电子发烧友网 > 今日头条 > 正文

把芯片当成乐高?英特尔新思维背后的技术进步

2019年07月19日 21:29 次阅读

在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上,英特尔发布了Co-EMIB、ODI、MDIO三种封装,互连及接口技术,用来解决不同规格芯片(Die)在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自由堆叠的关键因素。

为何要将芯片进行堆叠?

要构建一个标准的计算机,除了要有传统意义的CPU之外,主板上还要安装内存、芯片组、各类I/O芯片等等。一块能够实现标准计算机功能的电路板上除了上述的各类芯片之外还需要留出大量的空间来完成供电、滤波和互连布线工作。因此,想要实现完整的计算机功能,PCB板还是需要有一定体积的。而这一体积通常也会随着计算机性能的提升和扩展性的增大而增大。

虽然这种情况对于传统桌面PC、数据中心等应用场景来说无伤大雅,但对于很多新兴的物联网、边缘计算场景来说,体积的限制确实非常致命的。而在现实生活中,我们更是经常会受到这些问题的困扰。

例如,我们总是抱怨的手机电池问题在很大程度上就是因为电路板太大,而留给电池的空间太小;智能手环、手表的电池问题也是同样的原因。而那些奇形怪状的智能设备之所以会被设计成这样,多半也是在想尽办法为电路板和电池的安装腾出足够的空间。

在过去,解决这一问题的思路除了提升半导体制程技术之外就是把更多功能塞进同一块芯片里,形成所谓的SoC(System on a Chip)。但在践行这一思路的过程中,随着芯片功能的增加和体积的增大,芯片设计、测试制造的难度正在成几何倍数增加。这在提高产品成本的同时也会严重拖慢新产品上市的速度。为了解决这一困扰行业良久的问题,芯片的3D堆叠概念被提了出来。

芯片,不仅要“堆”,还要“叠”

乐高积木不仅是很多小朋友的玩具,更是很多大孩子的休闲爱好。它最大的魅力就在于通过小方块的横纵交错构建万事万物。就像上帝只用几个基本粒子就构建出丰富多彩的宇宙一样;在横纵交错的堆叠里,限制我们的只有想象力而已。

2018年12月,英特尔首次对外展示了逻辑芯片(也就是计算芯片)的3D堆叠封装方案——Foveros。通过在水平布置的芯片之上垂直安置更多面积更小、功能更简单的小芯片来让方案整体具备更完整的功能。

例如我们可以在CPU之上堆叠各类小型的IO控制芯片,从而制造出兼备计算与IO功能的产品;或者,我们可以干脆将芯片组(南桥)与各种Type-C蓝牙、WiFi等控制芯片堆叠在一起,制造出超高整合度的控制芯片。

当然,除了功能性的提升之外,Foveros技术对于产业来说最迷人的地方在于他可以将过去漫长的重新设计、测试、流片过程统统省去,直接将不同厂牌、不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起,从而大幅降低成本并提升产品上市速度。同时,这种整合程度的提升也能够进一步缩小整体方案的体积,为万事万物的智能化、物联网化打开全新的大门。

如果只是将不同的芯片在垂直方向上叠在一起,那么故事就应该到此完结了。但英特尔从来不是小富即安的人,英特尔想要做的是让芯片在水平和垂直方向上都获得延展。因此,才有了我们今天要讲的主角——Co-EMIB、ODI、MDIO。

芯片堆叠,互连是关键

其实,与在PCB上布线类似,想要在同一块基板上实现水平和垂直方向上的多芯片堆叠,除了芯片本身之外,最大的挑战来自于解决芯片的供电以及他们之间的数据互联问题。

在2018年的HotChip大会上,英特尔发布了自己的芯片EMIB芯片封装技术,该技术允许在同一基板上将多颗芯片进行水平方向上的布置时能够获得比原先的MCP多芯片封装技术更高的芯片互连效率。相对于其他公司的2.5D封装,EMIB将原本需要额外加入的互连层进行了整合,让水平放置的芯片能够在同一个物理层中实现供电、互连。

而在本次的SEMICON West大会上,英特尔则发布了EMIB的升级版——Co-EMIB技术,在EMIB水平互联的基础之上实现了Foveros 3D堆叠芯片之间的水平互联(当然,仍旧是在同一块基板上的),从而让不同芯片堆叠之间都能够实现高效的数据交换。技术原理视频:https://v.qq.com/x/page/c0896qqnn45.html

而为了进一步提高水平与垂直堆叠的灵活性,英特尔还推出了一个额外的物理互连层技术——ODI。他存在于基板与芯片之间,在这一层上,英特尔可以通过远远大于传统封装技术的密度来进行埋线和布置连接针脚。从而在保证芯片供电的情况下实现更高的互联带宽。ODI技术分为两种,分别对应单芯片和多芯片的互连。技术原理视频:https://v.qq.com/x/page/z0896fleu3r.html

更进一步的,英特尔还发布了全新 MDIO技术。简单地说,MDIO是一种性能更好的芯片到芯片之间的接口(引脚)技术。相对于之前英特尔所使用的AIB(高级接口总线)技术,MDIO能够在更小的连接面积内实现更高的数据带宽。这样,即便是使用ODI技术中更细的针脚也能够满足芯片之间数据带宽的需求。

通过在连接方式、连接层、连接引脚等影响芯片堆叠的细节上的全面技术革新,英特尔终于实现了在单一基板上以水平和垂直方式封装更多芯片(Die)的愿景。

正如同乐高积木一样,在打通互联障碍之后,通过水平和垂直方向上的不同芯片堆叠,我们终于可以方寸之间实现更大的梦想。现在,限制我们的或许真的只有想象力了。

英特尔的新未来

英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力构建了支撑自身“以数据为中心”战略的六大技术支柱。提出了以制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件这六大技术支柱来应对未来数据量的爆炸式增长、数据的多样化以及处理方式的多样性。而封装技术毫无疑问也是这在这六大技术支柱中的重要一环。

在10nm工艺全面蓄势待发的当下,英特尔如果能够在封装技术方面突破水平与垂直方向的限制,那么等待英特尔和我们的将是一个全新的世界。

解决一个小问题并不难,但解决由无数小问题组合而成的大问题却非常复杂。这个道理在半导体行业同样适用。设计单一功能的芯片相对简单,但要在满足性能、功耗等需求的情况下将各种功能集合在一起,那么这将是一项极其浩大的工程。

通过将现有的各种成熟方案进行简单的堆叠,我们便能够制造出功能更完整的单封装芯片,用一套供电和IO设计完成整个系统,从而把方案设计的更小、更简单、更高效。而达成这一切所需的时间和成本也会更低。这便是英特尔3D封装技术的意义所在。这对于所有产业以及整个社会来说都是一个巨大的机会。

而之于英特尔,堆叠这种全新的半导体设计生产方式也有望将行业内部的竞争推向全新的维度,一个再次以英特尔技术为主力方向的维度。

当芯片成为乐高积木,一个以计算为基础、以数据为中心的多元化计算未来便不再遥远。

后记:

在数据中心之外,计算设备的体积、功耗和功能是万物互联和智能时代的主要挑战之一;而在数据中心之内,不同类型数据的大量出现却也让计算架构再次面临分裂的困境(代表现象就是Training和Inference领域中的异构计算的崛起);而这种分裂会对数据中心的管理和运维带来巨大挑战。而半导体晶片堆叠技术的出现则让英特尔看到了从战略上看到机会。

通过将不同功能、不同IP的晶片封装在一起,数据中心在未来有望大幅度简化架构,将计算类型的分裂严格限制在芯片内部,从而在更大的层面上实现统一。这就完美解决了计算架构分裂所带来的管理及运维挑战。

当然,从另一方面来说,将计算与各类功能型晶片在物理上拉近距离也有助于实现更高的整体性能,从而缓解数据量暴涨所带来的处理压力,让现有计算机架构和数据中心结构能够在更长一段时间内满足实际需求。

虽然英特尔在SEMICON West上发布的技术目前还没有全面推广应用,但英特尔已经在Agilex FPGA上使用了EMIB技术,从而实现了更高的集成度和更好的整体性能(112Gb/s的数据吞吐量,目前行业无出其右)。而这也从侧面证明了这一技术在目前技术条件下的应用前景。

因此,还是套用那句老话:半导体晶片的3D堆叠是一盘很大的棋,更是一场需要持续投入的马拉松。

下载发烧友APP

打造属于您的人脉电子圈

关注电子发烧友微信

有趣有料的资讯及技术干货

关注发烧友课堂

锁定最新课程活动及技术直播

电子发烧友观察

一线报道 · 深度观察 · 最新资讯
收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

EasyEDA实例PCB设计教程-频率计

这个课程,是从需求、外壳选型、芯片选型、原理图设计、PCB设计、制板、焊接、程序设计、调试、优化,一直到最终的产品,一条

发烧友学院 发表于 2016-11-25 00:00 15145次阅读
EasyEDA实例PCB设计教程-频率计

艾司摩尔对今年整体营收目标维持不变,仍是成长的一...

半导体设备大厂艾司摩尔(ASML) 于昨日公布第2季财报,并对下半年做出展望,看好下半年逻辑客户加速...

发表于 2019-07-19 18:00 142次阅读
艾司摩尔对今年整体营收目标维持不变,仍是成长的一...

江苏盐城获融资47.4亿元,其中包括6寸晶圆流片...

据盐阜大众报报道,江苏盐城举行全市重大项目政银企对接会上共有8个项目进行了集中签约,共协议融资47....

发表于 2019-07-19 17:35 167次阅读
江苏盐城获融资47.4亿元,其中包括6寸晶圆流片...

高通被欧盟处以2.42亿欧元的巨额罚单

18日下午消息,周四,高通公司因以低于成本的芯片定价伤害规模较小的竞争对手而被欧盟处以2.42亿欧元...

发表于 2019-07-19 16:57 121次阅读
高通被欧盟处以2.42亿欧元的巨额罚单

国内首创超低功耗存算一体人工智能芯片在合肥问世

7月16日,合肥恒烁半导体科技公司与中国科大团队历时两年共同研发的基于NOR闪存架构的存算一体(Co...

发表于 2019-07-19 16:44 60次阅读
国内首创超低功耗存算一体人工智能芯片在合肥问世

“超5G”芯片来了!

速度快到吓人,每秒36Gb码流

发表于 2019-07-19 16:27 122次阅读
“超5G”芯片来了!

钻开脑袋连接芯片,吓到你了吗?

大脑和电脑连接起来一直是科幻作品中久用不烂的设定,但如果有一天它不仅真的能实现,而且安全、无痛,你会...

发表于 2019-07-19 15:19 116次阅读
钻开脑袋连接芯片,吓到你了吗?

如何确定每路能承载的最大功率及整芯片的最大功率?

发表于 2019-07-19 14:42 45次阅读
如何确定每路能承载的最大功率及整芯片的最大功率?

触摸调光台灯的工作原理及故障维修方法

触摸调光台灯可分为充电式和非充电式两种。充电式一般由5V的电源适配器、LED控制板、锂电池、LED灯...

发表于 2019-07-19 14:00 152次阅读
触摸调光台灯的工作原理及故障维修方法

请问LM25017、LM5017、LM34927三个芯片相比各有哪些优缺点?

发表于 2019-07-19 11:21 33次阅读
请问LM25017、LM5017、LM34927三个芯片相比各有哪些优缺点?

意法半导体(ST) ARM小伙伴的老朋友

对于入门ARM的小伙伴,意法半导体(ST)这家公司应该非常熟悉了,其STM32平台被应用在各种领域和...

发表于 2019-07-19 10:24 193次阅读
意法半导体(ST) ARM小伙伴的老朋友

VIO比chipscope有多大优势?

debug,尤其是通信芯片的debug,可以有很多的方法。一个数据帧从进入到输出,可以在通路上的关键...

发表于 2019-07-19 10:19 99次阅读
VIO比chipscope有多大优势?

树莓派3B+在一周的测试中表现如何?

树莓派3B+开发板新玩法!

发表于 2019-07-19 10:19 129次阅读
树莓派3B+在一周的测试中表现如何?

买完树莓派4后要做的6件事,你知道造吗?

树莓派4B已经如约正式发布,很多已经入手树莓派的4B的用户不知道你是否遇到了一些麻烦,下面是本视频想...

发表于 2019-07-19 10:04 121次阅读
买完树莓派4后要做的6件事,你知道造吗?

2019中国综合PCB百强排行榜

中国芯片排行榜

发表于 2019-07-19 09:39 167次阅读
2019中国综合PCB百强排行榜

请问driver芯片可以应用于LM5119吗?

发表于 2019-07-19 08:33 27次阅读
请问driver芯片可以应用于LM5119吗?

《华尔街日报》报道:此次裁员将影响华为在美国的研...

路透社7月14日援引美国《华尔街日报》的报道称,此次裁员预计将影响华为在美国的研发子公司Future...

发表于 2019-07-18 16:47 417次阅读
《华尔街日报》报道:此次裁员将影响华为在美国的研...

粤芯半导体官微报:广东省发改委到达广州粤芯半导体...

据粤芯半导体官微报道,7月10日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、广...

发表于 2019-07-18 16:18 228次阅读
粤芯半导体官微报:广东省发改委到达广州粤芯半导体...

包含多个记录的NDEF中哪里出错了?

发表于 2019-07-18 16:10 400次阅读
包含多个记录的NDEF中哪里出错了?

ETC设备厂商突然成了风口上的猪,国产芯片厂商有...

芯片人,准备好,让我们乘着政策的东风扬帆远航!

发表于 2019-07-18 14:56 154次阅读
ETC设备厂商突然成了风口上的猪,国产芯片厂商有...

华为公布5G芯片的新进展

7月17日,在2019IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布了...

发表于 2019-07-18 14:17 352次阅读
华为公布5G芯片的新进展

还在犹豫不决?一文解读你的“用芯困扰”

从华为海思芯片官宣转正,到国产芯片巨头中芯国际从纽约退市,中国芯一词无疑成为近期的网红热词。 解读网...

发表于 2019-07-18 14:02 207次阅读
还在犹豫不决?一文解读你的“用芯困扰”

中科微AT6558R北斗定位芯片

发表于 2019-07-18 14:02 163次阅读
中科微AT6558R北斗定位芯片

广东省发改委达广州粤芯半导体技术有限公司现场调研...

2019年7月10日下午,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、芯谋研究、...

发表于 2019-07-18 11:51 365次阅读
广东省发改委达广州粤芯半导体技术有限公司现场调研...

美国对台军售,108辆M1A2“艾布兰”主战坦克...

此次对台军售清单上的108辆M1A2“艾布兰”主战坦克。它的设计公司是通用动力陆地系统公司。而通用动...

发表于 2019-07-18 11:44 423次阅读
美国对台军售,108辆M1A2“艾布兰”主战坦克...

拥有AHD专利的NEXTCHIP,让您用的放心、...

专利技术,顾名思义就是自己独有的技术,一切仿效将都是违法,特别是芯片行业,一旦引起争端,诉诸于法庭 ...

发表于 2019-07-18 11:33 184次阅读
拥有AHD专利的NEXTCHIP,让您用的放心、...

泰国朱拉蓬皇家学院到访上海生物芯片有限公司参观交...

2019年7月15日,泰国朱拉蓬皇家学院(Chulabhorn Royal Academy)代表团一...

发表于 2019-07-18 11:28 359次阅读
泰国朱拉蓬皇家学院到访上海生物芯片有限公司参观交...

中国滨化集团的氢氟酸拿到部分韩国半导体厂商的批量...

据最新消息,中国滨化集团生产的氢氟酸已成功拿到部分韩国半导体厂商的批量订单!

发表于 2019-07-18 09:58 412次阅读
中国滨化集团的氢氟酸拿到部分韩国半导体厂商的批量...

英特尔计划在今年底发布1亿神经元的超大系统!

Loihi芯片是英特尔公司于2017年首次推出的一款拥有“自我学习”能力的研究芯片,其架构比用于深度...

发表于 2019-07-18 09:13 126次阅读
英特尔计划在今年底发布1亿神经元的超大系统!

请问我使用LWIP跟着例程做程序卡在申请内存这里该怎么办?

发表于 2019-07-18 04:35 94次阅读
请问我使用LWIP跟着例程做程序卡在申请内存这里该怎么办?

EST327芯片OBD芯片OBD模块兼容ELM327芯片参考电路及使用手册分享!

发表于 2019-07-18 04:35 136次阅读
EST327芯片OBD芯片OBD模块兼容ELM327芯片参考电路及使用手册分享!

单片机负载对之前的3.3芯片供电有什么影响?

发表于 2019-07-17 23:02 136次阅读
单片机负载对之前的3.3芯片供电有什么影响?

有哪位大神知道8脚芯片背部写着H6742D1的具体型号吗?

发表于 2019-07-17 16:57 266次阅读
有哪位大神知道8脚芯片背部写着H6742D1的具体型号吗?

芯片设计公司恒玄科技同时被阿里和小米投资?

阿里和小米同时投资芯片设计公司恒玄科技。

发表于 2019-07-17 16:32 388次阅读
芯片设计公司恒玄科技同时被阿里和小米投资?

2019有23家LED企业发布业绩预告,15家利...

2019年已经过去一半多,日前有23家LED企业相继发布2019年半年业绩预告,15家LED企业净利...

发表于 2019-07-17 15:31 413次阅读
2019有23家LED企业发布业绩预告,15家利...

高通发布骁龙855 Plus

即将推出基于骁龙855 Plus的手机新品。

发表于 2019-07-17 14:55 378次阅读
高通发布骁龙855 Plus

计算器的结构组成及故障处理方法

现代的电子计算器能进行数学运算的手持电子机器,拥有集成电路芯片,但结构比电脑简单得多,可以说是第一代...

发表于 2019-07-17 14:24 243次阅读
计算器的结构组成及故障处理方法

国家5G推进组公布新进展:华为5G芯片率先完成全...

针对5G终端芯片最新测试进展,7月17日,在2019IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020...

发表于 2019-07-17 13:48 1073次阅读
国家5G推进组公布新进展:华为5G芯片率先完成全...

急!请问各位大神下面的芯片型号是什么

发表于 2019-07-17 13:22 453次阅读
急!请问各位大神下面的芯片型号是什么

国际芯片卡及支付技术标准组织发布安全远程支付规范

6月7日,EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)对外发布了EMV®安全远程支付规范(EMV®Se...

发表于 2019-07-17 11:44 433次阅读
国际芯片卡及支付技术标准组织发布安全远程支付规范

路透社报道:美方正式开始逐步重新开始向华为销售新...

据路透社报道,据美国一位高级官员称,美国政府可能会批准公司在最短两周内重新开始向华为销售新产品的许可...

发表于 2019-07-17 11:28 435次阅读
路透社报道:美方正式开始逐步重新开始向华为销售新...

韩媒指称:日方有意把南韩移出「白色名单」对韩国冲...

日韩贸易战毫无缓和迹象,韩媒指称,日方有意把南韩移出「白色名单」。如果成真,将有上千项的日本输韩商品...

发表于 2019-07-17 11:21 339次阅读
韩媒指称:日方有意把南韩移出「白色名单」对韩国冲...

华大九天为牵头 发起成立的集成电路设计服务产业创...

6月底,以华大九天为牵头单位,联合江北新区、南京集成电路产业服务中心、东南大学、华大半导体共同发起成...

发表于 2019-07-17 11:09 176次阅读
华大九天为牵头 发起成立的集成电路设计服务产业创...

科技圈再次传来大消息!中兴公司7nm工艺的芯片已...

北京时间2019年7月,中兴通讯总裁徐子阳正式宣布:中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产,而且...

发表于 2019-07-17 10:04 477次阅读
科技圈再次传来大消息!中兴公司7nm工艺的芯片已...

清华微电子所所长:中国芯片业的大实话

中国芯片产业发展速度非常快,但跟国际先进水平的差距还相当大,瓶颈是人才,不仅质量难以满足需求,连数量...

发表于 2019-07-17 09:29 843次阅读
清华微电子所所长:中国芯片业的大实话

华为解禁背后 美企是喜是忧

华为崛起谁最受益?

发表于 2019-07-16 18:58 591次阅读
华为解禁背后 美企是喜是忧

L6562A对芯片进行行为级别建模控制器

今天我们开始以L6562A为例来介绍如何使用Simpis对芯片进行行为级别建模。

发表于 2019-07-16 17:33 450次阅读
L6562A对芯片进行行为级别建模控制器

芯片建模粗略呈现、指导开发、更新规格参数及系统级...

芯片建模这个话题很大,以我目前的认知和水平还远远没有资格在这里夸夸其谈,让大家见笑了,说的不对或不好...

发表于 2019-07-16 17:21 379次阅读
芯片建模粗略呈现、指导开发、更新规格参数及系统级...

芯片代工之王如何安度“后张忠谋时代”?

台积电自身面对的考验并不比成为美国靶心的华为小,一方面大客户华为受制于美国禁令,芯片代工数量将有所减...

发表于 2019-07-16 17:13 578次阅读
芯片代工之王如何安度“后张忠谋时代”?

5G芯片为什么成本这么高

在5G终端射频前端集成领域,尚无一家芯片厂商有好的解决方案,因此留给初创企业的机会尚存。

发表于 2019-07-16 17:07 104次阅读
5G芯片为什么成本这么高

U盘的使用注意事项及故障维修方法

u盘,全称USB闪存盘,英文名“USB flash disk”。它是一种使用USB接口的无需物理驱动...

发表于 2019-07-16 15:16 288次阅读
U盘的使用注意事项及故障维修方法

可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片亮相 厚度约为一根头...

13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团...

发表于 2019-07-15 16:33 234次阅读
可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片亮相 厚度约为一根头...

SK海力士重庆芯片封装项目二期工程将在9月前后陆...

重庆晨报报道,据SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,目前,SK海力士重庆芯片封装...

发表于 2019-07-15 16:20 441次阅读
SK海力士重庆芯片封装项目二期工程将在9月前后陆...

电感测微仪的工作原理及应用设计

电感测微仪是一种能够测量微小尺寸变化的精密测量仪器,它由主体和测头两部分组成,配上相应的测量装置(例...

发表于 2019-07-15 13:55 277次阅读
电感测微仪的工作原理及应用设计

移动2019年智能硬件质量报告深度评测以及发展趋...

近日,中移动2019年智能硬件质量报告(第一期)出炉。报告对不同的移动终端进行了深度评测,包括手机整...

发表于 2019-07-15 09:36 393次阅读
移动2019年智能硬件质量报告深度评测以及发展趋...

华为张顺茂:迎接拐点,拥抱计算新架构

鲲鹏 920 不仅是华为在芯片领域的又一次进步,更是华为拥抱计算架构新拐点的开端。

发表于 2019-07-14 12:04 1084次阅读
华为张顺茂:迎接拐点,拥抱计算新架构

国内芯片60个细分领域知名代表企业汇总资料详细说...

国内芯片60个细分领域知名代表企业

发表于 2019-07-14 11:55 801次阅读
国内芯片60个细分领域知名代表企业汇总资料详细说...

我国在开源芯片领域未来的发展机遇怎么样

前段时间,「华为之劫」不仅引起了国内科技圈的恐慌,更是给国内一众专家和学者敲响了一记警钟,其中以开源...

发表于 2019-07-14 10:46 397次阅读
我国在开源芯片领域未来的发展机遇怎么样

英特尔公布三项黑科技 开启高性能芯片架构新领域

美国英特尔于9日(美国时间)在旧金山举行的SEMICON West上发布了三项与封装技术相关的新科技...

发表于 2019-07-13 14:45 1444次阅读
英特尔公布三项黑科技 开启高性能芯片架构新领域

电子信息博览会•泛半导体产业投资分论坛在成都举行...

7月11日,2019 中国(成都)电子信息博览会•泛半导体产业投资分论坛在成都举行。中国芯片公司高层...

发表于 2019-07-13 10:47 745次阅读
电子信息博览会•泛半导体产业投资分论坛在成都举行...

云天励飞、智慧安防主办的“走进云天励飞,让AI触...

7月12日下午,由深圳市智慧安防商会、深圳云天励飞技术有限公司联合主办的“走进云天励飞,让AI触手可...

发表于 2019-07-13 10:40 934次阅读
云天励飞、智慧安防主办的“走进云天励飞,让AI触...

人工智能在深圳正式启幕 天数智获得“AI+芯片最...

7月12日,由中国计算机学会(CCF)主办、雷锋网和香港中文大学(深圳)联合承办的2019 全球人工...

发表于 2019-07-13 10:33 402次阅读
人工智能在深圳正式启幕 天数智获得“AI+芯片最...

新思科技是传统意义上的EDA软件完整的解决方案概...

“新思科技目前为产业提供的不仅仅是传统意义上的EDA软件,还包括了IP在内的完整的解决方案。早在几年...

发表于 2019-07-13 10:19 641次阅读
新思科技是传统意义上的EDA软件完整的解决方案概...

LM35温度传感器功能换为摄氏温度值及设计思路

LM35D温度传感器,这款传感器能够测量0-100摄氏度的温度,并以电压的数值输出。从0度开始温度每...

发表于 2019-07-13 09:32 423次阅读
LM35温度传感器功能换为摄氏温度值及设计思路

如何利用好KE02这个芯片内部自带的EEPROM

最近有几个项目用的是NXP的 KE02片子这个芯片内部自带256字节的EEPROM,可以用来存一些参...

发表于 2019-07-13 09:20 395次阅读
如何利用好KE02这个芯片内部自带的EEPROM

英伟达详细介绍了一种微型测试芯片,可以独立完成底...

英伟达一直在寻求“one ring to rule them all”的解决方案:是否可以构建一些可...

发表于 2019-07-13 07:44 183次阅读
英伟达详细介绍了一种微型测试芯片,可以独立完成底...

国星光电宣布两项省重点领域研发计划项目获批立项

近日,国星光电发布公告宣布其牵头承担的“硅基AlGaN垂直结构近紫外大功率LED外延、芯片与封装研究...

发表于 2019-07-12 17:10 398次阅读
国星光电宣布两项省重点领域研发计划项目获批立项

我国的MCU发展现状怎么样?

对于很多普通电子消费者而言,可能没听过MCU,但肯定用过MCU的相关产品。如电脑键盘、电饭煲、电视机...

发表于 2019-07-12 16:53 432次阅读
我国的MCU发展现状怎么样?

一个芯片随意组合 英伟达将深度学习推向极致

英伟达详细介绍了一种微型测试芯片,可以独立完成底层工作;但当36个芯片团结起来时,性能可以提升32倍...

发表于 2019-07-12 16:45 349次阅读
一个芯片随意组合 英伟达将深度学习推向极致

受日本材料出口管制 三星电子7纳米芯片计划将受挫

7月11日消息,知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电...

发表于 2019-07-12 16:31 461次阅读
受日本材料出口管制 三星电子7纳米芯片计划将受挫

韩日动力电池产业的发展差异

最近LG化学发布了2024 Vision,按照5年来规划,要把电池占整个公司的比重,从原来的22%提...

发表于 2019-07-12 15:22 426次阅读
韩日动力电池产业的发展差异

BCM7309 单芯片后端机顶盒解码器

BCM7309是一款机顶盒,片上系统(SoC)设计,为成本敏感的有线电视机顶盒提供功能和性能( STB)市场。   BCM7309是一款机顶盒系统级芯片设计。它为成本敏感的有线STB市场提供功能和性能。 BCM7309集成了Broadcom有线和数字电视市场专业知识的现有批量生产技术。 功能 全数字后端接收器,包括传输,安全,高性能处理器,图形和外围设备 数据传输处理器支持MPEG传输流,DES / DVB解扰器,NDS ICAM,Nagra,爱迪德,同方等 为电缆提供极具成本效益的解决方案机顶盒 完全集成的MPEG2 A / V解码器,MIPS CPU和用于完整STB系统的外围设备 应用 设置-Top Boxes...

发表于 2019-07-04 10:02 0次阅读
BCM7309 单芯片后端机顶盒解码器

BCM7584 有线高清机顶盒解决方案

Broadcom的BCM7584是一款成本优化的片上系统(SoC),可为全球有线电视系统提供先进的多用户体验。   Broadcom的BCM7584是一款低成本,高清(HD)数字有线机顶盒SoC,集成了全频段捕获和IP视频服务器技术。 BMC7584是Broadcom解决方案的一部分,提供完整的单芯片解决方案,具有高性能CPU,3D图形和全频段捕获技术,使全球运营商能够为用户提供经济高效的高级视频体验。 功能 扩展Broadcom业界领先的引脚兼容入门级解决方案(BCM7581和BCM7582),提供更高的CPU性能  电缆  集成高级3D图形GPU,用于丰富的HTML5应用程序和Over-the-Top(OTT)服务 &n>采用IP迷你服务器和转码技术实现低成本DLNA流媒体和IP视频会议 >  支持高级多用户体验的四个QAM解调器 支持Wi-Fi视频和高速数据服务的802.11ac Wi-Fi接口   Modular DOCSIS® ;  符合中国广电总局DCAS网络内容保护要求 应用 2.0和C-DOCSIS支持经济高效的模块化双向系统兼容性 机顶盒 高清电视 ...

发表于 2019-07-04 10:02 4次阅读
BCM7584 有线高清机顶盒解决方案

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+...

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...

发表于 2019-07-04 10:02 20次阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+...

BCM7312 低成本数字广播卫星SoC

Broadcom的BCM7312是一款高度集成的片上系统,可将入门级机顶盒的芯片数量从五个减少到一个。   Broadcom的BCM7312数字广播卫星(DBS)片上系统(SoC)集成了入门级DBS机顶盒(STB)所需的所有特性和功能通过减少零件数量简化STB设计,降低成本。它还降低了功耗要求,缩短了制造时间。 功能 集成RF调谐器,950-2150 MHz RF输入 全数字卫星接收器接受15-30 Mbaud可变速率 针对成本敏感的机会和新兴市场,以低成本,高容量的数字广播卫星电视盒为目标 应用程序 直播卫星 ...

发表于 2019-07-04 10:02 2次阅读
BCM7312 低成本数字广播卫星SoC

BCM7422 双HD混合网关机顶盒SoC解决方...

Broadcom的BCM7422是一款双高清机顶盒系统级芯片视频网关解决方案。  Broadcom的BCM7422是双HD机顶盒(STB)片上系统(SoC)视频网关解决方案。 BCM7422实现了高水平的性能和集成,降低了功耗并降低了总体成本。  功能 MoCA 2.0为视频树立了新标准与MoCA 1.1相比,通过提供超过两倍的吞吐量性能和容量来分配在家中;针对新的低功耗要求的关键电源管理功能; MoCA 2.0支持改进的数据包错误率,为运营商提供更高的服务质量(QoS)级别,并有效利用更多数量的调谐器/解调器 MoCA 2.0提供与MoCA 1.0和1.1的完全互操作性,同时还提供MoCA 2.0节点的完整性能 应用 h3> HDTV 机顶盒 ...

发表于 2019-07-04 10:02 12次阅读
BCM7422 双HD混合网关机顶盒SoC解决方...

BCM7325 低成本卫星机顶盒SoC

Broadcom的BCM7325是一款单通道,多格式高清卫星接收器芯片,使制造商能够开发低成本的卫星机顶盒(STB)。   Broadcom的BCM7325片上系统(SoC)支持直播卫星(DBS)机顶盒功能,支持多种格式,包括DVB-S,DVB-S2和8PSK标准。 BCM7325具有超越当前集成和性能的DVB-S2芯片实现的功能,为STB制造商提供了一种成本低得多的解决方案,用于开发支持DVB-S2的机顶盒。 BCM7325围绕前几代Broadcom数字有线和卫星STB芯片和技术而构建,因此部署围绕BCM7325设计的机顶盒的服务提供商可以经济高效地为其用户提供先进的高清电视观看功能和改善的图像质量。 / div> 特性 带有DiSEqC 2.x和可编程FSK收发器的集成宽带硅调谐器(250-2150 MHz) DVB-S2 8PSK和QPSK(依赖于市场)集成解决方案 为高清直播卫星(DBS)应用提供经济高效的单芯片解决方案 通过USB支持特技模式的全DVR 应用程序 机顶盒...

发表于 2019-07-04 10:02 27次阅读
BCM7325 低成本卫星机顶盒SoC

BCM7320 单芯片卫星机顶盒双电视解码器

Broadcom的BCM7320解码芯片在Dish Player-DVR 522中提供多电视或PIP支持以及数字视频录制功能。   Broadcom的BCM7320是一款高度集成的单芯片直播卫星机顶盒(STB)解码器,集成了双QPSK接收器,MPEG-2 A / V解码器,MIPS64 CPU和外设。集成在芯片中的Broadcom 2-D图形引擎提供了工作室级文本和图形,可有效利用内存和带宽。芯片中的个人视频记录器功能提供个人观看和日程安排,视频点播和VCR“特技模式”。同时对两台电视产生影响。 功能 完全集成的双QPSK接收器,MPEG-2 A / V解码器,MIPS CPU和外围设备 Dual Broadcom 2D图形引擎 个人视频录制功能 支持DIRECTV和MPEG传输流 250 MHz MIPS64 CPU核心 454 PBGA封装 应用程序 机顶盒...

发表于 2019-07-04 10:02 0次阅读
BCM7320 单芯片卫星机顶盒双电视解码器

BCM7328 具有集成8PSK的单芯片卫星机顶...

Broadcom的BCM7328是一款双解码/双电视机顶盒系统。   Broadcom’ BCM7328是Broadcom的第二代双解码/双电视机顶盒系统。 BCM7328集成了Broadcom经过现场验证的BCM4500 8PSK / TC解调器技术,以及源自Broadcom电缆产品(如BCM7115电缆单芯片)的技术。 BCM7328内存子系统是统一内存架构(UMA),采用150 MHz双倍数据速率(DDR)内存接口,支持16位或32位宽,具体取决于所需的系统性能。  特性 双片上8PSK / Turbo码解调器1-45 Mbaud可变速率接收器和DVB / DIRECTV® / Digicipher II兼容FEC解码器 支持DirecTV和MPEG传输流 为双解码,直播卫星(DBS)应用提供经济高效的解决方案 完全集成的双8PSK / TC接收器,用于完整机顶盒系统的MPEG2 A / V解码器,MIPS CPU和外围设备 应用 直播卫星  机顶盒 ...

发表于 2019-07-04 10:01 0次阅读
BCM7328 具有集成8PSK的单芯片卫星机顶...

BCM7335 高清PVR卫星SoC

BCM7335是用于直播卫星(DBS)机顶盒的高清晰度PVR卫星系统。   Broadcom的BCM7335是一款卫星片上系统(SoC)机顶盒(STB)解决方案,具有PVR功能,支持基于DVB-S2,DVB-S和8PSK的直播卫星机顶盒的全球标准,并向后兼容DVB-S标准。 BCM7335围绕前几代Broadcom数字有线和卫星STB芯片和技术而构建,因此部署围绕BCM7335设计的机顶盒的服务提供商可以经济高效地为其用户提供先进的高清电视观看功能,改善图像质量和PVR功能。  功能 带有DiSEqC 2.x和可编程FSK收发器的双集成宽带硅调谐器  集成解调器包括双DVB-S2 8PSK解调器和QPSK(取决于市场)  为带有手表的高清直播卫星(DBS)应用提供经济高效的单芯片解决方案 - 记录功能  基于现场验证和生产就绪的子系统,提供节能性能 应用 设置 - 顶盒 直播卫星   ...

发表于 2019-07-04 10:01 4次阅读
BCM7335 高清PVR卫星SoC

BCM7118 带DOCSIS®2.0和通道绑定...

Broadcom BCM7118是一款单芯片机顶盒(STB)设备,结合了下一代机顶盒所需的关键方面。 Broadcom的BCM7118可实现经济高效的单芯片设计,带SD输出的HD AVC / VC-1 / MPEG2解码,DOCSIS® 2.0具有通道绑定,DSG,IPv6以及对CableCARD和DCAS的支持。 BCM7118符合世界有线电视市场的所有标准。 BCM7118包括双1024/256/64-QAM接收器,带外QPSK接收器和QPSK到256-QAM上游突发调制器。全球部署支持所有主要物理层标准。 功能 最新一代视频压缩技术,包括AVC-MPEG-4,VC-1和MPEG-2 高清和标清电视节目的解码格式 高级杜比®数字,杜比数字+,MP3和MPEG AAC音频解码器 可认证的DOCSIS® / EuroDOCSIS™ 2.0支持OCAP和流行的中间件解决方案的灵活主机数字机顶盒软件 与DOCSIS 3.0兼容的下游信道绑定 应用程序 机顶盒...

发表于 2019-07-04 10:01 0次阅读
BCM7118 带DOCSIS®2.0和通道绑定...

BCM4528 全频段捕捉多调制器SoC

Broadcom的BCM4528全波段捕获(FBC)多调制器片上系统降低了家庭中的系统成本和功耗。   Broadcom的全频段捕获技术可实现前所未有的带宽可扩展性和灵活性,从而更有效地将视频流和IP服务分发到数字家庭生态系统中的连接设备。 FBC功能将多个独立调谐器替换为一个片上系统,以实现更简单,更小,更快和更低功耗的设计。与Broadcom的FastRTV®相结合,FBC技术将使消费者能够更快地体验频道更换。 功能 任何解调器都可以调谐到任何频率,去除宽带“嵌段"调谐器限制更有效地分配视频流和IP服务 卫星系统实现功耗降低50%以上 FastRTV® 将前端设备和后端设备之间的连接数减少65%以上,将频道更改技术与FBC配合使用,提供快速频道更改 替换为8个卫星芯片,导致材料清单(BOM)成本降低 应用 机顶盒...

发表于 2019-07-04 10:01 12次阅读
BCM4528 全频段捕捉多调制器SoC

BCM7251 超高清电视SoC

用于多HD / UltraHD IP机顶盒(STB)的片上系统(SoC)。它集成了高效视频编解码器(HEVC)或H.265标准,可实现更多UltraHD内容。   它还集成了双显示功能,该功能可实现通过独立的HDMI输出和遥控设备从同一STB呈现两个同步视频通道。 功能 28纳米(nm)工艺技术芯片 高性能双核Brahma15 10000 DMIPs ARMv7处理器,2180p60或双1080p60解码和转码功能 集成高性能连接外设,如USB 3.0,PCIe,千兆以太网和MoCA 2.0 最新一代安全核心提供最高级别的平台安全性,内容保护和DRM稳健性 业界领先的高速DDR3和DDR4设备支持 专用接口一系列Broadcom配套前端电缆,DOCSIS®,卫星和802.11ac Wi-Fi设备 应用 超高清...

发表于 2019-07-04 10:01 25次阅读
BCM7251 超高清电视SoC

BCM7316 用于IP机顶盒的单芯片解码器

Broadcom的BCM7316是一款完全集成的MPEG2单芯片解决方案,适用于IP机顶盒(STB)市场。   Broadcom的BCM7316集成了Broadcom有线,卫星和网络组织中的现有技术。通过结合这些技术,BCM7316为IP-STB市场提供了低成本解决方案。 BCM7316设计基于统一存储器架构(UMA),使用133 MHz,16或32位宽双倍数据速率(DDR)存储器接口,以提高系统性能。 BCM7316能够解码通过完全集成的10/100 Mbit以太网控制器,通过SATA主机接口从外部硬盘驱动器或外部TS输入源(如DVB-C / S或T NIM)传输的传输流。 功能 数据传输处理器支持DIRECTV®,MPEG传输流,DES / DVB解扰器,NDS ICAM,XTV,VGS以及从/到硬盘的播放/记录磁盘 符合MPEG-ATSC标准的音频/视频解码器包括MP @ ML MPEG2视频解码器,MPEG Layer 1和Layer 2音频解码,支持Dolby® AC-3和压缩PCM 为需要MPEG2 A / V解码的基于IP的应用提供经济高效的解决方案 完全集成的MPEG2 A / V解码器,MIPS CPU,以太网控制器和外围设备,用于完整的STB系统,为下一代IP机顶...

发表于 2019-07-04 10:01 2次阅读
BCM7316 用于IP机顶盒的单芯片解码器

BCM7038 用于有线,卫星和数字电视的双高清...

BCM7038是一款先进的双通道高清视频/音频/图形和个人视频录制(PVR)芯片,使制造商能够经济地融入高品质的HDTV功能和PVR功能数字电视,有线机顶盒(STB),卫星接收器和HD-DVD播放器。 Broadcom的BCM7038双视频/音频通道同时支持双电视,具有独立的画中画功能支持在主要和次要。高级视频和图形功能,例如片上3D Y / C分离电路多帧去隔行,以及具有单通道处理的四视频标量,通过消除电视图像中不需要的噪声和伪像,显着提高了高清画质。 功能 两个完整的高清/标清视频/音频通道,带四路视频缩放器 多帧每像素运动自适应去隔离电路 用于DTV的图像增强处理(PEP) 用于模拟视频解码的3D Y / C梳状分离电路 具有复制保护和技巧模式支持的三重PVR 片上300 MHz 64位CPU 应用程序 HDTV     机顶盒    ...

发表于 2019-07-04 10:00 14次阅读
BCM7038 用于有线,卫星和数字电视的双高清...

BCM7110 带DOCSIS®1.1和个人录像...

Broadcom BCM7110是一款单芯片STB设备,结合了下一代机顶盒所需的关键方面。 Broadcom’ s BCM7110通过DOCSIS 1.1电缆调制解调器实现了经济高效的单芯片设计,个人视频录制(PVR),宽带通信,并支持全球部署的所有主要全球标准。 BCM7110包括双1024/256/64-QAM接收器,带外QPSK接收器和QPSK到256-QAM上游突发调制器。该设备包括完整的DOCSIS ® 1.1媒体访问控制器(MAC),包括QoS,用于宽带交互式服务和DAVIC 1.2 / 1.5 MAC。还包括USB 1.1,以太网MAC,MIPS32处理器和加密/解密引擎。 功能 支持ITU-的双1024/256/64-QAM可变符号率接收器T J.83 Annex A / B / C QPSK带外接收机和QPSK到256-QAM上行脉冲串调制器 支持服务质量(QoS)的DOCSIS 1.1 MAC 双NTSC / PAL视频解码器 MPEG视频解码器 2D / 3D图形子系统 应用程序 机顶盒...

发表于 2019-07-04 10:00 24次阅读
BCM7110 带DOCSIS®1.1和个人录像...

HLMA-QL00-S0034 超小型高性能Al...

圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线 Z-Bend引线,12 mm胶带,13英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...

发表于 2019-07-04 10:00 17次阅读
HLMA-QL00-S0034 超小型高性能Al...

BCM7321 采用集成蓝牙手持遥控技术的IP ...

BCM7321是一款IP机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案,集成了优化的蓝牙游戏堆栈,可为手势遥控器供电与3DiJoy一起使用和交易;动作感应视频游戏技术。   BCM7321旨在通过集成的动作感应技术将IP STB转换为游戏控制台。这款STB产品彻底改变了机顶盒游戏体验,无需额外的硬件或电线即可将高质量的动态互动游戏带入起居室。 BCM7321将Broadcom的机顶盒芯片与3DiJoy的即用型高品质动态视频游戏技术相结合,使设备制造商能够快速为解决方案提供商提供解决方案,以便将富互联网内容直接快速扩展到起居室。 功能 集成1080p60输出,支持高质量高清节目并支持HDMI 1.4a输出 支持采用高速DDR3的高性价比内存技术(用于解码高清内容),高容量批量MLC / SLC NAND,SDIO和串行NOR控制器技术 集成电源管理控制器和稳压器,支持Energy Star® 使用32位内存接口支持DDR3内存设备进行标清或高清解码,代表减少STB要求,并提供灵活,可配置的待机和主动操作模式印刷电路板领域和物料清单(BOM)成本 支持引人注目的用户应用,包括RVU Alliance的远程用户界面(RUI)技术,CEA-2014 RUI客户端...

发表于 2019-07-04 10:00 40次阅读
BCM7321 采用集成蓝牙手持遥控技术的IP ...

HLMP-Q106 超小型高性能TS AlGaA...

圆顶套件用作指示器的HLMP-Q106系列圆顶灯使用无色非漫射透镜提供高亮度窄辐射模式内的强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。提供各种包配置选项。这些包括特殊的表面安装引线配置,鸥翼,轭架引线或Z形弯头。直角导程弯曲2.54 mm(0.100英寸),中心间距5.08 mm(0.200英寸)可用于通孔安装。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用高度优化的LED材料技术,透明基板铝砷化镓( TS AlGaAs)。该LED技术具有非常高的发光效率,能够在宽范围的驱动电流(500 mA至50 mA)内产生高光输出。在644nm深红色的主波长处,颜色为深红色。 TS AlGaAs是一种倒装芯片LED技术,芯片连接到阳极引线和引线键合到阴极引线。 特性 超小型圆顶封装 -diffused Dome高亮度 宽范围的驱动电流500微安至50毫安 理想的空间限制应用 轴向引线 可提供表面贴装和通孔PC板安装的引线配置...

发表于 2019-07-04 10:00 21次阅读
HLMP-Q106 超小型高性能TS AlGaA...

BCM3545 正交幅度调制(QAM)数字接收器

Broadcom BCM3545是一款高度集成的低功耗解决方案,在单芯片上集成了完整QAM-NTSC转换器的功能。   ; BCM3545提供SCTE-40 QAM信号接收,具有针对DTA规范的功能或用于模拟电缆关闭的类似转换器盒。这种全硅解决方案最大限度地减少了部件数量,并且易于制造。模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的全面集成简化了系统设计和成本,并与所有其他系统组件直接接口,包括串行闪存(SPI),调谐器(I2C),按钮和红外线解调器。  功能 完整的数模转换器(DAC)片上系统(SoC)解决方案 将单个芯片上完整的QAM-NTSC转换器的功能与 符合SCTE-40标准的BCM3409 QAM调谐器结合使用 经过现场验证的QAM接收器的集成 应用程序 机顶盒 ...

发表于 2019-07-04 09:59 14次阅读
BCM3545 正交幅度调制(QAM)数字接收器

BCM4501 双DVB-S2高级调制卫星接收器

Broadcom的BCM4501是一款完全集成的双卫星接收器单芯片解决方案,面向多用户高级调制卫星接收系统。   BCM4501集成了双CMOS调谐器和支持DVB-S2广播和DVB-S应用的双高级调制解码器。高度集成的调谐器部分基于Broadcom现有的批量生产技术和直接转换技术,以减少外部组件并提高性能。该产品适用于PVR卫星接收器和集成多功能家庭媒体中心。 特性 支持QPSK和8PSK解调的标准CMOS工艺中的直接转换架构 双高级解调解码器符合DVB-S2广播和DVB-S标准 高度集成,经济高效的前端解决方案,适用于单个封装的高级调制卫星系统  非常适合下一代PVR卫星系统和家庭媒体中心,支持DVB-S2广播,同时保持向DVB-S的向后兼容支持不推荐用于新设计传输 应用 机顶盒...

发表于 2019-07-04 09:59 25次阅读
BCM4501 双DVB-S2高级调制卫星接收器

BCM7315 用于机顶盒的单芯片解码器

Broadcom的BCM7315是一款单芯片解码器,可实现直播卫星(DBS)机顶盒(STB)的功能。  Broadcom的BCM7315是一款用于STB的单芯片解码器,包括个人视频录制功能,先进的图形引擎和重要的混合信号集成,可降低系统解决方案成本。 BCM7315基于前几代Broadcom数字有线和卫星机顶盒芯片和技术,经过优化,可为DBS用户提供高级功能。部署围绕该芯片设计的STB的服务提供商将能够经济有效地为其订户提供高级电视观看功能。解决直接视频广播(DVB)和DirecTV®标准,BCM7315可在全球主要卫星电视市场部署。  功能 全数字卫星接收器 数据传输处理器 符合MPEG-ATSC标准的音频/视频解码器 应用程序 机顶盒 ...

发表于 2019-07-04 09:59 29次阅读
BCM7315 用于机顶盒的单芯片解码器

ACFL-6212T-000E 10MBd双通道...

Broadcom ACFL-6212T是一款专为双向数字通信而设计的汽车级双通道光电耦合器件。该器件具有两个内部彼此成180度对准的光耦合器通道,为双向Tx / Rx数据通信设计和电路板布局提供最佳芯片引脚配置。两个通道采用电气独立和电隔离,提供理想的隔离双向电力系统通信接口。   该设备针对支持数据的高速系统进行了优化速率高达10 MBd,采用紧凑型SSO-12封装,与SSO-8封装相媲美。    Broadcom R2Coupler隔离产品提供增强的绝缘和可靠性关键的汽车和高温工业应用所需。      功能 符合AEC-Q100 1级测试指南的汽车合格 工作温度范围为-40°C至+ 125°C 5V CMOS输出 8mm爬电距离和间隙 数据速率高达10 MBd LED电流驱动(IF):4至15 mA 低传播延迟:100 ns(最大值) Vcc范围:3至5.5 V 紧凑,可自动插入的拉伸SO12封装 全球安全认证: - UL 1577批准,Viso = 5,000 Vrms持续1分钟。 - CSA组件验收通知5 - IEC 60747-5-5,EN / DIN EN 60747-5-2,Viorm = 1,140 Vpeak   应用程序 汽车CANBus和SPI通信接口 汽车电源转换器隔离  高温数...

发表于 2019-07-04 09:59 26次阅读
ACFL-6212T-000E 10MBd双通道...

BCM7429 多房间HD-DVR机顶盒SoC解...

Broadcom的BCM7429是一款多房间高清数字视频录像机(DVR)机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案。  BCM7429是一款多房间高清DVR机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案。该芯片集成了MoCA技术,可提供双倍的视频带宽和更高的安全性。 BCM7429允许制造商提供更高能效的系统,采用先进的电源管理技术,实现低功耗睡眠和Wake-on-Lan(WOL)模式。  功能 与MoCA 1.1相比,MoCA 2.0提供了超过两倍吞吐量性能和容量的家庭视频分发标准;针对低功耗要求的关键电源管理功能; MoCA 2.0支持改进的数据包错误率,为运营商提供更高的服务质量(QoS)级别,并有效利用更多数量的调谐器/解调器 MoCA 2.0提供与MoCA 1.0和1.1的完全互操作性,同时还提供MoCA 2.0节点的完整性能 应用 h3> 机顶盒 高清电视 ...

发表于 2019-07-04 09:59 22次阅读
BCM7429 多房间HD-DVR机顶盒SoC解...

MGA-412P8 WLAN功率放大器,19.0...

Broadcom的MGA-412P8是802.11 b / g WLAN功率放大器,采用微型2 x 2 x 0.75 mm无引脚塑料芯片载体(LPCC)封装。功率放大器专为1.7GHz的应用而设计。至3GHz频率范围,但它针对IEEE 802.11 b / g WLAN应用进行了优化。紧凑的占位面积,低调,集成功率检测器,断电功能和出色的功率效率使MGA-412P8成为移动IEEE的理想选择802.11b / g WLAN应用。 通过使用专有的Broadcom GaAs增强模式pHEMT工艺实现了同类最佳的电源效率。对于54Mb / s数据速率(OFDM调制),它在3%EVM下提供19.0 dBm线性输出功率,在11Mb / s(CCCK调制)数据速率时提供23dBm。 特性 MGA -412P8线性功率放大器设计用于1.7 - 3 GHz频率范围内的无线应用: 2.452 GHz,3.3V(典型值) 25.5 dB增益 25.3 dBm P1dB 19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM(95mA) 占地面积小:2X2mm 2 应用 用于IEEE 802.11 b / g WLAN应用的功率放大器 蓝牙功率放大器 2.4GHz ISM频段应用...

发表于 2019-07-04 09:57 32次阅读
MGA-412P8 WLAN功率放大器,19.0...

BCM7241 5G WiFi无线IPTV机顶盒...

BCM7241是一款小型IPTV机顶盒系统级芯片(SoC),集成了完整的STB功能和IEEE 802.11.ac标准Wi-Fi。   BCM7241是一款SoC,可在家中提供运营商级IPTV视频内容和服务。它使运营商能够为家庭中的更多设备提供可靠的HDTV节目,同时提供基于标准的基于标准的5G WiFi速度和范围改进。 BCM7241旨在为多房间DVR提供强大的解决方案,并支持新的服务,如浏览,游戏和Over the Top(OTT)。此外,它还包含在一个小型IPTV STB设计中,便于在家中的任何地方安装和放置 - mdash;没有电线。 功能 5G WiFi提供高容量,先进的纠错和可互操作的波束成形技术,可显着改善无线覆盖范围并消除用户的死角 完整的Wi-Fi显示器Miracast™支持 以超小型设计集成STB和无线芯片 在可以水平或垂直安装的小巧外壳内优化内部天线设计 5000 DMIPS总处理能力,1080p60解码和OpenGL 2.0 小巧的外形和无线功能允许在家中的任何地方进行简单的设置和放置,方便客户安装 应用程序 机顶盒 IPTV  ...

发表于 2019-07-04 09:52 16次阅读
BCM7241 5G WiFi无线IPTV机顶盒...

BCM7340 具有集成MoCA 1.1的高清卫...

Broadcom的BCM7340是一款高清机顶盒系统(SoC),集成了MoCA 1.1技术,适用于家庭网络。  Broadcom的BCM7340是一款集成了MoCA 1.1技术的卫星机顶盒SoC。它集成了Broadcom BCM4505前端技术的单个调谐器/解调器,并使用支持多种视频格式和动态电源管理功能的AVC解码器。它支持多个片上电视输出接口,包括HDMI,基带复合,分量或S-Video,并使用支持NTSC,PAL和SECAM的高清视频编码器(带复制保护),同时集成标准清晰度输出-芯片。它还采用了Broadcom先进的2D / 3D图形引擎,提供真正的工作室级文本和图形,并极其高效地使用内存和带宽。 Broadcom灵活的架构还允许从500到1500 MHz的MoCA调谐与同一个同轴电缆上的卫星信号兼容。  功能 支持多个全球格式,包括DVB-S2,DVB-S和8PSK标准,向后兼容DVB-S标准 高性能且经济高效的基于DDR3的内存 3D用于高级用户界面的图形引擎 动态电源管理控制器,提供非常节能的生态系统,能够实时关闭未使用的系统组件 支持数字生活网络联盟(DLNA)互操作性指南,以便在支持DLNA的设备之间轻松共享数字内容 支持多媒体家庭平台(MHP),...

发表于 2019-07-04 09:52 20次阅读
BCM7340 具有集成MoCA 1.1的高清卫...

BCM3471 具有集成调谐器的40 nm IS...

Broadcom的BCM3471接收器与机顶盒SoC相结合,可实现混合电视服务。  Broadcom的BCM3471 40nm单ISDB -T器件在单芯片上具有低噪声放大器(LNA),调谐器和解调器。它可以与Broadcom机顶盒系统(SoC)相结合,推出混合电视服务,其中包括数字地面广播以及先进的付费电视服务。这使运营商能够为用户提供线性电视,同时增加DVR和视频点播(VoD)等高级服务。 BCM3471采用12x12毫米封装,可实现比现有解决方案更小,成本更低的设计。  功能 支持ISDB-T推动从当前模拟电视系统直接迁移到ISDB-T 40 nm ISDB-T器件在单个芯片上集成了一个接收器,其中包括低噪声放大器(LNA)以及调谐器和解调器实现更高的成本和设计效率 独立的LNA +调谐器+解调器 RF环路,菊花链和时钟共享,无需多工艺设计中的多晶振 通过支持ISDB-T接收器,Broadcom的解决方案非常适用于平台中必须包含多个调谐器的混合STB和DVR解决方案 支持以下ISDB-T标准:ARIB / SBTVD,其他地区规格 支持以下DVB-T标准:ETSI EN 300-744,NorDig,D-Book,电子书和其他地区规格 AP plications 机顶...

发表于 2019-07-04 09:52 14次阅读
BCM3471 具有集成调谐器的40 nm IS...

BCM7412 用于蓝光HD DVD的AVC /...

BCM7412将H.264 / AVC和VC-1视频压缩算法的优势引入当今先进的消费和广播应用。  BCM7412是一款单通道AVC / VC-1 / MPEG-2解码器芯片,能够进行全高清实时解码。 Broadcom的H.264压缩优势与交易;架构提供了MPEG-2压缩功率的三倍。采用BCM7412的系统具有卓越的图像质量,改进的系统性能和更大的存储容量,同时降低了H.264的比特率 - mdash;也称为MPEG-4高级视频编码(AVC)。 BCM7412完全支持MPEG-2标准,因此可以保持与现有媒体的兼容性。  功能 支持H.264的多标准视频解码/ AVC高级配置文件,VC-1高级,简单和主要配置文件,以及MPEG-2MP @ ML 多标准音频解码,包括杜比数字+,DTS,MPEG2 AAC-LC立体声和5.1 使用缩放,3:2下拉,裁剪和填充的视频后处理 应用程序 HDTV  ...

发表于 2019-07-04 09:52 13次阅读
BCM7412 用于蓝光HD DVD的AVC /...

BCM3472 具有集成调谐器的40 nm双IS...

Broadcom的BCM3472在一个芯片上集成了两个接收器,用于混合机顶盒(STB)和DVR解决方案。   Broadcom的BCM3472完全集成的40 nm双ISDB-T接收器芯片组是混合机顶盒和DVR解决方案的理想选择,其中平台中必须包含多个调谐器。它可与一系列Broadcom机顶盒系统(SoC)相结合,推出混合电视服务,包括数字地面广播以及先进的付费电视服务。这使运营商能够为用户提供线性电视,同时增加DVR和视频点播(VoD)等高级服务。 BCM3472采用12mm x 12mm封装,可实现比现有解决方案更小,成本更低的设计。 功能 支持ISDB-T并从当前模拟驱动迁移电视系统直接连接到ISDB-T 将两个包含低噪声放大器(LNA)的接收器与调谐器和解调器集成在一个芯片上,从而实现更高的成本和设计效率 独立的LNA +调谐器+解调器 RF环路,菊花链和时钟共享,无需多工艺设计中的多晶体  支持双ISDB-T接收器,Broadcom的解决方案是混合机顶盒和DVR解决方案的理想选择,其中必须在平台中包含多个调谐器 支持以下ISDB-T标准:ARIB / SBTVD,其他区域规范 支持以下DVB-T标准:ETSI EN 300-744,NorDig,D-B...

发表于 2019-07-04 09:52 11次阅读
BCM3472 具有集成调谐器的40 nm双IS...

BCM3461 DVB-T2接收器,带有用于数字...

Broadcom的BCM3461是一款单芯片接收器,可在紧凑的空间内提供数字地面电视。   BCM3461接收器支持称为DVB-T2的标准数字地面传输(DTT)系统,该系统在全球许多国家推动数字地面业务。 Broadcom的单片器件可实现更小,成本更低的设计。 Broadcom的BCM3461 DVB-T2接收器器件在单个芯片上集成了低噪声放大器(LNA),调谐器和解调器,可实现更高的成本和设计效率。 功能 符合DVB-T,DVB-T2和DVB-C的标准 包括集成低噪声放大器(LNA)和1 GHz SCTE40 +地面调谐器 双13位Σ-Δ ADC,在低IF(4-5 MHz)下支持高达8 MHz的通道 可用的Zapper和DVR参考设计以及包括MHEG在内的DVB软件堆栈 应用 机顶盒...

发表于 2019-07-04 09:52 4次阅读
BCM3461 DVB-T2接收器,带有用于数字...