哪位大虾推荐个测试元器件管脚可焊性的装置啊，谢谢啦
2012-10-26 12:40:45
什么是沉金？什么是镀金 ？ 沉金板与镀金板有什么区别？
2021-04-25 09:15:52
沉金板与镀金板的区别是什么为什么要用镀金板？为什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
喷砂是否会造成金镍peeling
2018-01-25 21:25:10
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
会为客户提出改善方向。金鉴实验室后续还能为客户提供相关的可靠性测试，帮助客户提高产品质量以及制定产品的市场定位。 4.LED灯具散热不良 LED芯片对温度非常敏感，甚至有观点表示“温度升高10℃，LED
2020-10-22 09:40:09
会为客户提出改善方向。金鉴实验室后续还能为客户提供相关的可靠性测试，帮助客户提高产品质量以及制定产品的市场定位。 4.LED灯具散热不良 LED芯片对温度非常敏感，甚至有观点表示“温度升高10℃，LED
2020-10-22 15:06:06
。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、随着布线越来越密，线宽
2012-10-07 23:24:49
装性问题。华秋DFM的组装分析功能，元器件间距的检测项，对于不同的器件有不同的检测规则，基本能够满足大部分SMT组装生产的间距需求。设计完成后使用华秋DFM软件分析，可为用户避免设计的产品在组装时出现可焊性异常，耽误生产周期，浪费开发成本。
2023-03-03 11:12:02
的Pb-Sn 不够平整，造成表面贴装SMT 困难，而纯金的可焊性优良，在导线图形、孔、焊盘上全部镀上镰/金(锦作为底层)，蚀刻后，除孔和焊盘外全部都涂覆上阻焊剂，仅留下孔和焊盘为N i/ Au ，代替
2018-09-21 16:45:08
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够
2019-03-28 11:14:50
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
- 电路需要穿过镍到达焊锡点。在许多应用中，电气信号可通过规定镍沉淀小于2.5?m恢复到设计规格之内。 接触电阻 接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在
2018-09-10 16:37:23
(“表层”效益)。 铜 1.7 µΩcm 金 2.4 µΩcm 镍 7.4 µΩcm 非电解镍镀层 55~90 µΩcm 虽然多数生产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信号的电气特性
2013-09-27 15:44:25
电解镍（沉镍） 在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度，及耐蚀性优良之致密皮膜，以便沉金。 e．无电解金（沉金） 利用电位置换作用在独立铜线路上，得到要求厚度之金层。 f．抗氧化
2018-09-20 10:22:43
和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 7、化学镍钯金
2018-09-19 15:36:04
,非环保材料OSP优点:皮膜在焊接前可被稀酸或助焊剂迅速除去,而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性,可保护铜面不再受到外界影响而氧化缺点:无法抗高温耐酸检Immersion Gold 化金优点:化学镍金
2017-08-22 10:45:18
。 C、金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀
2018-08-29 10:20:52
镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了
2011-10-11 15:19:51
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么？
2021-04-26 06:45:33
金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。 其他
2018-08-23 09:27:10
只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
2017-08-28 08:51:43
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。7.化学镍钯金化学镍钯金
2018-07-14 14:53:48
，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。 基板前处理问题。 一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少
2018-09-06 10:06:18
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
2023-03-24 16:58:06
平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 3、双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 4、多层板喷锡板
2018-09-17 17:41:04
！ 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在
2018-11-21 11:14:38
金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含
2011-12-22 08:43:52
开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯
2018-09-11 15:19:30
与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密
2012-04-23 10:01:43
及返工状况，可有效测试镀层的热可靠性，可快速测试镀层是否有结合力不良，镀层开裂等缺陷，并对缺陷进行分析。 无铅回流焊曲线 03.镀层形貌及结晶金鉴实验室通过氩离子抛光后，场发射电镜可观察不同镀层的形貌
2021-08-05 11:52:41
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 6、沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀
2018-11-28 11:08:52
良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 7、化学镍钯金 化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉
2019-08-13 04:36:05
工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。7
2017-02-08 13:05:30
区域，这将保护镍直至焊接过程。金的厚度需要满足一定的公差，以确保镍保持其可焊性。
ENIG和ENEPIG分别有其优点和缺点。例如，ENIG具有平坦的表面，简单的工艺机制和耐高温性，而ENEPIG具有
2023-04-24 16:07:02
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:23:55
，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；
3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；
4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作
2023-10-24 18:49:18
塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。 化学镀镍金（沉金）工艺：耐氧化性、可悍性好
2018-09-12 15:30:51
SMT元器件可焊性检测方法 1.焊槽滋润法 焊槽滋润法是most原始的元器件可焊性测验办法之一，它是一种经过目测(或经过放大 镜)进行评估的测验办法，其根本测验程序为:将样品浸渍于焊剂后取出
2021-10-08 13:37:50
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58:31
系统介绍了使用SolidWorks中文版进行钣金和焊件设计的过程与方法，分为2部分，第1部分介绍钣金模块包括钣金设计入门、钣金法兰、折弯钣金体、钣金成形、钣金的其他处理方法、创建钣金工程图及钣金
2016-05-26 11:44:44
有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。http://www.massembly.com/Massembly, 麦斯艾姆科技
2012-12-17 12:28:06
，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密
2023-04-14 14:27:56
一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。[/hide] 以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金
2015-11-22 22:01:56
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重最佳值调整、强度大、低层大高孔隙率。 3、电镀前处理:除油、酸最近温度低,可能有一部分电阻焊接
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08:10
出现剥落现象，铜和镍之间的附着力差。如果电流中断，那将会在中断处造成镍镀层的自身剥落，温度太低，严重时也会产生剥落。 四、镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就
2019-11-20 10:47:47
什么是金锡焊片，金锡焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
，镀层很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度为1-3 Uinch，基本可分为四个阶段去完成：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。然而在制作费用上沉金工艺相比其他
2018-07-30 16:20:42
、甚至不沾锡的情况。
除了建议采用以上花式焊盘连接以外，为了让PCB设计的可焊性进一步提高，华秋DFM推出的 焊盘散热分析功能 ，能更加精确地计算出：焊盘连接处的连线宽度与焊盘周长占比，通过占比参数
2023-09-28 14:35:26
装配性，确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。在产品开发的最后阶段进行DFM和DFA分析，可以解决由于新产品发布而引起的许多问题：1、规范的设计产品快速投入生产2、减少
2022-10-14 15:24:36
、甚至不沾锡的情况。
除了建议采用以上花式焊盘连接以外，为了让PCB设计的可焊性进一步提高，华秋DFM推出的 焊盘散热分析功能 ，能更加精确地计算出：焊盘连接处的连线宽度与焊盘周长占比，通过占比参数
2023-09-26 17:09:22
装配性，确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。在产品开发的最后阶段进行DFM和DFA分析，可以解决由于新产品发布而引起的许多问题：1、规范的设计产品快速投入生产2、减少
2022-10-14 15:11:19
的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 热风整平；（2） 有机可焊性保护剂；（3） 化学沉镍浸金；（4） 化学镀银；（5） 化学浸锡
2015-04-10 20:49:20
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印
2018-08-29 10:53:03
→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 4、多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退
2017-12-19 09:52:32
，是非常容易氧化的，会影响可焊接性和信号本身的电性能。在我们PCB行业中最常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：（1）沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
，形成反复迭代升级的有效循环模式；再通过第④步进行复现性实验，验证根因；最终输出失效分析报告，对失效根因给出针对性的改善方案。第二步：失效根因故障树建立以化学沉镍金板金面可焊性不良为例，阐述建立失效
2020-03-10 10:42:44
如何从工业设备的视角分析电源质量不良的影响，并说明如何使机器保持最佳运行状态。电源质量扰动源于何处？电源质量的标准是什么
2021-03-10 08:22:03
。化学镍金工艺主要是为了保护镍层表面，预防产生氧化反应进而提高可焊性。镀金这一工艺处理方式则可以较好的解决氧化问题，但是在焊接时易发生金脆，可靠性降低。本次研究对于去除电子产品元器件管脚镀金层提出解决方法。
2019-08-12 10:27:59
斯特科技ST-D800自动送镍片焊线机是利用电阻焊设备将镍片与电子线进行自动焊接的一种半自动点焊设备，由于焊接后的电阻率低，焊点美观，抗氧化，环保，操作容易等优点，而被广泛用于电池新能源行业导电
2022-09-06 18:35:15
这种板子边上很美观的花边怎么做的？是画的还是导入的？是放在哪一层？还有那些沉金的图案怎么处理得到的呢？还有中间的有网络的沉金走线怎么得到的？放在阻焊层吗，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
此问题更深入的研究验证,此问题完全是由于线路板设计所产生的可焊性问题,与沉银工艺或其他最终表面处理方式无关。 二、根本原因分析 通过对造成缺陷的根本原因分析,可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将
2018-11-22 15:46:34
性试验，除可精确评估BGA锡球沾锡质量外，对于有问题的元器件，亦可快速重现失效情况，改善缺陷。iST宜特检测在BGA元器件沾锡质量验证上，除可提供多种不同尺寸的印刷钢板外，亦备有不同载板与陶瓷板，降低您准备测试材料上的困扰。
2018-09-17 14:49:05
。一般ENIG要检查金层及镍层的厚度；而HASL要检查喷锡的厚度，OSP就直接看有无氧化。第四步，检查掉落零件脚的焊性 建议也要在显微镜下观察零件脚的焊锡性，这样比较可以看到一些细微的肉眼看不到的现象
2017-12-12 13:36:02
和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。7.化学镍钯金化学镍钯金
2018-08-18 21:48:12
，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构
2020-12-07 16:16:53
什么是镀金?什么是沉金?线路板沉金板与镀金板的区别
2021-03-17 06:03:31
问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。 2、板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。 3、沉铜刷板
2018-09-21 10:25:00
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
2023-03-24 16:59:21
失效预防及失效分析（由金鉴实验室罗工整理）PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）可靠性评价
2019-10-30 16:11:47
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
变差，会在热风整平时起泡而脱落。C、金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。D、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力
2011-12-16 14:12:27
铜皮的地方就回附着上金镀金和沉金对贴片的影响：镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡镀金和沉金对电器方面的影响：镀金：镀金之前需要先镀一层镍
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及导电率,稳定性是金属中 的.在PCB板中应用很广.镍,稳定性不错,但可焊性偏差,但耐温方面较好.只是很少听说PCB板的金手指上镀镍.可能是太久没有接触PCB板这一块了,有点
2023-02-22 21:55:17
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接一个感应器及铝合金基座, 润湿不良, 请各位帮忙指导!`
2014-10-14 13:13:22
艺的客户； 2.第一面贴装OK，第二面贴装时出现异常； 3.批量异常板D/C集中在0310、0410. 3.上锡不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析，无异常元素 3.1 不润湿焊盘做金相切片，对其截面做SEM分析： 从客退不良品SEM分析结果来看，镍面存在较严重的腐蚀现象。
2021-10-20 14:34:42
1249 
，并据此给出改善建议。 No.2 分析过程 X-ray检测 说明 对样品进行X-ray检测，存在锡少、疑似虚焊不良的现象。 断面检测 #样品断面检测研磨示意图 位置1 位置2 位置3 说明 样品进行断面检测，底部存在锡少，虚焊的现象。且芯片底部焊锡与PCB焊锡未完全融合
2023-02-14 15:57:421158
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