针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
2024-03-04 16:29:09
里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入，也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布，这款处理器将利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升，且集
2024-03-01 15:43:46
98 
Intel 第四代Xeon®可扩展处理器Intel第4代Xeon® 可扩展处理器设计旨在加速以下增长最快工作负载领域的性能：人工智能 (AI)、数据分析、网络、存储器和高性能计算 (HPC) 。这些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon®可扩展处理器（第三代）Intel®Xeon®可扩展处理器（第三代）针对云、企业、HPC、网络、安全和IoT工作负载进行了优化，具有8到40个强大的内核和频率范围、功能和功率级别
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon®金牌处理器（第三代）Intel® Xeon®金牌处理器（第三代）支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon®铂金处理器（第三代）Intel® Xeon®铂金处理器（第三代）是安全、敏捷、数据中心的基础。这些处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽处理性能，设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15
Intel Core™第十代台式机处理器Intel Core™第十代台式机处理器可大幅提高台式电脑的性能，为游戏玩家、内容创作者和主流用户带来出色的使用体验和工作效率。这些处理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
Qorvo PAC52710/11电源应用控制器Qorvo PAC52710/11电源应用控制器（PAC）是高度优化的片上系统（SOC），用于控制和为下一代设备供电。这些控制器将50MHz Arm
2024-02-26 14:07:08
根据最新曝料，代号Granite Ridge的下一代Zen5处理器已经投入大规模量产，按照规则将命名为锐龙8000系列。
2024-01-19 10:38:331792 RISC-V处理器是开源的，那开发环境需要厂商自己开发还是沿用传统的开发环境呢？比如keil
2024-01-13 19:18:35
是 TI 新一代明星CPU，可完美接替上一代AM335x，拥有更强劲的性能，让你的应用变得轻松自如。
AM62x处理器适用于医疗、工业HMI、自动化、电力、显控终端等众多场景。如果你正在寻找一款类似的芯片
2023-12-15 18:59:50
我们正在进行一项关于下一代开发者体验的研究，旨在深入了解和优化未来的开发工作流程和工具。在全部数据回收后， 将抽取一定比例的开发者获得50元京东卡 ，请您在问卷最后准确留下您的联系方式，以便兑奖
2023-12-15 15:50:02159 选择处理器最重要的考虑因素之一是指令集架构。30年前，许多集成设备制造商拥有自己的微控制器架构，市场被许多指令集架构分割。
2023-12-08 11:07:48151 
高通的下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4仍然将由台积电独家代工，而不是之前传闻的台积电和三星的双代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 最近在关注SHARC处理器，因为这处理器在国内音响中用的越来越多，刚才发现SHARC处理器编程参考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx处理器）（修订版2.4，2013年4月）PDF无法下载，请问该文件是否不存在，对应的正式编程参考是什么？
2023-11-30 07:22:04
媒体聚焦 | RENSAS瑞萨公开下一代车用处理器蓝图，全面拥抱平台化
2023-11-28 13:34:22184 
开发出商用的RISC-V处理器还需要哪些开发工具和环境？
处理器是软硬件的交汇点，所以必须有完善的编译器、开发工具和软件开发环境（IDE），处理器内核才能够被用户顺利使用起来。目前RISC-V具有
2023-11-18 06:05:15
人工智能工作负载正在以一些意想不到的方式改变处理器设计。
2023-11-15 09:28:07692 描述 i.MX53系列处理器代表了Arm Cortex -A8内核的下一代高级多媒体和高能效实现。i.MX535的核心处理速度高达1 GHz，针对性能和功耗进行了优化，以满足需要移动性和长
2023-11-08 15:27:49
的稳定性、可靠性也随之提升。
3D打印是X2600系列处理器应用场景之一
北京君正同时为X2600系列处理器提供有Halley 7开发工具包，具体包括Halley 7开发板参考设计、Linux
2023-11-03 18:17:32
。
其他号称DPU但却无法完全支持这三项必备的关键功能的设备，也在试图诠释这个问题：什么是DPU?
DPU可以用作独立的嵌入式处理器，但通常被集成到SmartNIC（一种作为下一代服务器中关键组件
2023-11-03 10:55:52
初来乍到，还请多包涵。
最近打算进入arm嵌入式领域，处理器为64位，主要方向是无线通信和移动通信相关研发。正在检索开发板，要求是需要支持Android和linux两个系统，板子本身或者扩展板上要有
2023-10-12 14:05:59
指令，但是在嵌入式领域中字节和半字操作均比较常见，为降低代码大小，青稞处理器增加了八条半字和字节操作压缩指令。 注：需使用RISC-V集成开发环境 MounRiver Studio（MRS）
MRS官网
青稞处理器应用
2023-10-11 10:42:49
。
全方位的介绍，带领我们了解RISC-V之性能强大，不再局限于一个跑马灯、Hello World工程，而是开发高大上的系统级应用。未来RISC-V如果能在应用碎片化、开发效率低、软硬件适配难等问题上不断优化，相信将迎来更大的发展市场空间。
*附件：玄铁RISC-V处理器入门与实战.pdf
2023-09-28 11:58:35
该双处理器手机开发板，主控板采用STM32407，协助处理器采用业界功耗最低的蓝牙MCUDA14580。搭载GPRS、摄像头、音频、蓝牙、触摸屏等外围电路。
2023-09-21 06:38:59
电子发烧友网站提供《下一代安全设备中可编程性的重要性.pdf》资料免费下载
2023-09-13 15:37:06
0 ，但通过预录制的演示视频，我们可以清楚地看到CyberDog2在增加了一款协处理器的情况下，可以完成更复杂的连续后空翻运动，更智能的识别以及追踪，更强烈的语音智能交互等上一代所不具备的功能。
作为
2023-09-06 09:39:54
下一代汽车的安全性。AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ 多处理器片上系统（ MPSoC ）
2023-09-06 09:10:03225 
本实验的目的是向您介绍意法半导体Cortex™-M4处理器，该处理器使用ARM®KEIL™MDK工具包，具有集成开发环境μ®。
我们将使用串行线查看器(SWV)和板载ST-Link/V2调试适配器
2023-09-04 07:47:21
应用程序: 此示例代码是MA35D1系列微处理器的实时处理器( RTP) 的自测试库。 此库执行芯片的自测试功能, 以满足市场要求的安全要求。 当芯片出现错误时, 可以实时检测, 系统可以保持功能
2023-08-29 07:04:24
用于下一代数据存储和运行新工作量所需的计算性能, 如机器学习( ML ) 。 这是 Arm 的第一个 Cortex- R 进程, 用于支持Linux 和云开发生态系统中已经存在的丰富操作系统和软件
2023-08-25 08:08:10
新唐作为微控制器及微处理器的领导厂商之一，除了在微控制器系列有上百款的产品可供选择，在微处理器方面也有许多出色的产品。本篇文章一次整理所有新唐的微处理器系列，让开发人员能够快速选出适合自己的开发平台
2023-08-25 07:32:25
马里的互联网服务供应商家族为商业、工业和消费设备带来了下一代图像处理能力。
这些解决方案为各种物联网、汽车和嵌入式使用案例提供完整的互联网服务提供商解决方案，包括计算机视觉应用、智能显示器和高级驾驶辅助系统(ADA)
2023-08-25 07:07:04
Cortex-M0+处理器建立在非常成功的Cortex-M0处理器的基础上，保持了完全的指令集和工具兼容性，同时进一步降低了能耗并提高了性能。
Cortex-M0+极小的硅面积、低功耗和最小的代码
2023-08-25 06:03:59
多功能的™Express系列开发板为下一代片上系统设计的原型提供了极佳的环境。
通过一系列插件选项，可以开发和调试硬件和软件应用程序。
ARM®Cortex™-R5处理器的软宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的™Express系列开发板为下一代片上系统设计的原型提供了极佳的环境。
通过一系列插件选项，可以开发和调试硬件和软件应用程序。
ARM®Cortex™-R7处理器的软宏模型是一个加密的™图像
2023-08-24 07:20:09
熟悉ARM软件开发。
它旨在帮助您编写ARMv8-A处理器的引导代码。
您可以参考本应用笔记中的引导代码示例，并为基于ARMv8-A处理器的裸机系统编写自己的引导代码。
2023-08-23 06:20:29
和光电二极管等设备，研发出更优秀的机电系统。 这意味着被录用的工程师将协助设计、构建、测试和排除早期原型健康硬件的故障。这也可能表明，苹果团队正在Apple Watch上推进生物力学的研究和开发。 目前，Apple Watch的传感器包括执行器、温度传
2023-08-21 17:16:07307 ARM不生产处理器硬件。
相反，ARM创造的微处理器设计被授权给我们的客户，他们将这些设计集成到片上系统(SoC)设备中。
为了保证互操作性并在不同实现之间提供通用的程序员模型，ARM定义了定义
2023-08-21 07:28:01
Cortex®-M85处理器是一款完全可合成的高性能处理器，专为微控制器市场设计。
该处理器通过低功耗、快速中断处理和具有广泛断点和跟踪功能的可选增强型系统调试，在标量和向量运算中提供高计算性能
2023-08-18 07:59:40
是最后一项任务。
系统程序员开发软件来配置和初始化处理器，并测试应用软件。
最终设备的运行取决于以下各项：
构建配置实施者选择影响RTL源文件的预处理方式的选项。
这些选项通常包括或排除影响所得宏小区
2023-08-18 07:46:48
g80处理器和骁龙662哪个好 在今天的移动市场中，大量流行的移动设备使用各种不同的处理器，这些处理器包括高端芯片和中低端芯片。对于那些喜欢使用更低价位的移动设备的人来说，G80处理器和骁龙662
2023-08-17 11:29:14869 Cortex-M23处理器是一款低门数、两级和高能效处理器。
它适用于微控制器和深度嵌入式应用，这些应用需要在安全性是重要考虑因素的环境中使用区域优化的低功耗处理器。
2023-08-17 07:28:12
Arm应用处理器始终以极佳的能效，低功耗应用于包括手机在内的移动设备，因而它们的低功耗设计，电源管理是重要的设计考虑。
2023-08-08 10:11:59990 
来源：Boyd Boyd正在对液冷技术进行创新，以助力人工智能（AI）和先进数据中心提高能源和资源效率。 Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。 在持续冷却以满足
2023-08-03 17:04:11503 ARM9EJ-S内核采用Jazelle技术的ARM架构v5TE。这包括一个增强的乘法器设计，以提高DSP的性能。Jazelle技术能够在ARM处理器上直接执行Java字节码，为下一代Java供电
2023-08-02 18:13:52
以作为可以嵌入到更复杂的设备中的独立核心来提供。独立核心有一个简单的总线接口，允许您设计自己的缓存和周围的内存系统。ARM9TDMI系列微处理器同时支持32位ARM和16位Thumb指令集，使您能够在
2023-08-02 15:44:14
处理器核心是一种哈佛体系结构的设备，使用由Fetch、Decode、Execute、Memory和Write阶段组成的五级流水线实现。它可以作为一个独立的核心提供，可以嵌入到更复杂的设备中。独立内核有一个
2023-08-02 13:05:00
助开发人员为他们的项目做出正确选择的背景下进行考虑。
Cortex-R处理器是利基市场，但有一些独特的功能，使它们非常适合他们的目标市场。即使在这一细分市场中，ARM也在继续创新，支持
2023-08-02 07:39:39
，或意外操作，如无效输入数据或操作员错误。
•内存损坏，杂散辐射和其他影响可能导致存储的数据在RAM中被破坏。
ARMv8‑M处理器的功能可以使软件管理甚至纠正一些错误条件，并提醒设备的用户注意该事
2023-08-02 06:28:02
NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02564 据麦姆斯咨询报道，Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国（Innovate UK）”项目234万英镑资金，以助其开发下一代量子导航和计时系统。
2023-07-18 09:01:35430 利用下一代处理器实现物联网未来演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 DeepCover®嵌入式安全处理器方案为敏感数据提供多重保护，采用先进的物理安全机制提供最可靠的加密存储。DeepCover安全处理器(MAX32590)提供安全、高成效、可协同操作的解决方案
2023-07-14 14:33:26
ADSP-2159x处理器运行速度可达1 GHz，属于SHARC®系列产品。ADSP-2159x处理器是一款双核SHARC+® DSP，其音频性能为单核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
第三代SHARC处理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多种音频外设和新的存储器配置，包括片内ROM，支持最新环绕声
2023-07-07 16:45:06
成员包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC®处理器系列提供了更优越的性能、注重于音频功能与应用的外设以及
2023-07-07 16:23:15
SHARC®处理器可提供增强的性能、面向音频与应用的外设，以及能够支持环绕声解码器算法的存储器配置。所有器件均引脚兼容，并与以往的所有SHARC处理器完全代码兼容。这些S
2023-07-07 16:15:38
第三代SHARC®处理器具有更高的性能，提供音频和应用外设，并采用新型存储器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同时还集成了极其灵活的高带宽外部存储器接口，有利于简化算法开发
2023-07-07 16:12:05
包括ADSP-21469在内的第四代SHARC®处理器可提供改进的性能、基于硬件的滤波器加速器、面向音频与应用的外设，以及能够支持最新环绕声解码器算法的新型存储器配置。所有器件都彼此引脚兼容，而且
2023-07-07 15:59:41
是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性能
2023-07-07 14:24:11
是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性能
2023-07-07 14:18:40
处理器是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性
2023-07-07 14:01:28
ADSP-BF549处理器专门针对融合汽车多媒体应用而设计；在这些应用中，系统性能和成本是关键考虑因素。该处理器集多媒体、人机界面、连接外设与更高的系统带宽和片内存储器于一体，为客户设计要求严苛
2023-07-07 11:47:10
ADSP-BF548专门针对汇聚式多媒体应用而设计；在这些应用中，系统性能和成本是关键考虑因素。该处理器集多媒体、人机界面、连接外设与更高的系统带宽和片内存储器于一体，为客户设计要求严苛的应用提供了
2023-07-07 11:42:13
下一代硅光子技术会是什么样子？
2023-07-05 14:48:56334 
龙芯董事长胡伟武宣布，下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会集成龙芯自研的GPU（通用图形处理器），预计将于2024年一季度流片。
2023-07-03 11:24:52498 
快科技6月14日消息，日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception（GTP）”，同时宣布计划在2020年代中期实现商业化，并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00513 根据amd已发布的产品路线图和asus发布的消息，amd将于2023年下半年推出下一代下一代锐龙Threadripper 7000系列处理器“stormpeak”和与之相对应的tr5平台。
2023-06-12 11:53:24753 我正在尝试将 ToF 传感器与 IMX8MP 处理器连接起来。我的主机开发 PC 是 Ubuntu 操作系统，所以有人可以指导我使用交叉编译器工具链，我可以使用它在我的主机 PC 上进行应用程序开发吗？
2023-06-08 06:31:23
、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成了联合研发团队，开展第三代香山（昆明湖架构）的联合开发。官方还透露，我国已有一批企业正在基于“香山”开发高端芯片，如AI 芯片、服务器芯片、GPU 等，有望于
2023-06-05 11:51:36
但是将 RELEASE 定义为预处理器没有效果，RELEASE define 中的代码不考虑编译。
如果我在调试模式配置中使用预处理器指令 DEBUG，那么它们又是一个问题，然后在发布模式中它也被
2023-05-31 08:15:53
MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:02434 中科院计算技术研究所副所长包云岗介绍了目前全球性能最高的开源高性能RISC-V处理器核项目“香山”。他指出，计算技术研究所对标ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
我们正在使用 imx6ull 处理器，我们想在内核（热驱动程序）中启用节流。请您指导我们如何启用节流。
2023-05-17 06:51:38
我正在使用 S32K144EVB-Q100 板。
从示例中为 freeRTOS 创建新项目。
但是无法生成处理器导出代码和构建错误。
2023-05-16 07:30:14
我正在尝试将 CTIMER 配置为 LCP5516JBD100 处理器中的周期性定时器。
我不想移动任何输出。
在用户手册中，我知道这是可能的，但 MCUexpreso 显示警告：matchChannel：外设 CTIMER0 的匹配 0 通道的匹配输出未路由。
为什么？
我怎样才能解决这个问题？
2023-05-06 08:57:23
我们为电池控制器项目选择了 lpc11e 处理器系列。
我们尚未找到 MCUxpresso 支持的处理器。似乎有较旧的软件 lpcxpresso 支持 lpc11 的较旧变体，例如 lpc1114
2023-04-25 09:38:21
模式的原因。 和处理器不进入 ISP 模式，这就是我连接失败的原因 你能解释一下吗 1. 处理器如何进入 ISP 模式请确认 (Boot mode 0 -logic high and reset
2023-04-20 06:20:48
感芯科技第一款32 位 RISC 处理器 MC3172 ，业内首个64线程同步并行运行，线程资源可按需配置，共享代码段空间与数据段空间，硬件级实时响应，无需中断服务程序，无需实时操作系统
2023-04-10 11:51:36
感芯科技第一款32 位 RISC 处理器 MC3172 ，业内首个64线程同步并行运行，线程资源可按需配置，共享代码段空间与数据段空间，硬件级实时响应，无需中断服务程序，无需实时操作系统
2023-04-10 11:36:04
您好，我正在使用 S32DS IDE 进行开发。是否可以使用自定义构建步骤和自动生成的 makefile 添加预处理器定义的符号？定义符号的值不固定。我试图创建 makefile.defs，并在
2023-04-07 08:10:24
大家好。我正在研究 S32DS，以帮助我的团队决定是否可以将它用于我们的下一个项目。安装后，我尝试按照说明创建示例项目，结果发现无法选择处理器。这可能是微不足道的，但我需要你的帮助。 请注意带圆圈
2023-04-06 08:38:07
嗨，我正在尝试开始使用 CLRC663 plus 开发板 (OM26630FDK)。我在为 SDK 选择 MCUXPresso IDE 中的 FDK 板以及选择处理器 (LPC1769) 时遇到
2023-04-04 07:22:42
我有 P5040ds 处理器，并通过 MAC-MAC SGMII 连接在我的板上安装了一个 marvel 开关。我们在处理器和交换机之间的通信中遇到了一些问题。处理器配置为 1G 固定链路
2023-04-03 08:14:38
DHCP 进程时，它会挂入 HardFault 异常。我们是否需要为编译器做任何额外的设置才能在 IAR 中运行？或者有人对以上有意见吗？NXP 是否有一些为 iMXRT 处理器集成和运行的 LwIP 堆栈示例代码？
2023-04-03 06:23:03
我目前正在评估 iMXRT1062 处理器，现在正在寻找具有接近相同 I/O 和内存特性但还支持 MMU 的处理器。也许有人可以就此提出建议。
2023-03-27 07:57:08
我们为产品开发选择了 MIMXRT106SDVL6B 处理器。我们正在使用 Keil IDE 进行开发并从 MCUXpresso Config 工具生成代码。但是当我们创建新项目时，我们在IDE中
2023-03-27 06:05:44
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