IC TELECOM INTERFACE QFN28
2024-03-14 22:02:13
IC TELECOM INTERFACE QFN28
2024-03-14 22:02:13
USB-C（USB TYPE-C） USB 3.2 Gen 2（USB 3.1 Gen 2，Superspeed +（USB 3.1）） 插座 连接器 24 位 表面安装，通孔
2024-03-14 21:21:10
据悉，本次发布会的亮点之一是全新的旗舰级芯片——骁龙8s Gen3。此芯片将作为骁龙8 Gen3之后的次高端产品面世，而搭载它的首款设备可能就是小米Civi 4手机。
2024-03-13 09:59:09
112 消耗电流消耗为8uA。TSM16C提供快速触摸检测响应操作。触摸感应的结果可以通过I检查2C串行接口。触摸强度可以检测到在3个步骤（低、中、高）内。特色 具有自
2024-02-28 17:17:49
Qorvo / UnitedSiC UJ4C/SC 750V Gen 4 SiC FETUnitedSiC/Qorvo UJ4C/SC 750V Gen 4 SiC是一款高性能系列产品，提供业界最佳
2024-02-26 19:40:31
几个月前，我使用芯片CY7C65211设计了一个 I2C 的 USB 桥接器，最初的 5 个用于原型设计的 USB 桥接器工作正常，因此我们订购了大量这种设计，并且 USB 到 I2C 桥接器似乎
2024-02-23 08:30:04
旧CY7C65215-32LTXI芯片可以配置，但换了新CY7C65215A-32LTXI,32PIN QFN封装 ，USB配置工作模式失败。
2024-02-21 06:50:37
Hi,
我这边在用CY8C4014PVI-422，Datasheet中描述：GPIO DC Specifications (referenced to VDDIO for 16-Pin QFN
2024-02-18 06:06:40
输出过压保护
输出过载保护
过温保护
QFN-28 封装（4mm×4mm×0.75mm）
应用
车载充电器
USB 专用充电端口
Type-C 扩展坞和适配器
USB 供电电源
电脑外围设
描述
2024-01-31 16:45:42
输出过压保护
输出过载保护
过温保护
QFN-28 封装（4mm×4mm×0.75mm）
应用
车载充电器
USB 专用充电端口
Type-C 扩展坞和适配器
USB 供电电源
电脑外围设
描述
2024-01-25 16:10:57
什么是QFN封装？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2024-01-13 09:43:421625 
TU001M1 USB4 hub扩展坞共拥有4个接口，提供丰富的高效桌面设置，满足你的所有需求。 您可以使用高达40Gbps(USB-C Gen2笔记本电脑为10Gbps,USB-C
2024-01-12 14:27:36
1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。
2024-01-08 09:15:36320 近日，高通宣布推出了一款全新芯片，名为骁龙XR2+ Gen 2。这款芯片是专门为混合现实（XR）设备设计的，预计将引发业界震动。
2024-01-07 16:32:38490 高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版，专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，这款芯片专为混合现实（MR）头戴设备设计。高通表示，三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。
2024-01-05 15:15:32224 。
GC6609内置自动增益控制环路（AGC），对可变负载实现力矩的自动调整补偿，保证力矩一致。电机保持时自动省电功能。全方位的输出保护，包括过温保护，欠压保护，输出短路保护等。
GC6609采用QFN28 封装形式。
2023-12-26 10:39:49
可编程防复制加密芯片GEN-FA介绍
2023-12-21 10:18:00264 
100us。
1、该现象是否会影响AD2S80A芯片功能？
2、VL电源供电如果超过+5V（+/-10%)~Vs的范围，会影响芯片的哪些功能？
3、VL供电电压瞬时超过上述范围是否有影响？如
2023-12-18 06:03:04
在调试AD7779的过程中，对各配置寄存器进行配置完毕以后，使用SPI采集ADC各通道数字量，发现高位置1，有错误，最后确定是GEN_ERR_REG_2的位4，即
2023-12-08 06:51:38
USB3.2 Gen 1x2 和 USB3.2 Gen 2x2 分别是 USB3.2 Gen 1和 USB3.2 Gen 2 的双通道模式
2023-12-06 11:12:12207 
在本章中，我们将探讨如何同时驱动多个VL6180传感器进行距离测量。我们将介绍如何有效地管理多个传感器之间的通信和控制，以确保它们能够同时进行准确的距离测量。此外，还将扩展我们的教程，展示如何同时
2023-12-01 14:36:33453 
在本章中，我们将介绍如何配置VL6180X传感器以测量环境光，并获取环境光的强度值。VL6180X是一种多功能、高性能的接近和环境光传感器，其环境光测量功能可以用于检测周围环境的亮度水平。
2023-12-01 14:34:42238 当使用VL6180传感器进行测距时，可以通过修改缩放因子来改变可测量的距离范围。VL6180是一种基于飞行时间原理的传感器，通过测量光信号的往返时间来确定物体与传感器之间的距离。
2023-12-01 13:52:38283 这些USB连接器在未插配时具有IP54密封等级，符合RoHS指令，工作温度范围为-40° C至+85°C。该系列提供USB 3.2 Gen 1数据传输，数据速率高达5GB/s，适用于高速USB，并向后兼容USB 2.0 。
2023-11-25 15:10:25384 
和集线器、SSD和HDD硬盘盒、视频采集卡、广播电视设备配件等专业3C配件产品。 10合1 TYPE-C USB3.2 Gen2智能扩展坞，晒纹塑胶外壳+线材
2023-11-15 16:46:31
USBType-C连接器对于USB 3.1 Gen 1或Gen 2规范是强制性的吗？USBType-C是否等同于USB3.0/3.1？ USBType-C连接器是一种全新的连接器，与过去的USB
2023-10-27 14:31:19832 是一款 USB3.2 Gen1X1接口的 的 4 口 口 HUB控制器 芯片， 片成 上集成 32
位 微处理器， 它具有低功耗 、 高性能 、 可配置 等特点 ；芯片 集成 USB3.0高速物
理层
2023-10-20 18:20:58
亚信电子推出最新一代免趋动（Driverless）USB千兆以太网芯片—【AX88179BUSB3.2Gen1转千兆以太网控制芯片】，提供客户一个即插即用（PlugandPlay）的USB转千兆
2023-10-19 08:12:13542 
等。骁龙6 Gen1还支持FHD+分辨率120Hz高刷屏、USB 3.1、LPDDR5。在影像上，骁龙6 Gen1将支持1300万像素的三摄、2500万
2023-10-08 10:26:0417756 6gen1处理器怎么样 骁龙6 Gen1是高通公司于2022年9月6日发布的4nm芯片。骁龙6 Gen1采用4nm制程工艺，CPU主频达2.2GHz，GPU为Adreno, 支持5G毫米波。 这颗
2023-10-08 10:21:5725214 电子发烧友网站提供《LAN7801:具有RGMII的高性能USB 3.1 Gen 1转10/100/1000以太网控制器.pdf》资料免费下载
2023-09-25 15:01:17
2 板等领域的USB3.2 Gen1 Redriver DIO36812。系统信号衰减（包括串扰、反射、噪声和抖动等）会降低数据速率吞吐量
2023-09-20 09:44:22593 
ST25RU3993是EPC Class 1 Gen 2 RFID读卡器IC，可实现所有相关联协议，包括ISO 18000-6C，面向移动RFID读写器的ISO 29143空中接口协议，以及直接模式
2023-09-13 08:15:52
联发科9200和8gen1哪个好 联发科9200和8gen1是两款常见的处理器芯片，主要用于移动设备和一些智能家居设备中。虽然两款芯片都有一定的市场份额，但是它们在某些方面还是有所不同。下面我们
2023-08-31 17:13:561916 麒麟9000s和骁龙8gen1参数对比 要了解麒麟9000s和骁龙8gen1的差异，我们需要了解两款芯片的具体参数。麒麟9000s是华为公司的最新处理器，而骁龙8gen1则是高通公司的旗舰芯片
2023-08-29 17:33:3920789 Type-c USB3.2 Gen2 5M Retimer IC延长线方案(MCDP6200)
2023-08-18 15:15:051118 
-视频和USB3.2 Gen2数据流。输入通道映射非常灵活，符合标准 DP 或具有翻转方向要求的 USB Type-C 连接器。传入的 DP 和 USB 信号经过解复用、重新定时，并在面向下游的端口
2023-08-16 09:24:28
24个GPIO，其中4个支持5V信号输入
最低支持1.7V电源电压
内置AES-128加解密单元，芯片唯一ID
封装：QFN32、QFN28
选型指南
开发资料
[CH592DS1.PDF - 南京沁恒微电子股份有限公司 (wch.cn)](CH592技术手册及开发例程)
2023-08-09 11:27:27
USB PD和Type-C控制器及PHY
快速GPIO端口，支持24个外部中断
96位芯片唯一ID
串行2线调试接口SDI
封装形式：LQFP64M、LQFP48、QFN28、QSOP28、QFN
2023-08-09 11:19:00
，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了2组I2C输出功能，1个INT中断输出脚，2组I2C脚和INT可并联，每组单键输出
2023-08-01 11:43:06
GPD8102B是声卡芯片/USB转音频
GPD8102B 是一颗专为 USB headset 装置所设计的 USB stereo audio 单芯片。其为免晶振模式 设计，但是也可以选择
2023-07-31 17:54:16481 
：
3，USB 3.0的芯片：USB 3.0 Host controller（型号为VL805-06，QFN-48，主要用于PCI Express平台的总线控制接USB超高速、高速、全速、和低速设备
2023-07-28 15:02:34
VL822是USB 3.1 Gen 2集线器控制器，具有高度集成化、特定应用设计的特点。VL822具有1个上行端口和4个/2个下行端口，所有端口都支持10Gbps USB 3.1 Gen 2操作。
2023-07-20 09:16:15629 宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20封装具有小尺寸、高密度、良好的散热
2023-07-17 16:55:541312 的动态整流电压控制，有效提升了芯片的瞬态响应及系统效率。 IP6833 采用QFN28（4mm*4mm）极小封装，配合外围精简的应用电路，极大的节省了PCB 占板
2023-07-13 15:30:004 VL817S（VL817-Q7S）与VL817-Q7都是威锋的USB3.1-5GEN的HUB芯片。
2023-07-10 14:15:25888 
IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求
2023-06-30 14:01:42554 
整流电压控制，有效提升了芯片的瞬态响应及系统效率。IP6833采用QFN28（4mm*4mm）极小封装，配合外围精简的应用电路，极大的节省了PCB占板面积，可以方
2023-06-25 14:59:565 USB 3.1 Gen 24端口集线器控制器 QFN76_9X9MM
2023-06-13 14:34:40
热点新闻 1、消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片提前至今年 10 月底发布，小米 14 / Pro 等新机 11 月发布 据微博博主 @数码闲聊站 透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片将提前到今年
2023-06-04 18:05:02700 
的 USB Type-C 多功能受电端 sink 取电芯片。支持从充 电器/车充/充电宝等电源上取电给产品供电。XSP16 可以与充电管理芯片组合，支持大电流、大功率 (28V5A 140W）快速充电
2023-06-01 22:14:22
保护，芯片过热保护和外接NTC热敏电阻保护，以及限功率保护。芯片采用QFN4*4-32封装。 之前智融就曾基于SW3566H设计了PD3.1 140W双USB-C快充方案，支持C+C/C+A/A+A双
2023-05-26 14:45:39
向正反插USB连接器规范，可支持多种新标准，包括USB3.1（Gen1和Gen2）、DisplayPort、HDMI以及USBPD等一系列新标准.■USBType
2023-05-18 10:55:451010 
各位朋友：
求助！！！
请问芯片丝印STU U2000B-849和STU U1000A-850，封装都是QFN，这两颗产品用在什么行业产品上的？
有知道的，请电话告知*** 王先生
或者：jiajun5206@163.com
谢谢！
2023-05-17 23:02:26
H Z 1 6 6 芯片是一款四端口 UBS3.0 集线器解决方案，集成了 USB3.0/USB2.0 Hub 控制器、微处理器、DCDC 、EFUSE 和充电器电路。芯片具有高兼容性，完全
2023-04-23 10:06:555364 
USB接口在经历了USB1.0、USB1.1、USB2.0、USB3.0、USB3.1以及USB3.2之后（USB的前世今生 - USB2.0、USB3.0、USB3.1、USB3.2、USB4.0区别是什么），迎来了当下USB4
2023-04-23 09:11:5522889 
电压控制，有效提升了芯片的瞬态响应及系统效率。IP6833采用QFN28（4mm*4mm）极小封装，配合外围精简的应用电路，极大的节省了PCB占板面积，可以方便的集成到空间紧凑的产品里。同时，该芯片进行了
2023-04-21 18:11:38633 
、TIMER、SPI、USART、I2C、I2S、DMA、WDT、TS、VREF、USB、CANlUSB免晶振；过USB认证；支持BCD1.2（BatteryCharge Detect）l高性能：在48MHz
2023-04-17 11:12:31
背景：USB接口从2.0到现在的3.1 Gen 2,数据速率从480Mbps 到 10Gbps，数据速率越来越高，因此对于静电放电保护器件的电容要求越来越小，以保持信号的完整性。 解决方案:USB
2023-04-10 15:59:36823 
IC USB SWITCH 28TQFN
2023-04-06 15:33:28
IC USB SWITCH DUAL 1X2 10QFN
2023-04-06 11:36:54
IC USB 2.0 HS SWITCH 10QFN
2023-04-06 11:34:56
USB TO UART BRIDGE - QFN28
2023-04-06 11:34:41
IC USB 2.0 HS HUB CTRLR 28QFN
2023-04-06 11:34:31
IC USB 2.0 HS HUB CTRLR 28QFN
2023-04-06 11:34:31
智融SW3536是一颗支持1A1C双USB口输出的降压控制器芯片，内置多快充协议，支持双口功率盲插，支持双口独立限流。内置的同步降压转换器支持7A大电流输出，可使用氮化镓开关管，以获得更小的体积
2023-04-04 17:53:37
USB 3.2 Gen1X1 PHY IP 可用于 12nm/16nm 和 28nm 工艺 M31 USB3.2 Gen1X1收发器IP提供了一系列USB3.2 Gen1 X1主机和外围
2023-04-03 18:44:20
用于主机和外围应用程序的M31 USB IPM31 USB 3.2 Gen2X1 PHY IP，支持Type-C连接器 M31 USB 3.2 Gen2X1收发器IP提供高达10Gbps
2023-04-03 18:38:54
谱瑞PS188提供了一个高度集成USB-C Dock解决方案，PS188单个芯片中集成了DisplayPort1.4a到HDM2.0的协议转换器，USB 3.2 Gen2集线器和双USB PD
2023-04-03 17:39:41
接口（2.0B主动）2组IIC接口、2组SPI接口53个I/O口，可以映射到16外部中断CRC计算单元，96位芯片唯一ID串行2线调试接口封装形式：LQFP64M、QFN68、QFN48、QFN28选型指南
2023-04-03 13:56:47
本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中，倒装芯片互连集成在QFN主体中。基于倒装芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311 
SOCKET TRAN ICE 28QFN/18DIP
2023-03-30 12:07:07
SOCKET TRANSITION ICE 28QFN
2023-03-30 12:07:06
、USB收发器、振荡器、EEPROM和带有完整调制解调控制信号的异步串行数据总线（UART）控制器，集成在一个5x5mm QFN-28封装的IC中，无需其他的外部USB元件。 芯片内EEPROM可以
2023-03-30 10:49:17393 
/DIR 接口，可以选择 2、4、8 或者 16 微步进，内部 256 细分，电机静止自动进入省电模式内置检测电阻模式可选（不再需要外部检测电阻）QFN28 封装（背部散热片）应用精密工业设备医疗设备
2023-03-29 11:34:00
新一代骁龙8平台，推出骁龙8 Gen 2芯片，在移动端带来巨大升级。 不过在苹果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，开始加大在PC领域的投入。这次在大会上，高通就公布了新一代定制ARM内核的名称“Oryon”。 2021年1月份，高通就已经收购芯片创业公司Nuvia，而这家
2023-03-29 10:53:222258 USB2 SWITCH U-QFN2015-10
2023-03-28 21:00:03
IC USB SWITCH DUAL 1X2 10-QFN
2023-03-28 18:25:41
USB 3.1 Gen 24端口集线器控制器
2023-03-28 13:06:14
USB2 SWITCH,U-QFN1520-10,T&R,3K
2023-03-27 12:32:38
USB2 SWITCH,U-QFN1520-10,T&R,3K
2023-03-27 12:22:20
USB2 SWITCH U-QFN2015-10 T&R 3K
2023-03-27 12:10:30
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