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电子发烧友网>业界新闻>厂商新闻>28nm风潮来袭 EDA大厂明导(Mentor)收益急升

28nm风潮来袭 EDA大厂明导(Mentor)收益急升

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2023-05-05 19:32:291

什么是板级EDA软件 eda器件分几类 数字EDA和模拟EDA的区别

板级EDA软件(PCB EDA软件)也是一种电子设计自动化(EDA)软件,它是用于电子电路设计中电路板布局、布线、验证、生产等工作的一款软件程序。该软件允许工程师创建电路原理图,以及通过软件辅助完成电路布局和布线的设计工作。
2023-05-03 05:42:004942

eda技术的核心是仿真吗 EDA的四要素 EDA技术的作用

 EDA技术的核心并不是仿真,仿真只是EDA技术的一个重要环节。EDA技术的核心是利用计算机辅助设计(CAD)工具,将电路设计自动化,实现从电路设计到制造的全流程自动化。仿真只是在这一流程中的重要一环,用于验证设计的正确性、可靠性和稳定性等方面。
2023-04-24 18:22:151874

首届EDA国际研讨会(ISEDA)5月将在南京召开,点击查看会议信息

坛4. 2023年5月9-11日28邀请报告,94分会场报告详细日程请见ISEDA官网https://www.eda2.com/conferenceHome会议邀请论文领域主题1:工艺和模型领域主题2
2023-04-20 18:48:19

好消息!国产EDA龙头,华大九天支持5nm先进工艺,已开始商业化!

:第一、新产品已经完成产品开发;第二、已经完成客户打磨验证迭代;第三、客户已经采购。 所以公司宣布部分数字工具支持5nm,是指此部分工具已经实现商业化。 EDA软件,是芯片行业之母! EDA软件作为集成电路行业上游的核心环节,杠杆效应明显。
2023-04-20 03:01:551706

华为联合国内EDA企业基本实现了14nm以上EDA工具国产化

1 前言 大家好,我是硬件花园! 华为轮值董事长徐直军,在前些日子举行“突破乌江天险,实现战略突围”的软硬件开发工具誓师大会上表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575418

台积电放弃28nm扩产?

台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变,供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调,台积电投资高雄方向不变,相关工程也都顺利推动中,相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

eda的两种设计方法 ip与eda技术的关系是什么

在数字电路设计中,IP 是通过EDA工具创建的,通常包括 IP 核的设计、测试、验证、封装、文档管理等过程。EDA技术可以提供一系列工具和软件,帮助设计人员在IP的设计上实现快速开发、高效验证和重用。
2023-04-10 17:30:474103

eda怎么添加封装 eda如何生成顶层文件 eda中vhd是什么文件

自定义封装:可以使用 EDA 工具自带的封装编辑器进行制作,或者使用封装制作工具,如Mentor Graphics的PADS Layout、Cadence的Allegro等,自己设计需要的封装。
2023-04-10 16:44:002688

eda怎么封装 eda封装元器件怎么弄 eda的ip核封装

如果所需要的器件的封装在 EDA 库中没有,可以通过封装编辑器件自行制作。常见的封装编辑器包括Altium Designer、Mentor Graphics的PADS和PADS Maker,以及Cadence设计平台的封装编辑器。
2023-04-10 16:06:363084

EDA实用教程

eda
2023-04-06 09:17:520

英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合 具有将出色的交易性能与易于集成的全系统解决方案相结合

28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此,该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755

WS4612EDA-5/TR

WS4612EDA-5/TR
2023-03-29 22:43:42

半导体Chiplet缓解先进制程焦虑

摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限,开始逐步将重心转向封装端和 设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:49:351544

Chiplet无法规模化落地的主要技术难点

随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892

快讯:华为2023年全面验证14nm以上EDA 美国芯片法案限制细则公布

快讯:2023年全面验证华为14nm以上EDA工具 美国芯片法案限制细则公布 我们来看看近期的一些行业热点新闻: 华为14nm以上EDA工具国产化 华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点:华为芯片
2023-03-27 16:27:184778

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