在2009年，这一数字还仅为16%。舆论普遍认为，在2011年，智能手机、平板电脑等无线终端将进一步推动全球无线行业的蓬勃发展，而以中国为代表的新兴经济体也将继续保持对智能终端的强大需求。

　　企业方面，公开数据显示，在2010年，中兴通讯的终端类产品销量继续保持快速增长，终端销量同比实现50%的增长;而近日华为公司也做出预测，2010年其终端发货量预计超过1.2亿台，同比增长30%以上。与终端厂商的快速发展相呼应的是，芯片提供商出货量也在迅速增长——据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。该机构同时表示，凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术，高通目前继续保持该市场领先地位，并极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。业界达成共识的是，高通公司的旗舰品牌Snapdragon系列已成为行业的标杆，而最新消息显示，高通公司日前宣布将在2011财年推出其首款基于28纳米工艺的3G/4G多模集成Snapdragon芯片组MSM8960，该芯片组主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。高通公司表示，其性能将是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同时功耗降低75%。

　　此外在2010年，中国运营商明确终端发展策略，在不同场合多次强调其千元智能手机战略规划。与运营商策略相呼应的是，华为和中兴通讯在该年度推出的C8500和N600等多款千元级智能终端得到了市场的普遍好评。作为其驱动力，芯片厂商更加注重产品的高集成度，根据Strategy Analytics最近发布的报告，在智能手机市场，集成基带应用处理器所占的份额正日益扩大。报告显示，就出货件数计算，2007年集成基带应用处理器占全部智能手机应用处理器总发货量的28%;而到2010年上半年，这一比例已飙升至70%。除去基带集成，根据高通公司资料显示，其芯片还集成了射频、电源管理、多媒体、GPS、图形处理器、CPU、数字信号处理器、操作系统等多个组件，此举将为终端厂商降低10-20%的芯片成本，以及减少10-20%的封装尺寸等。