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孤波科技推出业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具

2021年11月29日 11:05 次阅读

文章来源:孤波科技

2021年11月19日,中国,上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司(简称孤波科技)受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会,并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。

随着我国在智能驾驶、AI5G等应用技术方向上的创新突破与市场的快速增长,中国半导体企业已经在高速发展中逐渐迈向高端、复杂的芯片应用场景,他们的下游关键客户对芯片提出了更为严苛的质量诉求。中国芯片企业非常迫切地希望将其芯片质量及可靠性提升一个台阶。与此同时,整个芯片设计产业也提出了Shift Left的理念,通过设计方法与工具的革新将整体芯片研发时间提前,加速整个研发进程,缩短设计时间加快产品上市时间。

面对这些趋势,芯片测试作为覆盖芯片产品生命周期的性能与质量重要关卡,也是数据收集的重要手段,测试创新将直接加速芯片研发进程与质量管控高效落地。

上海孤波科技有限公司(简称孤波科技),是中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商。孤波科技团队中有中国最早做半导体测试的专家,持续不断地研究国际大厂组织和测试的最佳实践。在与中国设计公司的合作中, 孤波团队发现国内很多芯片设计公司遇到的大多是短期发展问题,表现为测试人员能力不足而导致的测试项目延迟,从而影响整体芯片上市时间,也影响了芯片的质量;而反观国际大厂已经顺应数字化趋势在组织和流程设计上做出了重新设计,将经验、技术能力、质量保证手段建立在测试的方法与流程上,而且通过测试收集的大数据不断迭代模型方法。

面对国内半导体公司的现状,孤波科技团队选择首先解决芯片设计公司单点的测试问题,实现测试验证自动化,测试数据自动化收集,将测试经验固化到测试IP中,但同时兼顾优化整体设计公司组织与流程,帮助设计公司把能力建立在组织之上,为长期数字化转型做好数据基础建设,为芯片设计公司打造高效可用的产业数字化平台。

此次推出的OneTest是一款测试协同流程化工具,其将测试自动化贯穿到芯片产品研发生命周期中,相比于传统单点工具可更加快速实现各环节研发与测试协同,支持研发测试计划导入,测试用例IP化管理及自动化执行,低代码用例开发,更加有效地实现测试数据分析与探索。

孤波科技CEO何为表示:“通过这些手段,OneTest能够以产品Spec为驱动,横跨组织各部门,将提炼后的测试方法IP化,应用到设计仿真验证,实验室流片后验证,可靠性测试,再到大规模量产。而测试作为数据的入口,将测试和产品生命周期管理紧密结合,让数据在组织中,流程中流转。孤波科技也将持续挖掘数据的价值,用数据驱动设计,工艺,良率,运营的管理,最终协助设计公司建立高效的产品生命周期管理与质量过程管控体系。面向未来,孤波科技也将和合见工软做协同创新, 推动EDA 数字化在客户上的场景落地。”

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作为业界首创研发测试协同流程化工具,这个软件平台也得到了国内芯片设计公司的鼎力支持。在合见工软的新品发布会上,孤波科技CTO周浩分享了孤波与两个国内极具代表意义厂商的合作实践。周浩提到:“在与华为海思的合作中,海思需要自主平台实现业务的连续性,跨硬件平台的软件套件能支撑供应商多元化供应问题。海思与孤波合作开发的是跨多个业务环节的VE与ATE的软件通用平台,与海思业务流程深度协同:快速实现从Bench Test到ATE的跨业务流程与跨硬件平台测试开发,大幅提高开发效率;同时将Test Flow测试项进行参数化IP化,大幅提高测试质量。”

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国内另一家高速发展的企业纳芯微的CIO 张龙,也在合见工软的发布会现场与周浩一起分享了如何与孤波合作,一步步把纳芯微的愿景落地的故事:“源于对长期价值投入的决心,纳芯微在市场的定位和选择上会选择有一定的技术门槛和市场门槛的产品方向去深耕,并在人才方面持续投入。为保证公司高效的运作效率,我们通过组织流程化和质量IT化的方式将产品开发、运营生产等流程落实在IT系统上,靠流程去驱动人来保障稳定发展。在过去几年中孤波协助纳芯微统一了从实验室到量产的测试平台,搭建了纳芯微在过程数字化道路上需要的软件基础建设,保证数据接口的一致性,为后续全流程数字化运营奠定了业务基础。”

源于对中国半导体设计业的信心以及产业数字化的愿景,在未来,孤波科技将持续地将沿着数字化道路,助力中国设计公司向高端与高效迈进。

关于孤波科技

上海孤波科技有限公司,中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商,致力于通过专业测试方案、测试开发流程及数据工具等创新性产品,帮助设计公司建立高效测试流程体系,最终有效进行产品生命周期管理并提高产品质量。

封面图片来源:孤波科技

免责声明:该文章系转载,登载该文章目的为更广泛的传递市场信息,文章内容仅供参考。

如有内容图片侵权或者其他问题,请联系半导体芯科技进行删除。

编辑:fqj

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