材料用于RFFE的元器件制造,以及用于3D人脸识别的VCSEL和光电探测器。如今,在iPhone X的材料清单(BOM)中列出的约121颗器件中,约15颗器件是在150mm晶圆上制作的。这代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响,包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF® 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 抛光:机械研磨、化学作用使表面平坦,移除晶圆表面的缺陷八、晶圆测试主要分三类:功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有如:接触测试
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圆。) 通过使用化学、电路光刻制版技术,将晶体管蚀刻到硅晶圆之上,一旦蚀刻是完成,单个的芯片被一块块地从晶圆上切割下来。 在硅晶圆图示中,用黄点标出的地方是表示这个地方存在一定缺陷,或是
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装,故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏。 图1 晶圆级封装工艺过程示意图 1 晶圆封装的优点 1)封装加工
2021-02-23 16:35:18
`美国Tekscan公司研发的I-SCAN系统可以解决晶圆制作过程中抛光头与晶圆接触表面压力分布不均匀,导致高不良率出现的问题。在实验过程中只需要将目前世界上最薄的压力传感器(0.1mm)放置于抛光
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是,晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大,其基材和 倒装晶片相同,也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴,确保足够的真空,使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
(Baking) 加温烘烤是针测流程中的最后一项作业,加温烘烤的目的有二: (一)将点在晶粒上的红墨水烤干。(二)清理晶圆表面。经过加温烘烤的产品,只要有需求便可以出货。
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
荧光检测器的工作原理是:用紫外光照射某些化合物时它们可受激发而发出荧光,测定发出的荧光能量即可定量。很多与生命科学有关的物质,如氨基酸、胺类、维生素、甾族化合物及某些代谢药物都可以用荧光法检测。荧光检测器在生物样品痕量分析中很有用,尤其在用荧光衍生剂后,可以检测很微量的氨基酸和肽。
2019-11-07 09:00:27
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
光刻胶(Photo Resist),在晶圆旋转过程中浇上蓝色的的光刻胶液体,晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、平。光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下,变得可溶,期间发生的化学反应
2017-05-04 21:25:46
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号:JFSJ-21-034作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
而现在正转向450mm(18英寸)领域。更大直径的晶圆是由不断降低芯片成本的要求驱动的。这对晶体制备的挑战是巨大的。在晶体生长中,晶体结构和电学性能的一致性及污染问题是一个挑战。在晶圆制备、平坦性
2018-07-04 16:46:41
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
真空紫外辐射材料加工的研究报道急剧增加,本文将简要介绍DBD准分子紫外光源的特点及其在材料加工中的研究和应用,包括无机薄膜制备、半导体材料氧化、材料表面清洗、过渡金属化合物还原、高分子合成和聚合物表面
2010-05-06 08:56:18
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度,以翘曲量来表示,比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式:晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量,翘曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
紫外线消毒时须使用照射剂量达到杀灭目标微生物所需的照射剂量。辐照剂量所用紫外线灯在照射物品表面处的辐照强度和照射时间的乘积。因此,根据紫外线光源的辐照强度,可以计算出需要照射的时间。在使用过程中,应保持
2020-03-13 11:16:21
as area cleanliness.加工测试晶圆片 - 用于区域清洁过程中的晶圆片。Profilometer - A tool that is used for measuring surface
2011-12-01 14:20:47
用的有365nm和395nm。紫外光在机器视觉应用中,通常用于检测用可见光无法检测到的特征。由于紫外光能被许多材料吸收,所以可以捕获产品表面的图像,并且由于紫外光具有比可见光更短的波长,因此能被产品
2018-06-14 10:37:38
的费用不断上涨,一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元,而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题,那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本,我们采用了多项目晶圆。`
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
使用等离子清洗技术清洗晶圆去除晶圆表面的有机污染物等杂质,但是同时在等离子产生过程中电极会出现金属离子析出,如果金属离子附着在晶圆表面也会对晶圆造成损伤,如果在使用等离子清洗技术清洗晶圆如何规避电极产生的金属离子?
2021-06-08 16:45:05
形成电路,而“湿法”刻蚀(使用化学浴)主要用于清洁晶圆。 干法刻蚀是半导体制造中最常用的工艺之一。 开始刻蚀前,晶圆上会涂上一层光刻胶或硬掩膜(通常是氧化物或氮化物),然后在光刻时将电路图形曝光在晶圆
2017-10-09 19:41:52
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:晶圆测试经验3年以上,工艺主管:晶圆测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品晶圆测试,熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
共轭双键化合物吸收紫外光后发射出的荧光强度定量分析水体中油的浓度。石油类中的芳香烃在紫外光激发下可产生荧光,根据荧光的强度计算出水中油的值。 智能型水中油传感器化工污水监测详细介绍水中油传感器工作原理
2021-05-21 15:04:39
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
的物理现象:一是大气层中的臭氧对波长在200nm到280nm之间的紫外光有强烈的吸收作用,这个区域被叫做日盲区,到达地面的日盲区紫外光辐射在海平面附近几乎衰减为零;另一现象是地球表面的日盲区紫外光被大气
2019-06-18 08:00:06
;在国内,苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机,已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上,通过与国内半导体厂商合作,共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
的解决方案 泛林集团通过其独有的Durendal®工艺解决这一问题。该工艺可以产出优质、光滑的大型铜柱顶部表面,整个晶圆上的大型铜柱高度也非常均匀。整套Durendal®工艺可以在SABRE® 3D设备上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
` 检测晶圆表面粗糙度,最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm,因此在检测时,都需破坏Wafer才能分析,却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43:36
于存储区域网络、数据中心和高性能计算机连接,在网络通信中正逐渐崛起。德国析塔表面清洁度仪实时非接触式快速量化精准检测高速线缆铝箔表面清洁度在云计算,大数据的快速兴起下,为了保持数据的快速传输,高速互联
2021-04-23 10:06:10
从硅晶圆的制备到晶圆IC的制造,每一步都对工艺流程的质量有着严格的管控要求,作为产品表面质量检测仪器的光学3D表面轮廓仪,以其高检测精度和高重复性,发挥着重要的作用。 中图仪器
2022-05-16 16:18:36
用于晶圆制造过程中的封装过程,因为采用无机碱性药液,因此具有高浓度的化学物质,存在粘度高、速度慢的问题。采用表面活性剂加入清洗碱液中,从而达到低粘度化,改善 润湿性,效率提高。
2022-05-26 15:15:26
在线式表面清洁度检测仪德国析塔SITA表面清洁度仪的荧光检测技术可极大的监控及优化清洗过程。例如油、润滑脂、冷却液、脱模蜡或表面活性剂的轻微污染都会导致随后工序的表面缺陷,从而提高了成本。通过德国析
2022-06-07 14:06:34
工 作 原 理:PCS系列表面清洁度检测仪采用PULUODY专有的荧光能量光谱检测技术,当PCS荧光能量光谱激光器光子源照射到物质上时,荧光的能量使原子核周围的一些电子由原来的轨道跃迁
2023-01-16 14:16:09
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
反应表面形貌的参数。通过非接触测量,WD4000无图晶圆几何形貌测量设备将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
本文主要介绍了荧光分光光度计结构组成、荧光分光光度计功能特点、荧光分光光度计的原理、荧光分光光度计并不是紫外的、最后介绍了荧光分光光度计的应用。
2017-12-29 13:44:4818792 物质经过紫外线照射后发出荧光的现象可分为两种情况,第一种是自发荧光,如叶绿素、血红素等经紫外线照射后,能发出红色的荧光,称为自发荧光;第二种是诱发荧光,即物体经荧光染料染色后再通过紫外线照射发出荧光,称为诱发荧光。
2020-03-01 08:22:0013000 荧光灯也称为日光灯,两者是一种东西。传统型荧光灯即低压汞灯,是利用低气压的汞蒸气在通电后释放紫外线,从而使荧光粉发出可见光的原理发光,因此它属于低气压弧光放电光源。
2020-04-08 09:47:5218704 本文首先介绍了荧光灯管选用原则,其次阐述了荧光灯管的保养清洁,最后介绍了荧光灯使用注意事项。
2020-04-08 10:27:591413 设备在整个制造过程中需要使用不同的材料达到不同的清洁水平,因此提供多种清洁选项以达到所需的清洁水平以确保良好的设备和高产量变得越来越重要。表面活化是与清洁相关的一个重要过程,它为下一个工艺步骤调节和准备表面,确保良好的附着力,从而产生高质量的模具。
2022-03-10 15:53:201305 紫外荧光(UVF)是一种新颖而通用的检测硅片表面金属杂质污染的方法。我们证明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。实验显示了室温下铁、铜、镍、钠等主要特征峰。与其他表面敏感技术相比,UVF的主要优势是低检测限、多元素同时分析和高灵敏度。
2022-03-10 16:16:50344 表面清洁度检测仪-带钢表面清洁度检测方法
2022-06-06 18:19:31555 德国析塔SITA表面清洁度仪在电镀金刚线表面清洁度量化检测的应用,表面清洁度仪可以以即时量化检测清洗后的母线表面清洁质量,通过荧光法检测母线表面油污,实时判断母线是否已经足够干净,可以进行下一步预镀镍工艺,减少镀镍层与母线之间结合力不良问题。
2022-05-24 14:27:49366
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