MOS管作为一种常见的功率器件，在电子设备中起着重要作用。其中，MOS管发热问题是设计过程中需要重点考虑的技术难题之一。下面将从以下五个关键技术方面对MOS管发热问题进行浅析：
1. 导热
2024-03-19 13:28:48
34 液体对气体 热 - 热电，Peltier 组件
2024-03-14 23:16:40
什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂，具有良好的粘接性和耐热性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
铜基板具有更高的导热性能。导热性能是评估材料在传递与散热方面的能力，对于许多电子设备的性能和寿命起着至关重要的作用。相比之下，普通铜基板的导热性能较差，可能导致电子元件过热，甚至引起设备故障。而热电分离铜基板采
2024-01-18 11:43:47126 填充胶是做什么用的?填充胶是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料，它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是关于填充胶的主要用途和它
2024-01-17 14:52:10394 
SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹
2024-01-06 08:10:01296 
导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个
2023-12-26 17:15:11980 入icx274ccd芯片
采用的是stc单片机配置9923a，逻辑电压是3.3v
在复位以后有2-3s的等待时间
写时序满足手册要求
上电顺序第十步 在提供SYNC脉冲之后 芯片开始发热,只能说热的不行...
9923a正常工作时，芯片温度多高多高，需不需加散热器
2023-12-25 06:53:32
上升，电子器件的功耗大小不同，如果不及时采取措施，设备会持续升温，导致器件因过热而失效，从而降低了电子设备的可靠性。 解决方案的重要性： 由于电子设备的发热问题对于设备的可靠性有着重要影响，因此对电子设备的发热
2023-12-18 09:56:12151 
选择开关，然后多路选择开关输出连接到AD2S80A的SIN和COS信号，SIN-和COS-则直接和AD2S80A的信号地相连，AD2S80A的外围电路根据AD公司提供的组件工具进行选择，多路选择开关
2023-12-13 07:44:25
测试AD2S83芯片过程中发现，当输入的信号由180°瞬时变至0°时，AD2S83仍然输出180°，使用示波器测量输入的参考信号、余弦信号和正弦信号，发现信号正常，但AD2S83输出的值保持180°。其他角度90°和270°不存在该问题。从181°顺变值1°时也不存在该问题。
2023-12-12 07:13:25
以下状况：
1. 无激励输出
2. 读取故障寄存器指示无故障，但实际并没有连接旋变，正常情况会报开路故障
3. AD2S1210 异常发热，温升很快，最高会超过100度。
4. 该问题出现时，量时钟
2023-12-11 06:23:30
导热硅脂
具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性，方便各种方式的使用；高热导率；低热阻；④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质；
2023-11-28 16:35:20
0 ，将电源适配器内部产生的热量迅速传递到散热器上，以保持设备的温度在安全的范围内。在本文中，我们将详细介绍电源适配器散热设计中常见的导热界面材料。 1. 硅胶导热垫 硅胶导热垫是一种常用的导热界面材料，它具有良好的导热性
2023-11-24 14:07:03323 现在调试电路出现一个问题，就是采用AD2S1210解码芯片，激励采用的是推荐的电路，两个运放级联后加推挽电路，发现推挽输出的两个电阻和三极管发热严重（有点烫手了），波形输出正常，不知是怎么回事？急切需要帮助啊
2023-11-23 06:22:19
按照CN-0359原理图设计的方案，现在ad8253增益不能控制，而且2片ad8253都发热啊？ADA4627也发热！不知道是什么原因？请帮忙分析！A0，A1，WR的高电平是3.3V 低电平是0V。谢谢！还第一次遇到运放发热的！
2023-11-21 07:40:20
，于是取下热电偶，用焊锡将AD8495接热电偶的引脚短路，原则上应该的是得到的是室温，上电测试，发现现象如下：
1、测试温度从室温逐渐上升；
2、最终稳定温度还是比室温偏高7度左右。
通过这个
2023-11-21 07:26:59
产品介绍：DZDR-S导热率测试仪是南京大展仪器生产，采用瞬态热源法，其特点示测量速度快，能够在5~160s内计算出导热系数，测试范围广，可对液体、粉末、固体、膏体和薄膜等进行测试，全新的外形
2023-11-09 15:44:42
变化的特性来实现测量的。热电阻里的电流经过时，因为电子与材料碰撞而发生了电阻。而随着温度的升高，材料分子不断运动，碰撞的频率增加，电子的平均自由程最终减小，电阻值会随之增加。因此，只要测量了热电阻的电阻值，就可以充
2023-10-26 17:47:28938 电热膜就是一种通电后能发热的薄膜。它是由电绝缘材料与封装其内的发热电阻材料组成的平面型发热元件。因为随着人们生活品质的提高，便于自主控制的个性化采暖或理疗产品日益受到消费者的青睐，尤其以电热膜制成品
2023-09-28 10:23:00923 目前市场上石墨烯电热膜应用较广 ，大家都知道，只要接通电源，发热材料短时间内迅速升温，达到控制器的设置温度，起到取暖的效果，那么，大家知道石墨烯发热膜的发热原理是怎样的吗?
2023-09-11 10:19:431245 TTM Technologies 的 X4C55K1-05S 是一款定向耦合器，频率为 5 至 6.3 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.35 dB，平均功率 10 W，插入损耗 0.2 dB
2023-08-16 16:48:57
TTM Technologies 的 X3C45F1-05S 是一款定向耦合器，频率为 3.6 至 5.1 GHz，耦合度 5 dB，方向性 20 dB，平均功率 25 W，插入损耗 0.2 dB
2023-08-16 16:10:27
TTM Technologies 的 X3C35F1-05S 是一款定向耦合器，频率为 3.1 至 4.2 GHz，耦合度 4.9 dB，方向性 20 dB，平均功率 25 W，插入损耗 0.2
2023-08-16 15:56:49
TTM Technologies 的 X4C35K1-05S 是一款定向耦合器，频率为 3.1 至 4.2 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.35 dB，平均功率 10 W，插入损耗 0.2
2023-08-16 15:52:42
TTM Technologies 的 X3C25P1-05S 是一款定向耦合器，频率为 2.3 至 2.7 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.2 至 0.3 dB，方向性 20 至 23 dB
2023-08-16 15:00:20
TTM Technologies 的 XC2100A-05S 是一款定向耦合器，频率为 2 至 2.3 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.19 至 0.22 dB，方向性 23 至
2023-08-16 14:24:55
TTM Technologies 的 X3C21P1-05S 是一款定向耦合器，频率为 2 至 2.3 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.2 dB，方向性 20 至 25 dB，功率 60 W
2023-08-16 14:23:01
TTM Technologies 的 X4C20K1-05S 是一款定向耦合器，频率为 1.7 至 2.3 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.35 dB，平均功率 10 W，插入损耗 0.3
2023-08-16 14:09:22
TTM Technologies 的 X3C20F1-05S 是一款定向耦合器，频率为 1.7 至 2.3 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.2 至 ±0.3 dB，方向性 20 dB
2023-08-16 11:52:55
TTM Technologies 的 XC1900A-05S 是一款定向耦合器，频率为 1.7 至 2 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.19 至 0.22 dB，方向性 23 至
2023-08-16 11:48:08
TTM Technologies 的 X3C19P1-05S 是一款定向耦合器，频率为 1.7 至 2 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.2 至 0.3 dB，方向性 20 至 23 dB
2023-08-16 11:43:21
TTM Technologies 的 XC0900A-05S 是一款定向耦合器，频率为 800 MHz 至 1 GHz，耦合 5 dB，耦合变化 ±0.25 至 0.35 dB，方向性 21 至
2023-08-16 11:32:40
TTM Technologies 的 X3C09P1-05S 是一款定向耦合器，频率为 800 MHz 至 1 GHz，耦合为 5 dB，耦合变化为 ±0.2 至 ±0.3 dB，频率灵敏度为
2023-08-16 11:28:35
TTM Technologies 的 X3C07F1-05S 是一款定向耦合器，频率为 600 MHz 至 1 GHz，耦合为 5 至 5.35 dB，耦合变化 ±0.3 dB，方向性为
2023-08-16 11:08:06
来源：《半导体芯科技》杂志 领先的高性能电子材料制造商英凯（YINCAE）高级材料责任有限公司发布其突破性产品：导热底部填充胶-UF 158A2。 UF 158A2专为用于各种电子设备而设计，不仅
2023-08-07 17:37:33543 
底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有
2023-08-07 11:24:38354 手机芯片底部填充胶哪款好？客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
IRM-05是一款5W微型化(45.7*25.4*21.5mm) 交变直流模块型电源供应器，可以焊接于各种类型电子仪器或工业自动化设备的PCB板上，此产品允许85~305VAC全范围交流输入。使用94V-0阻燃型塑胶机壳和填充硅胶便于提高散热能力，同时可满足5G的防振要求。
2023-07-17 14:54:15410 
导热硅胶片是一种用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性，可以有效地将热量从设备上面散发出去，从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争
2023-07-11 13:41:53864 
射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求
2023-06-30 14:01:42553 
导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，通过测试材料的导热系数，可以评估其在能源、建筑、电子、航空航天等领域中的性能表现。本文将详细介绍导热系数测试仪的基本原理、种类、使用方法和注意事项
2023-06-30 14:00:55401 
在风能电机的使用过程中，往往会遇到内部定子转子发热的问题，当温度过高则会直接影响电机运转状态和使用寿命，为解决这一问题，需要使用具有导热和保护作用的导热灌封胶来帮助扩散电机定子转子所产生的热。
2023-06-29 16:56:08370 
了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?下面一起听一听
2023-06-28 14:53:171218 
。因此同时具有出色的电绝缘性和导热性的热界面材料成为了重点的研究方向。 然而，导热系数的提高受到填料的含量和结构的限制。此外，当填充量高时，由于界面相互作用弱和应力集中，复合材料的力学性能往往不理想。高填充量与高强度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 
据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA
2023-06-25 14:01:17576 
导热硅脂是一种理想的导热材料，可以有效地解决电子设备因温度过高而出现的问题。该材料具有高导热性能、稳定性、耐高低温性能等优点，为电子设备的稳定运行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 常用的导热粉体有氧化铝、氧化镁、氧化锌等，价格适宜，具有良好的绝缘性、热稳定性及导热率。然而，其与有机硅油相容性差，增稠严重，导致灌封硅胶粘度高、流动性差，易出现板结、结块等问题，难以为光伏组件实现
2023-06-20 14:12:44498 无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空电子模块。用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸：20*20mm锡球0.25mm，间距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686 
HJ-317有机硅导热胶在发热元件和散热设施粘接的过程中有着非常重要的作用。有了它的帮助可以让电子设备在使用过程中得到很好的散热效果，同时还可以减少产品的损坏风险，为产品的稳定性和持久性保驾护航。
2023-06-13 17:27:00408 发热电缆是目前比较常见的电缆类型，尤其是在供暖方面广泛应用，不仅仅在于它的经济、安全、方便、高品质，更突出了舒适、健康、环保这三大现代生活的主题，隐蔽于地面下的系统结构，最大限度地节省了室内空间
2023-06-13 11:07:59209 
通过使用导热硅脂，发热电子的热量能够被快速优化，以保持在稳定范围内，并能够减少因温度过高而引发的故障问题，同时也对电子设备的使用可靠性具有很大帮助；
2023-06-05 17:02:27351 电子发烧友网站提供《PyTorch教程7.3之填充和步幅.pdf》资料免费下载
2023-06-05 10:15:300 电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一，目的在于帮助电子元件散发热量，从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能，可以减少元件高温，延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 。 特性和优点：1、导热率1.5W/mK2、良好的流动性：填充性、流平性好3、室温固化3小时快速固化，也可通过加热至70℃ 30分钟快速固化4、无沉淀结块
2023-05-30 16:19:17
和散热器之间的间隙被空气占据，而空气的导热系数非常低，导致热量不能及时散出。因此需要使用热界面材料(TIM)填充微间隙，TIMs基于聚合物树脂，通过引入导热料优化导热系数。 六方氮化硼(h-BN)它具有层状结构，在平面方向上具有较高的导热系数(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 
导热灌封胶属于一种填充材料，它具有理想的导热性能和粘附性，可以将电池的多个单体以及整个电池模组互相固定，并且有效地传导电池内部产生的热量，保持电池的稳定工作状态。
2023-05-19 17:24:00484 汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用通过和客户工作人员详细沟通了解到；客户生产产品是：汽车电子车载摄像头需求原因：新产品开发需要
2023-05-17 16:56:42464 
来源：英凯高级材料责任有限公司 领先的高性能电子材料制造商英凯高级材料责任有限公司宣布发布其突破性产品：导热底部填充胶 - UF 158A2。 UF 158A2 非常适合用于温度循环、冲击和振动
2023-05-17 16:40:53376 
导热吸波材料是一种具有导热和吸波性能的复合材料，常用于电子设备中的散热和电磁波屏蔽，可以使设备具备较好的散热和抗干扰性能，广泛应用于电子设备、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。 硅橡胶
2023-05-16 10:41:50285 
α-氧化铝（下称氧化铝）导热粉体因来源广，成本低，在聚合物基体中填充量大，具有较高性价比，是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等，不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性
2023-05-12 14:57:30385 导热粉体作为导热界面材料的填充料，用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与使用寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级，导热界面材料有望迎来10年10
2023-05-12 14:54:30437 
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170两面的相变材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点，在达到相变温度之前，具有和导热垫片类似的优点，具有良好的弹性和塑性，但当电子器件工作温度升高到熔点以上时，就会发生相变成为液态，从而
2023-05-11 10:05:24
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
很多工程师常常是根据经验和之前工程师的范例来处理PCB走线铜箔电气间隙和铜箔走线的宽度，缺少依据和理论支持，对设计的可靠性往往不确定。本文主要参考IPC-2221b和IPC-2512，是电子行业
2023-05-06 10:55:44
领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏。
2023-05-05 14:04:03984 
杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的要求，市场对导热填充材料也有了更高的要求，芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 
。 5.3.1 黑色塑料外壳。 黑色塑料外壳的结果如图9所示。 （1）Tj黑色塑料（5mm间隙）。 （2）Tj黑色塑料（10mm间隙）。 （3）Tj黑色塑料（无间隙）。 图9：x- z间隙
2023-04-21 15:00:28
石墨烯加热膜采用二维原子晶体-石墨烯来发热。石墨烯是一层密集的、包裹在蜂巢晶体点阵上的碳原子，厚度仅有0.34nm。石墨烯具有许多优异的特性，比如高的机械强度(杨氏模量高达1TPa)、良好的导电
2023-04-17 09:47:292938 酯发生反应所致。
结合聚氨酯胶粘剂的制备机理，产品采用特定表面处理剂进行包覆而成，保证导热剂表面既不与异氰酸酯反应，又能提高粉体在树脂中的浸润性和分散性，堆积密度大，可实现高填充高导热，非常适合制备1.0-4.0W/m·K聚氨酯灌封胶。
2023-04-14 17:55:52814 
双面背胶导热垫片是一种新型的导热器件，具有导热性能好、粘合性强、尺寸稳定等特点。本文将通过分析双面背胶导热垫片的制备方法、导热性能、应用研究等方面来探讨其在电子产品中的应用。双面背胶导热垫片是通过
2023-04-14 17:09:46342 
有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638 高导热能力的同时，往往还要求兼备易加工、电绝缘性以及机械性良好等特性。在航空航天领域，导热界面材料主要用于填充设备安装面与安装板、电子器件与安装面之间的间隙，使两界面之间的接触形式由点接触变成面接触
2023-04-07 18:33:22565 介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池等方面的应用，最后对其发展方向进行展望。
2023-04-07 09:55:52661 
电子设备在长时间的工作下会使其内部芯片的温度逐渐升高，当温度超过耐受范围就会影响到电子设备的正常运行，因此需要利用导热材料来帮助芯片稳定温度，而导热硅脂就是被广泛用于管理电子设备热能的高导热材料。
2023-03-30 16:32:591710 ，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，而且绝缘性很好，且可耐高温，经过特殊表面处理的导热填料，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、导热灌封胶、塑料中，由于其导热性能极强。
2023-03-29 10:11:55531 CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
品牌：文豪，TO-220矽胶片（1包装） 按包售卖，1包1000个
2023-03-28 13:06:01
25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
变压器间隙保护作为变压器中性点间隙接地运行时的接地故障后备保护，由电流保护和电压保护两部分构成。当间隙被击穿，经间隙的电流大于整定值时，保护延时跳闸;当间隙被击穿而间隙零序电压大于整定值时，保护延时跳闸。
2023-03-28 10:16:286435 
间隙电流取中性点间隙专用CT的原因：如果间隙电流和零序过流保护共用中性点零序CT，当变压器中性点直接接地运行时，如间隙电流保护未退出运行，当发生变压器外接地故障时，间隙电流保护可能误动作。其原因如下
2023-03-28 10:03:361103 
跳闸。 间隙保护电流、电压如图1所示。其中，常规站间隙保护零序电压宜取PT开口三角电压，智能站间隙保护零序电压宜取自产电压；间隙电流取中性点间隙专用CT。间隙电压保护的电压取外接时零序电压定值固定为180V，取自
2023-03-28 09:58:041190 XK-G65导热凝胶，导热系数6.5W，超低热阻，流动性好，可以使用自动点胶工艺，在90PSI压力下，每分钟出胶35克，取代劳动密集型的人工贴导热硅胶片工艺，赢得军工显示器客户订单。 某光电有限公司
2023-03-24 14:54:31478 导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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