近日，移动操作复合机器人公司「飒智智能」宣布完成顺为领投近亿元 A 轮融资，本轮投资方为顺为资本、常春藤资本。
2024-03-20 16:13:20
480 日，杭州芯控智能科技有限公司（下称“芯控智能”）宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投，指数资本担任独家财务顾问。
2024-03-20 11:03:43217 WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
电子游戏占据了订阅支出的约一半份额，成为市场中规模最大且收益最高的一部分。具体数据表明，消费者在视频游戏订阅和下载的消费额已达2500亿美元，较2022年提升了12%，单个用户的平均支出为205美元。
2024-03-07 10:24:52128 各大云计算巨头正积极加大对生成式AI的投资，借力推动云消费向纵深发展。据Canalys预测，2024年全球云基础设施服务支出增长率将达20%，相较之下，去年该增长率仅为18%。
2024-02-27 10:29:02159 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视，并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光财务主管董宏思表示，预计今年的资本支出将同比增加40%-50%，其中65%用于封装领域，特别是先进封装项目。目前，封装测试占其主要业务的60%以上，电子代工服务则占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 特斯拉超出市场预期的资本支出计划，这大大提振了市场的信心。特斯拉预计在2024年的资本支出将超过100亿美元，高于市场预期的98亿美元。
2024-01-31 09:29:46296 多云时代，企业越来越重视他们的云环境，随着公有云、私有云、混合云的用例越来越多，多云管理复杂化、成本估算模糊化的问题愈发凸显。加之通货膨胀，云的价格在2023年持续飙升，而2024年，将继续增加——据知名分析机构预测，2024年全球公有云服务支出将增长20.4%，与2023年的增长水平相似。
2024-01-29 16:10:25153 
早前，台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上，有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40亿美元资本支出推迟到2024年执行，预期将降至300亿美元。
2024-01-19 09:59:19161 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
我在使用AD7768的过程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的时候采样正常，但是用无源晶振的时候晶振无法起振，是不是除了clk_sel拉高之外还需要什么设置才会使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
在20多年的发展过程中，君联资本遵循国际标准，经历了多个基金的完整管理周期，创造了优秀和可持续的基金成果。到目前为止，已累计对600多家企业进行了投资，其中109家企业通过ipo在全球各资本市场退出，近100家企业通过m&a退出。
2023-12-08 14:40:25419 台积电因部分制程设备可共享，加上部分递延预算将在今年动用，2024年资本支出恐降至280亿~300亿美元，较今年减少约6.3%~12.5%。外界预期，一旦滑落至300亿美元大关，将是近4年来低点。
2023-12-06 10:37:0385 业内人士认为，如果台积电明年的资本支出比今年少，将会对闳康、家登、帆宣、汉唐等设备合作工厂的订单产生影响。但是外界预测，即使台积电明年的资本支出不会急剧增加，研究开发投资依然会持续增加，将会快马加鞭地提高先进的制造技术。
2023-12-05 11:13:06450 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
这是因为尽管电子产品和半导体销售利好，但半导体制造指标却萎靡不振，导致今年下半年晶圆厂的开工率和资本支出持续减少。从整体上看，预计非存储器领域的资本支出将多于今年的存储器领域，但非存储器领域的资本支出也开始减少，第四季度总资本支出停留在2020年第四季度的水平。
2023-11-23 09:34:40194 
在阅读AD4084-2手册中发现其增益带宽积有GBP 和-3dB 两种，而且在GBP中标明Av=100时为15.9MHz,在-3dB中Av=1，却只有13.9MHz。问题如下：
1.两个增益带宽积
2023-11-20 08:13:43
一个跨阻放大器LTC6268的增益带宽积为500毫赫兹。
详细参数表内写明GBW=500毫赫兹实在条件f=10MHz下得到。
这一参数明显与通用运算放大器的增益带宽积不同。
例如一个
2023-11-17 06:38:58
随着代工供应商逐渐提高利用率并要求核心无晶圆厂客户回报，明年晶圆产能定价将保持平稳。由于收入出货量与最终需求相匹配，并且区域性 ChipAct 激励措施刺激了整个供应链的投资，资本支出预计将在 2H24 有所改善。
2023-11-15 17:27:12598 尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下降，但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远小于预期。此外，预计2023年第四季度后端设备的账单将增加。
2023-11-15 17:12:48594 尽管情况有所改善，但芯片制造指标仍然疲软，预计 2023 年第四季度晶圆厂利用率将降至 67%，部分原因是库存消耗增加了销售额。因此，预计 2023 年下半年资本支出将下降。
2023-11-15 17:08:20393 
谈到明年资本支出与全球布局，鸿海董事长刘扬伟指出，现有资本和通信分布的客户需求为主，明年的正常运行和自动化支出之外，中国大陆基地仍然是新的业务投资，扩大整体资本支出中所占的比重最大。
2023-11-15 10:32:15313 2023年对全球晶圆代工产业是严峻的一年，集邦咨询最新发布调研报告显示，从营收来看，今年预计全球晶圆代工营收下滑12.5%。全球通货膨胀，消费电子需求疲软，电子产品需求不足，导致晶圆代工行业的需求
2023-11-15 00:17:001394 
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
11月6日，朝希资本宣布完成一期人民废弃金募集超额，总规模超过9亿元。该基金是朝希资本发起的第一个市场化“盲池基金”，预计将在今年年末之前全部完成投资。
2023-11-06 14:11:40278 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
台积电本周四将举行法说会，目前正值法说会前缄默期，台积电昨（16）日无评论。据了解，即便台积电可能修正今年资本支出，外界预期全年研发费用不减反增，持续投入先进研发。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中，台积电财务长黄仁昭表示，大学每年的资本支出计划都考虑到顾客今后数年间的需求及增长，指出了以下几点。制定短期应对不确定、对人适当紧缩资本支出计划，今年资本支出在320亿至360亿美元之间。
2023-10-17 11:42:08370 台积电公司近年来资本支出高速扩张，去年达到363亿美元的最高值。今年上半年的实际资本支出为181亿1000万美元，包括第二季度的资本支出81亿7000万美元，与第一季度的9.4亿美元相比有所减少。
2023-10-17 09:28:48409 2.4TFT屏幕上怎么画实心圆？
2023-10-16 09:12:27
stm32有内部晶振，为什么还要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振连接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
据统计，台积电公司资本支出近年来不断上升，2020年资本支出172.4亿美元，2021年突破300亿美元，年增长65.4%，2022年增至363亿美元，全年增长21%。但到2023年，资本支出预计将降至320亿至360亿美元。
2023-09-26 10:53:30294 纳米级[1] 。传统的平面化技术如基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃 SOG、低压 CVD、等离子体增强 CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积 —腐蚀 —淀积等 , 这些技术在 IC
2023-09-19 07:23:03
至515亿美元，增长5%。
在区域分析方面，中国台湾在2024年将继续稳居全球晶圆厂设备支出的领先地位，达到230亿美元，年增长率为4%。韩国紧随其后，在2024年达到220亿美元，增长了41%。中国大陆以200亿美元的总支出额位列全球第三，大陆的代工业者和IDM厂商将继续进行
2023-09-18 15:40:59337 PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
贝恩资本（Bain Capital）成立于1973年，总部设于马萨诸塞州波士顿，是一家全球领先的战略咨询公司，为客户提供战略、运营、技术、组织以及兼并购方面的咨询业务。贝恩资本向来偏好绝对控股型投资方式，“收购-合并-出售”是其惯常使用的投资路径，秦淮数据就是经典案例之一。
2023-08-28 16:59:44640 
2022年第四季，美光科技（Micron）宣布减产，并大幅减少资本支出。SK海力士（SK Hynix）也宣布大幅减少资本支出，并减产。日本铠侠（Kioxia）去年宣布，自2022年10月起，减产3成，减产幅度为10年来最大。
2023-08-24 15:52:00373 
至纯科技表示，自此次发表特定对象股票发行方案以来，正在与中介机构积极推进相关工作。但本次向特定对象发行a股募集投掷项目中部分项目未取得土地所有权和使用权证书的后续证书取得时间还未确定公司前次募集投掷项目上还同时期待外部环境的影响下，公司管理层放慢资本性支出计划，综合考虑新招用推迟项目实施计划。
2023-08-07 10:29:01236 如何利用Intel Optanane技术优化资本市场——金融信息技术生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技术如何提供更多宝贵数据的白皮书
2023-08-04 06:30:34
大幅削减资本支出的公司通常是与PC和智能手机等消费电子市场相关度较高，而这两个市场在2023年陷入低迷。IDC数据预测，2023年PC出货量将下降14%，智能手机将下降3.2%。个人电脑的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 
电子发烧友原创 章鹰 近日，IC insights发布最新报告，全球半导体资本支出在2021年增长35%，2022年增长15%以后，2023年预计会下降14%。 调查报告显示，SK海力士
2023-07-17 00:01:001182 
据IC insights最新公布数据，半导体资本支出在2021年增长35%，2022年增长15%以后，2023年预计会下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 
友达在2022年蒙受了211亿台币的巨大损失。在辅仁总经理之前，今年资本支出将持续管控，但高级生产能力、新产品计划安排、micro led技术平台的量产仍会持续投资，大多数在今年350亿资本支出预算中所占的比重是龙潭渴望园区的工厂地区会下降。”设计microled新技术平台批量生产。
2023-07-10 09:52:50313 除存储公司的大幅削减支出外，代工厂也将在2023年削减资本支出11%，台积电削减12%的资本支出，联电削减2%，格芯削减27%。IDM厂商的资本支出削减为7%，其中英特尔计划削减19%，德州仪器、意法半导体和英飞凌则迎难而上，在2023年增加资本支出，汽车和工业相关市场做出了主要贡献。
2023-07-04 09:34:19475 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
根据IC Insights的数据，半导体资本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%，这一预测主要基于公司的声明。
2023-06-29 18:22:12642 
代工厂将在 2023 年将资本支出减少 11%，其中以台积电为首，削减了 12%。在主要集成设备制造商（IDM）中，英特尔计划削减 19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上，在 2023 年增加资本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
我有一块STM32U575的板子，没焊外部高速晶振，本来上面标着16兆晶振，四个脚的，我在淘宝上买了一些32M的晶振。
淘宝上写着匹配晶振8pF,我忘买了，搞了两个4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代码，就是让一个灯闪。
可是灯一直不闪。我想会不会是匹配晶振的原因。请高手指教，谢谢！
2023-06-02 16:42:20
。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。探针台的功能都有哪些？1.集成电路失效分析2.晶圆可靠性认证3.元器件特性量测4.塑性过程测试(材料特性分析)5.制程监控6.IC封装阶段打线品质测试7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
TXC台晶有一款专为5G物联，智能终端打造的贴片晶振AV08000005 ，高精度低误差耐震抗摔，广瑞泰电子是一家从事进口晶振现货品牌的渠道商，是国内知名电子商城的晶振供货商。您的项目需要用到贴片
2023-05-25 11:14:53
调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。
特别是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言，预计将减产至每月11万片，比去年第四季度的每月12.5万片减少12
2023-05-10 10:54:09
云台能搭载光学镜头、巡检机器人、声波器、雷达、天线等多种设备的，集重载、高速、高精、可靠等优势于一身，按载重可分为轻载云台、中载云台、重载云台，济南祥
2023-05-09 17:14:13
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。
晶圆代工迎来最冷一季？
台积电：下调预期，终止连续13年增长势头
台积电公布的2023年第一季度业绩显示，营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器，工作频率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒，触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
有着明显优势。接下来我们介绍Firstohm的SFP系列晶圆电阻。SFP系列稳定功率型晶圆电阻，具有较强的机械结构可抵抗振动和热冲击，低温度系数和公差，长时间使用稳定性高，承受功率的能力好。耐高压能力
2023-04-20 16:34:17
华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟表示，2026年全球数字化转型的支出将高达3.41万亿美元，这是整个产业链的新蓝海。包括正在进行数字化转型的企业，还有那些支撑数字化转型的企业，都会面临巨大的市场空间。
2023-04-19 18:12:284379 晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
壹沓科技近期宣布完成近2亿元B轮融资,本轮融资由鼎晖VGC(创新与成长基金)领投,创享欢聚投资基金、IDG资本、钟鼎资本跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。 壹沓科技CEO卞晓瑜表示:当前,LLM
2023-03-23 14:42:06470
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