开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37
508 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半导体放电管TSS：原理及在电子领域的应用？|深圳比创达电子EMC半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件，广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场
2024-03-06 10:07:51
半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件，广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场景等多个方面进行详细介绍，帮助大家更好地了解这一电子元件。接下来
2024-03-06 10:03:11
N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 
胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称“胜科纳米”）作为一家半导体检测分析厂商，近日在科创板上市的申请获得了上交所的受理，并已回复审核问询函。据上交所发行上市审核官网显示，胜科纳米主要的服务内容包括失效分析、材料分析与可靠性分析，其目标是成为半导体产业的“芯片全科医院”。
2024-02-02 15:52:55573 服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半导体器件等分立器件，以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
半导体二极管是一种电子器件，由两种不同类型的半导体材料组成，通常是P型半导体和N型半导体。它具有两个电极，即阳极和阴极。
2024-01-20 09:53:15292 半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小华半导体的芯片？如果支持，哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小枣君说过，行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中，数字芯片的市场规模占比较大，达到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
电路板原理图如上图所示，我用ZYNQ通过SPI与DA芯片通信，当我控制DA芯片输出固定电压时，音圈电机不转，但是当DA芯片输出变化的电压，例如三角波或者正弦波，音圈电机就会往返转动，而且看上去转动
2023-12-27 16:14:33
半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质，其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型：p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481388 本征半导体：本征半导体主要由价电子和空穴组成。在常温下，自由电子和空穴的数量很少，因此它的导电能力比较微弱。另外，本征半导体的载流子浓度与温度密切相关，具有热敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05618 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
要聊的就是这个特殊的材料——半导体。半导体几乎撑起了现代电子技术的全部，二极管，晶体管以及IC都是由半导体材料制成。在可预见的未来，它们是大多数电子系统的关键元件，服务于消费和工业市场的通信、信号处理、计算和控制应用。
2023-12-06 10:12:34599 
官方网站称，2015年6月成立的钜芯科技是从事半导体输出芯片和零部件研发，生产，销售的高新技术企业。产品包括半导体分立元件芯片、半导体分立元件、半导体功率模块及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343 在电子产品制造中，质检环节至关重要。为提高检测速度与效率，国内外设备厂商采用高性能检测设备，其中飞创大理石直线电机模组平台为核心部件，在半导体与电子电路检测中发挥巨大作用。该平台具有高精度、高速度、高负载、长行程等优点。其应用范围包括PCB面板检测、半导体检测、电池成品检测、电子元件检测等。
2023-11-29 15:53:38155 
近期，无论是美国等西方国家的技术输出限制，还是其它外来压力，中国半导体产业均在政府的扶持下积极应对，逐步在非尖端技术半导体业坐稳江山。据日本媒体专家分析，在车载功率半导体模组的领域能力上，中国企业已然成为全球最大的半导体业的有力竞争者，使得日本以及欧美半导体业者倍感压力。
2023-11-28 11:15:12364 
【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 
虽然是同一电力半导体公司，但是三菱电机与安世半导体的另一个焦点、电子电力半导体为中心的“各离散元件的组合”，高性能sic模块产品的信赖性的性能提供业界名声；onse半导体元件的开发、生产、认证领域具有几十年的丰富经验。目前还提供高品质的宽带配件。
2023-11-24 12:28:54282 其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装
2023-11-15 15:28:431071 
根据发明专利要点，该公司提供的一种半导体晶片处理腔室及半导体处理设备；半导体晶片处理腔室包括腔体、设置在该腔体内可沿竖直方向移动的片盒和设置在腔体内的加热组件，还包括温度检测组件，该温度检测组件的检测部为温度检测板
2023-11-15 10:38:31312 
半导体的电导率直接影响着半导体器件的工作状态，是半导体材料的重要参数。因此，半导体电导率的检测也是半导体设计和制造过程中的关键环节，确保半导体器件的性能、稳定性和可靠性。
2023-11-13 16:10:291088 半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
氮化镓（GaN）被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代 GaAs、InP 化合物半导体材料之后的第三代半导体材料，今天金誉半导体带大家来简单了解一下，这个材料有什么厉害的地方。
2023-11-03 10:59:12663 
晶圆检测机，又称为半导体芯片自动化检测设备，是用于对半导体芯片的质量进行检验和测试的专用设备。它可以用于硅片、硅晶圆、LED芯片等半导体材料的表面检测，通过对晶圆的表面特征进行全面检测，可以有效降低
2023-10-26 10:51:34
0 WD4000无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，非接触厚度、三维维纳形貌一体测量，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量，助力半导体行业高效生产！
2023-10-25 13:31:52308 
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
最常见的静电问题之一。静电监控系统可以监测静电电压的大小和分布情况，以便及时采取措施减少静电电压的产生和传导。 静电放电检测：在半导体制造过程中，静电放电可能会损坏半导体芯片。静电放电检测系统可以监测静电放电事
2023-10-05 09:38:35162 
半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
划片机是用于半导体芯片和其它电子元件切割的设备。在电子行业中，划片机广泛应用于半导体器件、LED芯片、功率器件等多个领域。通过划片机，可以将芯片或其它电子元件从其母片或衬底上切割下来，以便进一步
2023-09-26 16:32:41510 
一、半导体有关概念 1、半导体 半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种物体。它内部运载电荷的粒子有电子载流子(带负电荷的自由电子)和空穴载流子(带正电荷的空穴)。硅、锗、硒以及大多数金属氧化物
2023-09-26 11:00:331127 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
设计了半导体激光器恒定功率驱动电路，采用负反馈运算放大电路构成恒流源，电容充放电模块构成稳压环节，以高精度电流检测芯片 MAX4008监测 PIN光电探测器探测电流，以此为基准，引入功率反馈环节，稳定输出功率。阐述并分析了电路原理与实验结果，表明电路运行稳定，实现了精确的自动功率控制。
2023-09-19 07:15:15
列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高，六款新产品于今日开始支持批量出货。 为了使电子设备按规定运行，半导体和其他电子元件必须在设计参数范围内工作。内部温度是一个关键参数，特别是当它高于设计流程中的假设温度时，它
2023-09-14 17:40:07257 
半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
2023-09-11 17:33:001013 ▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
霍尔元件是一种基于霍尔效应的传感器，可以测量磁场强度和电流等物理量。霍尔效应是指，当电流通过一块导体时，如果该导体置于垂直于电流方向的磁场中，就会在导体两侧出现一定的电势差，这就是霍尔效应。
2023-09-07 14:23:20387 机、氟弧焊机、脉冲焊机等，本文将介绍武汉芯源半导体CW32F030系列单片机在电弧焊机中的应用。
CW32F030系列MCU在电焊机的应用框图
方案特色：
●可实现对电焊机的自动化控制，可以通过输入
2023-09-06 09:14:04
半导体封装是一个关键的制程环节，对产品性能和可靠性有着重要影响。X射线检测技术由于其优异的无损检测能力，在半导体封装检测中发挥了重要作用。 检测半导体封装中的缺陷 在半导体封装过程中，由于各种原因
2023-08-29 10:10:45385 。 一、什么是半导体和导体？ 先来简单介绍一下半导体和导体的概念。 半导体： 半导体是一种材料，它具有介于导体和绝缘体之间的电导率特征。当它的温度上升时，它的导电性能会提高，而在低于某一温度时，它则表现为绝缘体的特性。
2023-08-27 15:55:122667 p型半导体主要靠什么导电 半导体是当今电子技术中最重要的材料之一，其应用涵盖了广泛的领域，从微处理器到太阳能电池板等等。半导体材料被广泛应用于不同类型的电子元件中，包括二极管、场效应晶体管、三极管
2023-08-27 15:49:062633 半导体制冷器也叫半导体制冷模组、半导体热电制冷模组、热电制冷模块，热电制冷器等。它是由半导体制冷片及其两侧添加传热结构组合而成的温控器件。半导体制冷器两侧的传热结构将制冷片冷面的制冷量与被冷却空间
2023-08-25 17:58:421903 
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
据资料显示，精测电子主要从事显示器、半导体及新能源测定系统的开发、生产、销售。在显示器领域，公司的主要产品包括lcd、oled、mini/micro led等各种显示器零部件的检测设备。
2023-08-14 09:43:07204 在当今迅速发展的半导体行业中，高精度和高效率的检测设备至关重要。IC半导体X-RAY检测设备 S-9200.这款高性能的IC半导体X-RAY检测设备，通过其出色的功能和参数，满足了这一需求。 强大
2023-08-10 14:16:26495 
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031978 
电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03576 
来源：ACT半导体芯科技 后疫情时代，全球消费类电子需求回暖，新能源技术应用势不可挡，人工智能技术厚积薄发，全球和中国半导体行业快速发展。量测（Matrology）与检测（Inspection
2023-07-17 20:04:11150 
据报道，微美全息（NASDAQ:WIMI）作为领先的技术创新公司，近日成功开发了一种基于数字全息技术的半导体晶圆缺陷检测技术，为半导体制造行业带来了重要的突破。
2023-07-12 10:58:28425 
在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:552889 
简介：苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商，多款高精度塑料半导体激光焊接机，咨询塑料激光焊接机多少钱，欢迎联系苏州镭拓激光！产品描述：品名：塑料半导体激光焊接机品牌：镭拓
2023-07-06 16:24:04
半导体封装过程中的缺陷检测非常重要，对于半导体的性能会有很大的影像，今天蔡司代理三本精密仪器小编就给大家介绍一下蔡司三维X射线显微镜半导体封装产品检测方案：针对先进封装中的高集成度和日益缩小的互联
2023-06-27 15:52:39375 
公司团队由来自国内外知名半导体企业的成员组成，公司拥有经验丰富且具有创新能力的国际型人才队伍，团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有业界领先的模组及芯片设计研发水平及完善的工艺。
2023-06-25 16:41:55337 
GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
随着半导体产业的发展和制造工艺的发展，对晶圆质量检测要求高效准确，能够精准捕捉缺陷，特别是晶圆作为半导体芯片制造的基本元件，准确度非常重要，所以晶圆质量检测高度依赖超精密仪器测量，可通过
2023-06-15 10:05:11506 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
功率模组封装代工 功率模块封装是指其中在一个基板上集成有一个或多个开关元件的功率半导体产品，所述开关元件包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)、二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、晶闸管
2023-05-31 09:32:31287 从应用角度对常用半导体元件模型作总结。
2023-05-22 09:40:37874 
到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。它们利用正温度系数（PTC）热敏电阻在简单的电路配置中检测电子设备内部的温升。该产品于今日开始支持批量出货。 为了使电子设备按规定运行，其半导体和电子元件必须在设计参数范围内工作。温度是一个关键参数
2023-05-17 14:44:58514 
第95期什么是宽禁带半导体？半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461675 
半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN
2023-05-05 17:46:226173 
度条件下所能展现的不同性能，本文主要简单介绍一下高低温试验箱在半导体产业中基础应用。高低温试验箱在半导体行业中主要用于检测半导体器件的可靠性、稳定性和耐受性等关键指标。半导体器件在使用过程中需要经受极端的高
2023-04-29 16:16:22283 
经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的？
2023-04-23 11:27:04
半导体工艺 1.CMOS晶体管是在硅片上制造的 2.平版印刷的过程类似于印刷机 3.每一步，不同的材料被存放或蚀刻 4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁简化制造中的晶圆截面的过程 逆变器截面 要求pMOS晶体管的机身 逆变器掩模组 晶体管
2023-04-20 11:16:00247 
，最大功率可达5KW。集可编程运动控制、PLC、伺服驱动功能于一体。主要应用于直线（DDL）、力矩(DDR)、音圈、有刷、无刷伺服电机的位置、速度、转矩控制。它能以
2023-04-20 10:21:24
中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创，70年代逐渐成长，80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段，21世纪初中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子
2023-04-14 13:46:39
全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
变压器里面的电子元件，整流的四个半导体都并联着一个小电容是什么作用？整流线路外还并联着一个大电容是什么作用呢？
2023-04-06 17:35:23
半导体光放大器 (SOA) 是半导体中发现的一种放大光的元件。用户可以在用于实现数据中心之间通信的光收发器模块中找到 SOA。
2023-04-06 11:19:181187 半导体制冷片是一种基于半导体材料热电效应原理制冷的装置。它由一系列电子元件（如P型半导体、N型半导体等）组成，当电流通过这些元件时，会发生热电效应，产生冷热差，从而使制冷片一侧的温度下降，另一侧
2023-04-03 14:57:441027 
半导体器件制造是一个复杂的多步骤过程, 包括晶圆制备、前道工序（FEOL）和后道工序（BEOL）。 半导体制造商为了提高良率，在晶圆制备、FEOL和BEOL中引入一系列检测过程，利用红外相机检测
2023-03-31 07:44:34396 
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