、衬底检查、扫描电镜检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、粗细捡漏、ESD 测试（2）常⻅失效模式分析：静电损伤、过电损伤、键合
2024-03-15 17:34:29
开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的，也是特性参数测试无法评估的，失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
In Package）产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点，对塑封工艺带来了挑战，目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求，工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封 SIP 器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研
2024-02-23 08:41:26
110 
贴片电阻阻值降低失效分析 贴片电阻是电子产品中常见的元件之一。在电路中起着调节电流、电压以及降低噪声等作用。然而，就像其他电子元件一样，贴片电阻也可能发生故障或失效。其中最常见的故障之一是电阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求检测项目试验类型试验项⽬⽆损分析X 射线透视、声学扫描显微镜、⾦相显微镜电特性/电性定位分析电参数测试、IV&a
2024-01-29 22:40:29
连接器是电子电路中的连接桥梁，在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起电连接和信号传递的作用，那么电接触失效原因会有哪些呢？电接触压力不足连接器通过插针和插孔接触导电，插孔为弹性元件，其质量优劣
2024-01-20 08:03:00236 
什么是锂离子电池失效？锂离子电池失效如何有效分析检测？ 锂离子电池失效是指电池容量的显著下降或功能完全丧失，导致电池无法提供持久且稳定的电能输出。锂离子电池失效是由多种因素引起的，包括电池化学反应
2024-01-10 14:32:18216 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
2024-01-10 09:28:16528 
分析多方面因素综合作用下的功率器件失效过程和机理。半导体模块在实际的工作中不仅涉及热应力，同时还受振动、湿度等因素影响，现有研究主要集中在温度对器件可靠性的影响，较少分析多种因素共同作用下的失效机理。
2024-01-03 16:21:05352 
今天以控制LED闪烁为例，聊聊嵌入式软件分层
2023-12-28 09:22:54201 在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢？答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景，对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-12-22 15:15:27241 
常见的齿轮失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施来减缓失效的发生？ 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式，它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而，在长时间使用过程中，齿轮也会出现各种失效
2023-12-20 11:37:151051 各有不同。本文将详细介绍ESD失效和EOS失效的区别。 首先，让我们先来了解一下ESD失效。ESD失效是指由于静电放电引起的电子元件或电路的损坏。静电放电可以在日常生活中产生，例如人体与地面之间摩擦时产生的静电放电。当人们接触电子器件时，这些放
2023-12-20 11:37:023068 ▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530 
广泛应用，并且在非车载充电器中也越来越受欢迎。与当前逆变器中的 Si IGBT 解决方案相比，这些器件为纯电动汽车带来了改善逆变器续航里程和/或降低成本的优势。服务器电源中的设备已大量出货，牵引逆变器
2023-12-15 09:42:45950 
计失效模式和影响分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽车工业中扮演着非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保护器件过电应力失效机理和失效现象浅析
2023-12-14 17:06:45262 
有一批现场仪表在某化工厂使用一年后，仪表纷纷出现故障。经分析发现仪表中使用的厚膜贴片电阻阻值变大了，甚至变成开路了。把失效的电阻放到显微镜下观察，可以发现电阻电极边缘出现了黑色结晶物质，进一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 
电子元器件失效原因都有哪些？ 电子元器件失效是指在正常使用过程中，元器件不能达到预期的功能和性能或者无法正常工作的情况。电子元器件失效原因很多，可以分为内部和外部两个方面。下面将详细介绍电子元器件
2023-12-07 13:37:46865 晶振失效了？怎么解决？
2023-12-05 17:22:26230 
是在板子内部，正常是看不到的，起泡就像青春痘长脸上，大家都能看的到。
如果发生了爆板失效，则可以使用切片以及各种热分析手段来分析爆板原因，快速找到有效的应对措施。
看看板子切片情况，层间分离，过孔
2023-12-05 15:02:37
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-29 15:16:24414 
以IGBT、MOSFET为主的电力电子器件通常具有十分广泛的应用，但广泛的应用场景也意味着可能会出现各种各样令人头疼的失效情况，进而导致机械设备发生故障！
2023-11-24 17:31:56967 
PCB上的光电元器件为什么总失效？
2023-11-23 09:08:29252 
损坏的器件不要丢，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同，如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的几种常见原因及分析 光耦是一种光电耦合器件，由发光二极管和光探测器组成。它能够将电流信号转换为光信号，或者将光信号转换为电流信号。但是，由于各种原因，光耦可能会出现失效的情况。本文
2023-11-20 15:13:441444 如何使用电压加速进行器件的ELF(早期失效)测试？ 电压加速法是一种常用于测试电子器件早期失效（Early Life Failure，ELF）的方法。该方法通过增加电压施加在器件上，模拟器件在正常
2023-11-17 14:35:54240 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 
在电子主板生产的过程中，一般都会出现失效不良的主板，因为是因为各种各样的原因所导致的，比如短路，开路，本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。 所以在电子故障的分析中，需要考虑这些因素，从而
2023-11-07 11:46:52386 什么是FIB？FIB有哪些应用？如何修改线路做FIB？FIB怎么做失效分析？FIB还能生长PAD？FIB案例有些？ FIB是Focused Ion Beam（聚焦离子束）的缩写，是一种利用离子束刻蚀
2023-11-07 10:35:041668 一、案例背景 车门控制板发生暗电流偏大异常的现象，有持续发生的情况，初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况，结合本次失效样品，对失效件进行分析，明确失效原因。 二、分析过程 1、失效复现
2023-11-03 11:24:22279 
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合键合工艺规则的前提下，提出键合工艺的优化。深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时，保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
如何利用PCB分层堆叠控制EMI辐射？ EMI辐射对于电子设备的正常工作可能会造成干扰，甚至会导致设备的损坏。而PCB的分层堆叠技术则可以有效地控制EMI辐射，保证设备的安全稳定。本文将详细介绍
2023-10-23 10:19:13499 电子发烧友网站提供《大功率固态高功放功率合成失效分析.pdf》资料免费下载
2023-10-20 14:43:47
0 本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。
2023-09-19 11:44:382588 
元器件的来料是非常重要的，尤其是元器件在存储过程中，对于元器件供应商来说，非常重要，如果没有在适应的条件下存储，元器件很有可能就是会失效。在组装的时候没有发现，等组装完成就很容易导致整个PCBA失效。
2023-09-15 11:41:46501 
滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
请问各位 是否可以将模型分层实现，实现的思路大概如何。是先训练好模型，分层转换为kmodel，依次实现各层kmodel，还是导出整体kmodel后，可以获得各层输出。
2023-09-15 06:17:37
在扇出型晶圆级封装（fowlp） 华海诚科的FOWLP封装是21世纪前十年，他不对称的封装形式提出环氧塑封料的翘曲控制等的新要求环氧塑封料更加残酷的可靠性要求，经过审查后也吐不出星星，芯片电性能维持良好。
2023-09-13 11:49:37753 失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 
在微电子制造过程中，集成电路塑封是至关重要的一环。它不仅保护芯片免受外部环境的损害，还为芯片提供稳定的电气连接。本文将深入探讨集成电路塑封的工艺流程和质量检测方法。
2023-09-08 09:27:381305 
失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 
对于很多传统的电容器、电阻器，现在都在往小型化、贴片化的方向发展，在越来越多的DOBLED灯具中，已经大量应用塑封贴片压敏电阻代替插件和叠层贴片压敏了。
2023-09-06 09:23:26696 
金封管和塑封管哪种音质好？ 音频管是一种非常有用的电子元件，可以在电子设备中起到传输和保护信号的作用。在音频管的世界中，金封管和塑封管是两种主要的包装形式。这两种管子都有各自的优点和缺点，所以在选择
2023-09-02 11:26:003311 电子元器件失效的四个原因 电子元器件在电子产品中扮演着至关重要的角色，它们的失效会给电子产品的性能、可靠性和安全性带来不良影响。电子元器件失效的原因有很多，其中比较常见的有以下四个原因。 一、电子
2023-08-29 16:35:161666 集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展，人们对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的需求越来越大，IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位，如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 为一定的电信号，为电子器件的工作提供基本功能。因此，保障半导体的可靠性也显得尤为重要，其中半导体失效分析便是保障半导体可靠性的一项重要工作。 什么是半导体失效？ 半导体失效指的是半导体电子器件在使用过程中出现功
2023-08-29 16:29:08736 低温对电子元器件影响是什么？电子元器件低温失效原因有哪些？ 随着科技的进步和应用范围的不断扩大，人们对于电子元器件的质量和可靠性要求也越来越高，因为电子元器件的低温失效会严重影响产品的稳定性和寿命
2023-08-29 16:29:019850 电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效
2023-08-29 10:47:313729 
车载以太网通常采用OSI（开放系统互连）模型的分层结构，该模型将网络通信划分为七个不同的层次，每个层次负责不同的功能。以下是车载以太网的分层结构，与OSI模型的对应关系。
2023-08-28 14:45:171829 
钽电容失效分析 钽电容失效原因分析 钽电容烧坏的几种原因 钽电容是一种电子元器件，通常用于将电场储存为电荷的装置。它们具有高电容和低ESR等优点，因此被广泛应用于数字电路、模拟电路和电源等领域。然而
2023-08-25 14:27:562133 塑封贴片压敏电阻是一种重要的电子元件，具有较高的灵敏度和可靠性，广泛应用于电子、通讯、计算机、汽车电子等领域。在电阻的选材和研究中，材质是一个重要的因素。塑封贴片压敏电阻的材质对其性能有很大的影响。今天弗瑞鑫将从不同角度对塑封贴片压敏电阻的材质进行探讨。
2023-08-25 08:35:48318 高压塑封贴片压敏电阻是一种防雷设备，通常用于保护电路和电子设备免受损坏。这种电阻的主要作用是限制电压的峰值，减少或消除过电压对电路和设备的影响。高压塑封贴片压敏电阻与其他防雷设备相比，具有结构简单、安装方便、成本低廉等优点，在现代电子设备中得到广泛应用。
2023-08-17 08:46:50267 塑封贴片压敏电阻是一种可以成簇安装于电路板上的电子元件，与其他传感器等元器件相比，它的特点在于可以通过调节电路板上的电流来实现对电路的保护。它的电路结构简单，小巧精致，功率大，适用于各种电子设备
2023-08-16 10:09:12212 今天主要是关于： PCB分层 、PCB分层起泡的原因和解决办法、PCB分层修复 PCB分层相信工程师在打板的时候都会遇到吧，下面这个图，就是最近有工程师反映，打完板后的样子。 看图中箭头的地方
2023-08-14 19:35:01849 
安路器件失效率为多少
2023-08-11 09:49:12
塑封贴片压敏电阻是电子领域常见的元器件之一，其作用是保护电子设备不受电压过高的影响。由于塑封贴片压敏电阻的应用十分广泛，因此不同的压敏电阻封装适用于不同的场景。那么，塑封贴片压敏电阻有哪些封装
2023-07-31 11:02:31927 本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 IPC-A-610 标准已对分层起泡给出明确的定义。起泡：一种表现为层压基材的任何层与层之间，或基材与导电薄膜或保护性图层之间的局部膨胀与分离的分层形式；分层：印制板内基材的层间，基材与导电箔间或其它间的分离。
2023-07-10 11:02:411025 
在功能实现上这段代码没有问题。但如果硬件做变动呢？例如更换为其它品牌的mcu或者IO口更改呢？while(1)里面的代码是不是都要发生变动呢？不同的mcu底层库是有区别的。换一个MCU要通篇改动代码非常恶心！工作量也巨大！非常有必要做分层！无论是裸机还是RTOS都要分层。
2023-07-07 14:43:44525 
与开封前测试结果加以比较，是否有改变，管壳内是否有水汽的影响。进一步可将表面氧化层、铝条去掉，用机械探针扎在有关节点上进行静态（动态）测试、判断被隔离部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779 BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 
塑封贴片压敏电阻是一种常见的电子元件，广泛应用于家电、汽车、通讯等领域。随着市场需求的不断增长，厂家也越来越多。那么，选择合适厂家时需要考虑哪些问题?塑封贴片压敏电阻厂家哪家好呢?接下来
2023-06-26 08:36:31282 塑封贴片压敏电阻是一种非常流行的电子元件，它具有许多优势，被广泛运用于各种应用当中。今天弗瑞鑫小编将探讨塑封贴片压敏电阻的优势。
2023-06-25 16:13:50390 为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 分层的思想，并不是什么神秘的东西，事实上很多做项目的工程师本身自己也会在用。分层结构确是很有用的东西，参透后会有一种恍然大悟的感觉。
2023-06-20 09:24:45281 
EMMI：Emission microscopy 。与SEM，FIB，EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证
2023-06-08 12:37:08800 
由于高密度打件采用微小化元器件与制程，因此元器件与载板之间的连结，吃锡量大幅减少，为提高打件可靠度，避免外界湿度、高温及压力等影响，塑封制程可将完整的元器件密封包覆在载板上。
2023-05-29 14:17:51822 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分，对其电子封装技术要求亦愈发严苛，不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能，同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中，导致LED驱动电源失效的原因都有哪些呢?下面就跟随名锦坊小编一起来看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 在产品正常使用情况下，失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。
2023-05-16 10:57:40639 
失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 塑封贴片压敏电阻是一种常见的电子元器件，具有防静电, 抗雷电, 抗电磁干扰等重要特性，广泛应用于电子产品中。塑封贴片压敏电阻的封装方式多种多样，今天弗瑞鑫小编就来介绍一下塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点。
2023-04-27 08:26:11677 塑封贴片压敏电阻是一种广泛应用于电子领域的电子元件。尤其在现代电子产品中，塑封贴片压敏电阻的应用越来越广泛。因此，塑封贴片压敏电阻的型号也逐渐增多，让人有些迷惑。今天弗瑞鑫小编将会介绍塑封贴片压敏电阻的型号及其特点，帮助大家更好地了解塑封贴片压敏电阻。
2023-04-26 13:40:40681 电阻是电子电路中必不可少的元器件之一。塑封贴片压敏电阻是一种具有反应速度快、容量小、功耗低等特点的电阻器件，广泛应用于电子产品中。今天弗瑞鑫小编将详细介绍塑封贴片压敏电阻的特点和应用。
2023-04-25 13:51:18442 为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发
2023-04-18 09:11:211360 
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749
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