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半导体设备业龙头厂商应用材料财报堪忧

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众所周知,镓、锗是半导体应用中非常重要的材料
2023-07-06 10:05:1912560

为什么砷化镓是半导体材料 砷化镓晶体的结构特点

砷化镓是一种半导体材料。它具有优异的电子输运性能和能带结构,常用于制造半导体器件,如光电器件和功率器件等。砷化镓的禁带宽度较小,使得它在电子和光学应用中具有重要的地位。
2023-07-03 16:07:083873

半导体材料都有哪些?半导体材料产业分类状况

集成电路产业链包括设计、制造和封测等关键步骤,其中半导体材料是集成电路上游关键原材料,按用途可分为晶圆制造材料和封装材料
2023-07-03 10:50:4421183

10.2 GaAs半导体材料(下)

半导体
jf_75936199发布于 2023-06-24 18:48:45

10.2 GaAs半导体材料(中)

半导体
jf_75936199发布于 2023-06-24 18:48:06

10.2 GaAs半导体材料(上)

半导体
jf_75936199发布于 2023-06-24 18:46:45

2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%,中国大陆排名第二

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)庞大的半导体产业有着非常多的细分产品链,而半导体材料是芯片的更上游的领域。2022年,俄乌战争曾引起的氖气断供,而氖气正是半导体材料之一,此次断供,差点引起了半导体产业
2023-06-20 01:21:003728

SEMI:全球半导体材料市场最新排名,大陆第二

2022年全球半导体材料市场收入达到727亿美元。
2023-06-16 09:08:11751

2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

MOSFET 等类型;从技术发展趋势看,采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点。 广东友台半导体有限公司(简称
2023-05-26 14:24:29

台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管齐聚日本

来源:芯智讯,谢谢 待定 编辑:感知芯视界 5月18日消息,综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道,日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本,最快今天与日
2023-05-23 14:41:21227

有机半导体材料的分子结构与性能之间的关系

有机半导体材料可广泛应用于OLED、OPVC或OFET中,为开发具有优异光电性能的新型有机半导体材料,需要深入研究有机半导体材料的分子结构与性能之间的关系。
2023-05-23 14:17:12887

半导体领域集成微多孔透气膜材料应用介绍

近日,深圳国际半导体展览会在深圳会展中心举行,展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链。有众多光刻机、晶圆制造、半导体制造、显示面板制造等设备厂商
2023-05-19 10:11:38490

半导体材料在纳米光子学中的作用

半导体材料在开发纳米光子技术方面发挥着重要作用。
2023-05-14 16:58:55590

2.1 半导体晶体材料

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:54:54

1.6 中国半导体材料产业

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:52:50

1.5 半导体材料结构特性

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:52:08

1.4 半导体材料电学特征

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:51:27

1.3 半导体材料和分类

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:50:45

1.2 半导体材料的研究和应用(下)

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:49:45

1.1 半导体材料的研究和应用(上)

半导体
jf_90840116发布于 2023-05-08 01:46:30

第三代半导体以及芯片的核心材料

第三代半导体以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614

半导体清洗科技材料系统

器件方向发展结构和半导体改性清洗的需要,除了硅,在前一种情况下,用于下一代CMOS栅极结构文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁以及深3D几何图形的垂直表面的清洁和调理MEMS设备这些问题加速的步伐除硅以外的半导体正在被引进主流制造业需要发展特定材料的晶
2023-04-23 11:03:00246

中微半导体设备官网

中微半导体设备官网 中微半导体(上海)有限公司杭州分公司为中微半导体(上海)有限公司的下属分公司,于2022年5月正式成立,其经营范围包括销售半导体设备和零件,软件开发,数据处理,智能家庭设备消费
2023-03-28 13:52:43457

博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式

博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式单次划片,即一次完全划片硅片,切割深度达到UV膜厚的1/2,如下图所示。该方法工艺简单,适用于切割超薄材料。但刀具在切削过程中磨损严重,切削路径边缘易产生
2023-03-28 09:48:522226

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