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电子发烧友网>今日头条>调心滚子轴承部件的基本生产工艺流程

调心滚子轴承部件的基本生产工艺流程

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工艺流程之LVDS连接线生产

德索五金电子工程师指出,LVDS连接线因产品之种类和要求千差万别,所以谈不上标准制程,流程排定是依客户成品要求而制定的,由于焊线型产品生产时间久且量较大,被大多数 生产生产,故形成一套习惯性的流程
2023-05-19 09:36:261499

消费电子防水透气复合膜生产工艺介绍

防水透气膜是一种高分子防水透气材料,我们常见的有PE防水透气膜、PP防水透气膜、TPU防水透气膜、e-PTFE防水透气膜等等,今天我们聊聊防水透气复合膜的生产工艺。在国内,防水透气复合膜一般是选择
2023-05-19 09:30:10481

车间生产工艺流程虚拟仿真:化工作流程,提高生产效率

随着虚拟现实技术的不断发展,越来越多的工厂和企业开始应用VR技术,利用虚拟现实技术打造出车间生产工艺流程虚拟仿真,以实现数字化转型。车间生产工艺流程虚拟仿真是一种通过虚拟现实技术实现的生产车间全景
2023-05-18 15:08:511043

生产工艺】第八道主流程之文字

如图,第八道主流程为 文字 。 文字的目的:文字又名字符。是线路板上白色(最常见是白色,当然也有黑色或其他颜色)的数字或字母,其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo,生产
2023-05-11 20:16:32213

多层PCB的制造工艺流程

工艺方面都已相当成熟,并已建立起坚实的产业化基础。 电镀通孔法既可制作双面板,又可制作多层板,他们在工艺流程和设备上是可以做到复用的。 电镀通孔法是将绝缘基板表面、内层的导体图形由通孔贯穿,在通孔内壁电镀金属层并实现不同层中相应导体图形的连接。
2023-05-06 15:17:292404

半导体设备生产工艺流程科普!

第九步退火,离子注入后也会产生一些晶格缺陷,退火是将离子注入后的半导体放在一定温度下进行加热,使得注入的粒子扩散,恢复晶体结构,修复缺陷,激活所需要的电学特性。
2023-04-28 09:32:542020

PCB生产工艺 | 第十三道主流程之包装

如图,第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了,目的:显而易见,把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了,但也是有流程的,如下:1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

锂离子电池的制造工艺流程

锂电池的生产工艺比较复杂,主要生产工艺流程主要涵盖电极制作的搅拌涂布阶段(前段)、电芯合成的卷绕注液阶段(中段),以及化成封装的包装检测阶段(后段),价值量(采购金额)占比约为(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

从半导体原材料到抛光晶片的基本工艺流程

 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程,接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034

生产工艺】第六道主流程之AOI

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图, 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为: 利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地电阻柜生产工艺

35KV接地电阻柜生产工艺 35KV接地电阻柜是电力系统中常见的一种设备,其生产工艺包括以下几个主要步骤: 设计:根据用户需求、电力系统特点以及相关标准和规范,进行产品设计,确定产品结构、参数、技术
2023-04-12 14:21:12252

PCB生产工艺 | 第十一道主流程之成型

如图,第十一道主流程为成型。成型的目的:顾名思义,成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求,做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型,当然FPC还有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56

生产工艺】第五道主流程之图形转移

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为: 利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

机器人焊接工艺流程

机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程,其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

电视工艺文件

黑白电视工艺流程
2023-03-31 09:22:150

PCB生产工艺 | 第十道主流程之电测

如图,第十道主流程为电测。电测的目的:电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等,主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测,将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道
2023-03-30 18:19:47

生产工艺】第四道主流程之电镀

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第四道主流程为电镀。 电镀的目的为: 适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。 至于其子流程,可以说是非常简单
2023-03-30 09:10:04746

生产工艺】第三道主流程之沉铜

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为: 在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。1.喷锡喷锡又叫热风整平HASL,因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整,所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅,又分为有铅喷锡和无铅喷锡
2023-03-24 16:58:06

浅谈排母的生产工艺流程

排母在我国的发展还是很迅速的,一般体积都是比较小的。 由于排母本身就非常的细小,所以排母的生产要求非常精细,下面康瑞连接器厂家就给大家讲讲制作排母的工艺流程
2023-03-24 10:38:211019

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