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电子发烧友网>今日头条>114(4寸)高频焊翅片管工业散热器的技术方案

114(4寸)高频焊翅片管工业散热器的技术方案

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2023-04-28 11:45:53

台达92x92x38尺高风量散热风扇

台达FFB0924EHE 92X92X38尺  24V 高转速大风量散热风扇 
2023-04-28 11:43:30

一文详解功率器件封装结构热设计方案

通过对现有功率器件封装方面文献的总结,从器件封装结构散热路径的角度可以将功率器件分为单面散热器件、双面散热器件和多面散热器件。
2023-04-26 16:11:33917

一个4层的PCB板与热散热过孔

  4.3.6 实验设计6:一个4层的PCB板与热散热过孔  为了完整性,“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1层铜的几个尺寸,并再次叠层,如图8所示。结果如图13所示。  (1)单层板。  (2
2023-04-21 14:51:37

FCBGA封装的CPU散热结构设计研究

传导至散热器,再由散热器向外界环境散热。根据FCBGA封装的结构特性和相关研究表明,约90%以上的热量是通过封装顶面传导至散热器进行散热。因此,为提高芯片散热效率,需要尽量减少芯片晶圆到外界环境的散热热阻。
2023-04-14 12:31:531789

半导体的常规散热方法 车用功率MOSFET热管理设计

顶部散热元件除了布局优势外,还具有明显的散热优势,因为这种封装允许热量直接耗散到组件的引线框架。铝具有高热导率(通常在100~210W/mk之间),因此最常用的散热器是铝制的。
2023-04-14 09:28:371075

手持散热器直管焊接# 直管焊接# 手持散热器

散热器
bcyk001发布于 2023-04-13 15:20:37

硬件设计基础之PCB的散热设计

是依靠空气的流动,所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径,合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来的时候,可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42

FFB0424VHN台达40x40x28尺 24V 高风量散热风扇

服务通用散热风扇 40x40x28尺  高风量散热风扇.
2023-04-06 09:51:15

FFB0624EHE台达60x60x38尺 高风量散热风扇

台达散热风扇 60x60x38尺 24V 高风量散热风扇。
2023-04-06 09:45:18

技术资讯 I 推导散热器的辐射热阻

本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统,利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述
2023-03-31 10:32:521336

铝制散热器采用高频焊接的效果

散热器,通常是计算机部件中一个重要的散热装置,因为计算机内部往往有很多的集成电路,而集成电路在电脑运行时不及时散热,将会导致电脑系统运行不稳、缩短使用寿命,更有甚者可损毁某些部件,而散热器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

LDR6020全球第一颗PD MCU 无敌 Type-C手机背夹散热器方案

最近发现了个新玩意儿,因为经常玩游戏,手机发热的厉害,都可以煎鸡蛋了,心想着要买个东西给手机散散热,没想到还真的有手机散热器。 不知道手机散热器的也正常,毕竟一般人正常玩玩手机,发热就发热
2023-03-28 10:47:401175

R2A20104/114Series 数据表

R2A20104/114 Series 数据表
2023-03-24 19:27:340

技术】BGA封装盘的走线设计

封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装盘走线设计1BGA盘间走线设计时,当BGA盘 间距
2023-03-24 11:51:19

MIPI-CSI是否可以与SOC图像传感芯片MT9M114一起使用?

我目前正在评估 MIMXRT1160-EVK,它有一个 MIPI-CSI 相机接口。用户指南说它可以与SOC图像传感芯片MT9M114一起使用。是否有我可以购买的用于 MT9M114 的特定评估板,以便它直接插入 MIMXRT1160-EVK?
2023-03-23 06:41:34

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