电子技术
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【圆满收官】第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会精彩回顾！
5月10-12日，为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会圆满落幕，本届博览会展示面积20000平方米，汇聚了350家企业参展，吸引了19000多名专业观众到场参观，同时还有多家主...
2023-05-16 432
频发变数，欧洲本土的半导体制造道阻且长
电子发烧友网报道（文/周凯扬）前不久，欧盟正式批准了针对芯片行业的430亿欧元投资计划，欲求重振欧洲地区的半导体产业。尽管坐拥ASML这一EUV光刻机寡头企业，也是诸多半导体巨头的大本...
2023-05-15 2421
中国建设银行总行行长张金良一行莅临兴森科技参观调研
日前，中国建设银行总行张金良行长、广东省分行张伟煜行长等一行莅临我司参观调研，公司集团董事长兼总经理邱醒亚、副总经理王凯等参加了接待工作。 ▲邱董陪同张金良行长参观公司展...
2023-05-13 5382
太极半导体与佰维存储战略合作签约仪式圆满举行
2023年5月11日，太极半导体(苏州)有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司举行战略合作签约仪式。太极实业党委书记、董事长兼太极半导体董事长孙鸿伟、太极实业副总经理、财务负责人兼...
2023-05-12 2200
中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩
中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩 中芯国际2023年第一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%。 中芯国际表示，主要...
2023-05-12 3783
物联网在制造业中的4个应用和优势
物联网已然成为了制造业中的一个热门话题。物联网通过互联网技术将生产设备、产品、供应链等信息连接在一起，形成一个智能化、高效化的生产过程。而且物联网提供了许多新的机会和优势...
2023-05-11 2098
ASML连续多年支持上海未来工程师大赛
为创建工程技术教育的良好生态，打造工程技术人才培养新高地，上海未来工程师大赛已经走过了19年。第十九届上海未来工程师大赛内容涉及结构、建筑、机械、电子、机电、软件工程、航天...
2023-05-09 1078
橙群微电子发布世界上最小的WLCSP封装蓝牙SoC
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，创造了世界上最小...
2023-05-09 460
通富微电子连续第三年荣获德州仪器卓越供应商奖项
近日，通富微电子股份有限公司凭借优质的成本控制，先进的技术管理能力，以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续第三年荣获德州仪器 （以下简称"TI" ) 卓越供应商奖项。 每...
2023-05-06 381
浅谈倒装芯片封装工艺
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相...
2023-04-28 3894
功率器件封装结构热设计综述
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件封装设计阶段需要考虑的重要问题之一。本文...
2023-04-18 6058
台积电放弃28nm扩产？
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资...
2023-04-19 868
英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化
英特尔和Arm达成了一项合作协议，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，这意味着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC。英特尔18A制程按计划得...
2023-04-19 936
一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法
在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难，而在封装阶段利用三维空间可以视作 对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段，现有技术中对于应用于 CMO...
2023-04-12 1625
高频变压器的生产制作规范
关于高频变压器，相信大家都有所了解，它是在开关电源中，一个重要的组成部分，高频变压器制作工艺是否规范，直接影响到安规认证能否通过，也影响到电源的性能及EMC测试。下面分步骤讲...
2023-04-12 2111
ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件
全球知名半导体制造商ROHM (总部位于日本京都市) 针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和 可听戴设备， 确立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm ) 业界超小的短波红外*1 (以下简称SWIR： Short Wavel...
2023-04-07 6215
长电科技2022年年度报告
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶...
2023-04-04 1360
中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案；而且中芯集成也是目前国内少数可以提供车规...
2023-04-06 1570
高分辨率信号采集如何选择精密ADC
电子发烧友网报道（文/李宁远）此前我们已经介绍过高速ADC的应用与市场发展，与高速ADC相反，精密ADC并不追求采样速率的拔高，而是将分辨率做到极致。ADC的分辨率指的是模数转换器所能表...
2023-04-03 3063
中国制造业规模连续13年全球第一
中国制造业规模连续13年全球第一 我国的制造业发展非常迅猛，工信部的统计数据显示，我国的制造业规模连续13年居世界首位；同时也是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家...
2023-03-31 4752
华虹半导体2022年度业绩创历史新高 比上年增长51.8%
华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司（在香港注册成立的有限责任公司）（股票代码：1347）截至2022年12月31日年度业绩 财务亮点 华虹半导体有限公司（“公司”或“华虹半导体”，连同其...
2023-03-30 1734
湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。...
2023-03-30 1978
如何基于3DICC实现InFO布局布线设计
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连接扇出扩展到Die的投影面积之外，增加了bump的放置灵活性和IO数量。与CoWoS-S相比，既减少了...
2023-03-30 2229
中芯国际2022年报显示实现年度最优业绩 2022年收入72.7亿美元
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩。 （以下数据根据国际财务报告准则编制） 财务摘要 收入由2021年的54.4亿美元增长33....
2023-03-29 1351
IGBT芯片互连常用键合线材料特性
铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术，铝线键合技术工艺十分成熟，且价格低廉。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线两种，直径小于100um的铝线被称为细铝线，直径大于...
2023-03-27 3261
GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍
GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍 NVIDIA cuLitho的计算光刻库可以将计算光刻技术提速40倍。这对于半导体制造而言极大的提升了效率。甚至可以说为2nm及更先进芯片的...
2023-03-23 7532
GTC 2023：NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果
GTC 大会：NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果 在摩尔定律接近物理极限之际，半导体行业要怎么做？借助AI？ 现在半导体开始采用NVIDIA在计算光刻技术领域的突破成果....
2023-03-22 10270
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