新开发出 0.4mm 间距板对板连接器“5803 系列”

 

实现了业界最低配合高度 0.5mm 及业界最小宽度 2.4mm*

日本横滨2010年9月10日电 /美通社亚洲/ -- 京瓷 ELCO 株式会社（以下简称“京瓷 ELCO”）开发出 0.4mm 间距板对板连接器的最新产品“5803 系列” ，实现了板对板连接器业界最低配合高度 0.5mm 及业界最小宽度 2.4mm*，将于今年9 月9 日开始样本出货。

(图片: http://photos.prnewswire.com/prnh/20100909/NY62248-a )
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近年来，随着手机、智能手机、数码相机 (DSC)、数码摄像机 (DVC)、数字音频播放器及游戏机等消费电子产品的日趋小型化及多功能化，各种安装组件也有增加倾向。为了使有限的基板空间得到更有效的利用，对安装零部件的进一步薄型化及小型化要求也越来越高。

这次新开发的“5803 系列”是 0.4mm 间距板对板连接器，实现了插头连接器与插座连机器的业界最低配合高度 0.5mm 及业界最小宽度 2.4mm*。这不但进一步缩减了电路板的安装面积，而且基板间高度的减少更是为电子产品的精简化做出贡献。并且，连接器背面无金属露出，确保了连接器背面与基板的绝缘，提高了基板布线的自由度。尤其，本公司独特的接触件结构，能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响，实现了高度的接触可靠性。

京瓷 ELCO 通过推出此产品，将为消费电子产品的小型化做出贡献。

* 根据本公司于2010年9月做的调查

0.4mm 间距、基板间（嵌合）高度 0.5mm 的板对板连接器 “5803 系列”

≪产品简介≫

产品名称： 板对板连接器 (Board to Board Connector)“5803 系列”

特征：

1. 可节省安装面积的超薄型板对板连接器
“5803 系列”是 0.4mm 间距、基板间（嵌合）高度 0.5mm、宽度尺寸 2.4mm 的超低背、节省安装面积型板对板连接器。

2. 实现了良好的操作性
嵌合时采用独特的锁定结构，可直接通过手感确认嵌合工作。

3. 两点接触结构提高了配合稳定性
接点部采用了抗震动、抗跌落冲击的“夹子型接点结构”（双接点）。此外，在配合状态下连接器的尖端可接触到内壁，因此可避免配合的摇晃，提高了配合稳定性。

4. 实现了高度的接触可靠性
能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响，实现了高度的接触可靠性。

5. 提高了基板布线的自由度
插头、插座的背面无金属露出，因此可以在产品端子间位置进行布线，从而进一步提高了基板布线的自由度。

6. 防止焊锡爬锡的结构
插头采用嵌件成型 (insert molding)、插座采用端子露镍，可有效防止焊锡爬锡。

7. 支持自动包装。采用 3000 个1 卷压纹带 (Emboss) 包装方式

8. 对应 RoHS 指令

规格：

极数范围(No. of Positions)	10～60
配合高度(Stacking Height)	0.5mm
间距(Pitch)	0.4mm
额定电流(Current)	DC 0.3A
额定电压(Voltage)	DC 50V
耐受电压(D.W.Voltage)	AC 250Vrms/min
触头材料(Contact Material)	铜合金(Copper alloy)
绝缘材料(Insulator Material)	耐热树脂(Heat resistant plastic)

http://www.kyocera-elco.com

消息来源 京瓷