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半导体芯片的制作工艺流程

2021年08月05日 18:34 次阅读

现代社会所使用的的电子设备已经无法离开核心程序的控制了,也就是离不开芯片的作用。从整个半导体发展历程可以看出,纳米技术在全世界内的广泛运用,从以前的单个大件半导体到现在的几毫米芯片,这种趋势在未来只会越来越明显,所以了解半导体芯片的制造工艺,提前做好准备应对市场变化很有必要,接下来就简单讲讲。

首先我们要清楚芯片的构成成分是什么,其实芯片的核心就是从沙子中提炼而出的一种精密胶质物,通过高纯度提炼技术多次反复才从中摄取出来的。之后就是通过高压机将这些细小的颗粒塑型在板面上,然后表面需要涂覆一些能够反射和接收光信号的化学物质辅料,这样准备工作就完成了,接下来就是需要非常专业的光刻技术了。通过光刻机光源波长的不断反射后变短,从而加深紫外线的UV深度,深度越深的光线就能刻出越精密的便面,甚至可以达到5-7纳米的芯片成果。完成第一块的制作之后,接下来只需要按部就班即可,采用配套的机械工控设备,来批量生产芯片。虽然整个过程看起来并不繁琐,但是其中每一个环节的细节都不能忽视,不然牵一发而动全身造成成本损失就不好了,毕竟芯片的造价还是要比一般的贴片电容之类的元器件要贵许多的。

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责任编辑:tzh

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