、衬底检查、扫描电镜检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、粗细捡漏、ESD 测试（2）常⻅失效模式分析：静电损伤、过电损伤、键合
2024-03-15 17:34:29
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
现场测试 电源质量和能量分析仪
2024-03-14 22:33:48
网络测试 NetWork 分析仪
2024-03-14 22:30:52
网络测试 NetWork 分析仪
2024-03-14 22:30:52
、ATE 测试与三温(常温/低温/⾼温)验证。（3）破坏性分析：塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉力测试。（4）微观显微分析：DB FIB
2024-03-14 16:12:31
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的，也是特性参数测试无法评估的，失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
射线，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位测试点，如在失效分析中可以用来定位失效点，在异物分析中可以用来定位异物点。
博****仕检测测试案例：
1.观察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
经过电参数测试合格的产品2N**经过客户SMT（无铅工艺260±5℃）生产线贴装后，发现大量产品电参数失效，出现的现象是D、S间漏电，产品短路，失效比例超过50%。
2024-02-25 10:35:42
429 
贴片电阻阻值降低失效分析 贴片电阻是电子产品中常见的元件之一。在电路中起着调节电流、电压以及降低噪声等作用。然而，就像其他电子元件一样，贴片电阻也可能发生故障或失效。其中最常见的故障之一是电阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求检测项目试验类型试验项⽬⽆损分析X 射线透视、声学扫描显微镜、⾦相显微镜电特性/电性定位分析电参数测试、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
1月1日在客户端123ABC组装功能测试过程中出现16pcs高压异常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良导致。
2024-01-17 10:03:55819 
目前，国内不少厂家在生产灯具后仅仅对灯具进行简单的老化测试后出货，显然这是无法检验出LED的寿命期的失效情况，同时无法保证产品的质量，因此后期可能会有不少的客户退货返修。也有部分厂家对灯具做高温
2024-01-11 16:48:40143 
什么是锂离子电池失效？锂离子电池失效如何有效分析检测？ 锂离子电池失效是指电池容量的显著下降或功能完全丧失，导致电池无法提供持久且稳定的电能输出。锂离子电池失效是由多种因素引起的，包括电池化学反应
2024-01-10 14:32:18216 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
2024-01-10 09:28:16528 
，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。 推力测试应用 推力测试在目前主流市场上主要是为了验证以下三点： (一) 评估贴片式料件焊点的可靠性； 推拉力测试仪 测试方法:AB胶、502固定到PCB板上，使推力方向和被测样品表面保
2024-01-03 16:07:04206 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢？答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景，对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 的亮度，节约能源并延长LED的使用寿命。
与传统的LED驱动电路相比，升压恒流芯片能够更好地利用太阳能资源，提高太阳能路灯的能效比，并且具有更低的功耗和更高的稳定性。这对于太阳能路灯来说尤为重要，因为
2023-12-25 15:33:40
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-12-22 15:15:27241 
常见的齿轮失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施来减缓失效的发生？ 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式，它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而，在长时间使用过程中，齿轮也会出现各种失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的区别 ESD（电静电放电）失效和EOS（电压过冲）失效是在电子设备和电路中经常遇到的两种失效问题。尽管它们都涉及电气问题，但其具体产生的原因、影响、预防方法以及解决方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530 
一、案例背景 PCBA组装完成后，测试过程中插入USB时脱落。 #1-3为PCBA样品，#4-5为USB单品。 二、分析过程 #1样品PCB侧剥离面特征分析 1）外观分析 测试结果：焊接面有较大
2023-12-18 09:56:12155 
计失效模式和影响分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽车工业中扮演着非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
MTBF测试是什么试验？ MTBF，即平均故障间隔时间，是衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标。 通过寿命试验，可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现
2023-12-14 17:29:54350 
保护器件过电应力失效机理和失效现象浅析
2023-12-14 17:06:45262 
成分发现，须庄状质是硫化银晶体。原来电阻被来自空气中的硫给腐蚀了。 失效分析发现，主因是电路板上含银电子元件如贴片电阻、触点开关、继电器和LED等被硫化腐蚀而失效。银由于优质的导电特性，会被使用作为电极、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 
Correction，PFC）电路则用于提高电源功率因数，减少谐波污染。在一些高功率应用中，图腾柱PFC电路广泛应用。 然而，经实践证明，图腾柱PFC在浪涌测试中容易出现慢管（slow turn-off）失效的问题。在本文中，我们将详细讨论图腾柱PFC浪涌测试慢管失效的原因和可能的解决方法。 第一部分
2023-12-07 13:37:52412 晶振失效了？怎么解决？
2023-12-05 17:22:26230 
型号为 M8×96 mm，强度等级为 10.9 级。通过理化检验、装配工 艺分析和振动测试情况分析多种手段，对该新能 源电池模组固定螺栓断裂失效的原因进行了调查 分析，便于制定相应的措施避免后期类似事故再 次发生。
2023-12-03 10:57:27529 
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-29 15:16:24414 
损坏的器件不要丢，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同，如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装
2023-11-23 08:10:07721 
了，AD698输出又回到了5V，且再也不受R4的控制了
希望技术支持专家团队，能尽快协助我分析问题。谢谢！
2023-11-21 06:14:01
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
将详细分析光耦失效的几种常见原因。 首先，常见的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦发光二极管的核心部件，它会发出光信号。常见的LED失效原因有两种：老化和损坏。LED的使用寿命是有限的，长时间使用后会逐渐老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 如何使用电压加速进行器件的ELF(早期失效)测试？ 电压加速法是一种常用于测试电子器件早期失效（Early Life Failure，ELF）的方法。该方法通过增加电压施加在器件上，模拟器件在正常
2023-11-17 14:35:54240 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 
led电源自动测试系统如何提高测试效率？ LED电源自动测试系统是一种用于测试LED电源的设备，其作用是通过自动化的方式对LED电源进行各项功能和性能的测试。使用LED电源自动测试系统可以提高测试
2023-11-09 09:12:04494 电子发烧友网站提供《松耦合反激LED电源的分析与设计.pdf》资料免费下载
2023-11-07 14:52:37
0 在电子主板生产的过程中，一般都会出现失效不良的主板，因为是因为各种各样的原因所导致的，比如短路，开路，本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。 所以在电子故障的分析中，需要考虑这些因素，从而
2023-11-07 11:46:52386 异常品暗电流值 正常品暗电流值 异常品阻值 正常品阻值 测试结果 异常品暗电流为4.9989mA，偏离要求范围（1mA 以内），且针对关键节点的分析未见异常。 2、外观及X-RAY分析 X-RAY 外观 测试结果 X-RAY 及外观检测，未见异常。 3、针对失效现象的初步
2023-11-03 11:24:22279 
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合键合工艺规则的前提下，提出键合工艺的优化。深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时，保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
电子发烧友网站提供《大功率固态高功放功率合成失效分析.pdf》资料免费下载
2023-10-20 14:43:470 芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效的几种类型，并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种
2023-10-18 18:24:02395 
LED灯泡为例，通过LED推拉力测试机的测试，可以评估灯泡外壳与灯泡底座之间的连接强度，确保在使用过程中不会发生脱落或松动。同时，该测试机还可以测试LED灯珠的抗拉强度，保证灯珠在不同温度和湿度环境下的可靠性
2023-10-18 15:34:25642 
用光敏二极管测试LED灯的闪烁频率该怎么测试
2023-10-17 06:42:40
本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
和可靠性直接决定了LED照明灯具的使用效果和寿命。为了能够更好地应用在LED照明灯具中，在LED驱动电源的研发或者生产阶段，需要采用合适的测试方案对LED驱动电源各项指标进行测试。
2023-09-22 14:46:16589 
滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 
和可靠性直接决定了LED照明灯具的使用效果和寿命。为了能够更好地应用在LED照明灯具中，在LED驱动电源的研发或者生产阶段，需要采用合适的测试方案对LED驱动电源各项指标进行测试。
2023-09-11 15:53:37754 
失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 
集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展，人们对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的需求越来越大，IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位，如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半导体失效分析 半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环 随着电子科技的不断发展，电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分，而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化
2023-08-29 16:29:08736 钽电容失效分析 钽电容失效原因分析 钽电容烧坏的几种原因 钽电容是一种电子元器件，通常用于将电场储存为电荷的装置。它们具有高电容和低ESR等优点，因此被广泛应用于数字电路、模拟电路和电源等领域。然而
2023-08-25 14:27:562133 朗逸LED大灯测试
2023-07-31 18:00:05770 
本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 随着市场需求的不断增加，近年从事LED制造和研发的人员大大增加。LED企业亦如雨后春笋般成长。由于从事LED驱动研发的企业和人众多，其技术水平参 差不齐，研发出来的LED驱动电路质量好坏不一。导致LED灯具的失效时常发生，阻碍了LED照明的市场推广。
2023-07-25 09:12:046864 
PCBA电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
2023-07-17 11:05:283868 
信号板HDMI连接器接地pin脚出现烧毁不良图源:华南检测中心本文案例，从信号板HDMI连接器接地pin脚出现烧毁不良现象展开，通过第三方实验室提供失效分析报告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能输入
2023-07-05 10:04:23238 
与开封前测试结果加以比较，是否有改变，管壳内是否有水汽的影响。进一步可将表面氧化层、铝条去掉，用机械探针扎在有关节点上进行静态（动态）测试、判断被隔离部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779 BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 
为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。与SEM，FIB，EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
博森源LED封装晶片便携式推拉力测试机是一种非常实用的测试设备，可以方便地进行LED封装晶片的推拉力测试，从而保证LED产品的质量。该测试机具有便携式设计、数字显示屏、高精度、高稳定性、高可靠性等特点，可以满足各种LED封装晶片的测试需求。
2023-05-31 10:05:25387 
今天给大家简单分析一个LED驱动电路，供大家学习。
2023-05-24 17:07:081653 
LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分，对其电子封装技术要求亦愈发严苛，不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能，同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中，导致LED驱动电源失效的原因都有哪些呢?下面就跟随名锦坊小编一起来看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 目前针对CDM的测试规模主要有：ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。这三个详规都是针对封装后的芯片。
2023-05-16 15:53:184648 
红光LED芯片是单电极结构，它两个电极之间的材质、厚度、衬底材料与双电极的蓝绿光LED不一样，所承受的静电能量要比双电极的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 LED显示屏用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供客户这个项目是：户外大型的LED显示屏项目用胶部位：单颗的LED灯珠之间的缝隙需要填充客户项目是LED灯面点胶，具体要求如下：1.针头
2023-05-08 16:22:45711 
ABAQUS为材料失效提供了一个通用建模框架，其中允许同一种材料应用多种失效机制。
2023-05-02 18:12:002842 
、光电二极管、晶体管、激光芯片、激光元件的环境试验和AEC-Q102认证服务，更有一流的LED材料表征与分析技术和LED失效分析技术，提供一站式LED行业解决方案，为LED行业的乘风破浪保驾护航。 审核编辑 黄宇
2023-04-27 14:15:00746 
LED灯具有广泛的应用领域，包括户外路灯、车灯、照明等领域。但是，在应用过程中，LED灯容易受到风吹日晒和雨淋等不利天气条件的影响，导致防水性能下降，甚至出现问题。因此，测试LED防水性是生产
2023-04-27 09:33:25330 
LED是一种直接将电能转换为可见光和辐射能的发光器件，具有耗电量小、发光效率高、体积小等优点，目前已经逐渐成为了一种新型高效节能产品，并且被广泛应用于显示、照明、背光等诸多领域。近年来，随着LED
2023-04-26 14:45:59544 为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发
2023-04-18 09:11:211360 
对所有制造材料进行100%全面检查。 制造商测试实验室、研发中心、材料研究小组和质量控制部门，寻找微小缺陷正在刺激对扫描声学显微镜(SAM)设备的投资。失效分析和可靠性检测计量技术已变得至关重要，现在SAM与X射线和扫描电子显微镜(SEM)等其他实验室测试和测量仪器并驾齐驱。
2023-04-14 16:21:39925 
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749 的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。 该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。 亦可用于各种电子分析及研究单位失效
2023-03-30 17:06:35243 国际标准，LED车规测试标准。
2023-03-24 14:07:1111
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