可追溯到电阻膜的温度过高。 过高的薄膜温度会导致电阻值漂移或缩短组件寿命。 适当的热设计，然后进行温度测量以验证设计，以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装：
由于电阻器封装和散热器之间
2024-03-18 08:21:47
，影响导热效果。
（3）建议安装扭矩＜0.9N.m，避免因扭矩过大导致产品产生裂纹或翘曲变形。
（4）如全功率应用电阻器，需参考降功耗曲线图所示，应用水冷散热或油冷散热等方式 保证电阻器底部法兰温度≤25
2024-03-13 07:01:48
导热吸波材料在光模块中的应用：提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34
106 。使用基于测量的校准，工程师能够轻松地探索不同封装尺寸（例如导热界面材料的厚度、散热器的体积和表面积等）以及材料特性（如不同材料层的热导率、比热容、密度以及热扩散系数）对模
2024-03-06 08:34:2272 
传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率，但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材料，如碳纤维、泡沫碳材料、石墨膜等导热率。
2024-02-29 13:50:02280 
石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，它可以帮助我们评估不同材料的导热性能，从而为科学研究、工程设计和材料选择提供参考。下面将详细介绍导热系数测试仪的使用方法和工作原理。 导热系数测试仪
2024-01-25 10:42:21299 基站、新能源汽车等行业设备散热量逐渐加大。
氧化铝导热粉是一种高导热性的粉末材料，具有优异的导热性能和化学稳定性。它可以有效地将电子设备产生的热量传递到散热器中，从而提高散热效率。此外，氧化铝导热粉还具有良好的耐高温性能，可以在高温环境下长时间稳定运行。
2024-01-02 14:43:14144 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热，并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性：PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板（FR-4）等，这些材料具有较好的导热性能，能够从板材表面迅速传导热量，实现散热效果。 提高散热面积：通过在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料，更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型
2023-12-21 08:09:54311 
/(m·K)]远高于面外[30W/(m·K)]，因此，在制备氮化硼高分子导热复合材料时，需要对氮化硼填料进行校准，最大限度地减小传热方向上的热阻，从而获得更高的导热系数。3D打印技术可以有效实现氮化硼填料的有序对齐
2023-12-19 16:45:24245 大尺寸、高功耗芯片用什么样的界面材料？ 大尺寸、高功耗芯片所需的界面材料是非常重要的，因为它们能够帮助提高芯片的性能、稳定性和可靠性。在选择界面材料时，需要考虑它们的导热性能、电绝缘性能、机械强度
2023-12-07 11:00:45187 摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料
2023-12-04 08:10:06428 导热硅脂
具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性，方便各种方式的使用；高热导率；低热阻；④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质；
2023-11-28 16:35:20
0 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？ 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度，在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03327 导热硅脂在电源适配器中的应用有哪些？ 导热硅脂在电源适配器中的应用 1. 引言 电源适配器是将交流电转化为直流电并提供给设备使用的装置。在电源适配器的设计中，导热硅脂是一种常见的导热材料，它具有
2023-11-23 15:34:22332 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本，适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器，铜的导热性更好，可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用，
2023-11-23 15:04:25390 目前，德邦科技集成电路板的主要产品包括uv膜系列、固晶胶系列及导热系列材料，公司将与新系列、新型号、多家设计公司共同推进4个芯片级封装材料的验证密封厂。
2023-11-22 09:44:15386 那么该电源模块如何才能实现如此高的功率密度？图1电路图中显示的电源模块提供仅有8.5°C/W的极低热阻θ，这是因为其衬底使用了铜材料。为给电源模块散热，电源模块安装在具有直接安装特性的高效导热电路板上。
2023-11-21 11:59:36274 
据日经XTECH消息，来自名古屋大学的初创企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料——纤维状氮化铝基板及垫片，基板用于功率半导体和激光器等的封装，垫片用于CPU等的散热。
2023-11-21 10:38:55444 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
了南京大展DZDR-S瞬态导热仪。DZDR-S瞬态导热仪在许多领域都有广泛的应用，包括材料科学、能源研究、电子器件、建筑材料等。它可以帮助研究人员了解材料的热传导机制
2023-11-03 16:18:38132 
讯天宏这款氮化镓充电器采用多块小板组合焊接而成，PCBA模块正面覆盖黄铜散热片，背面粘贴导热垫加强散热。充电器内置恩智浦TEA2016高集成电源芯片，内置英诺赛科氮化镓开关管和森国科碳化硅二极管。采用同步整流，固定电压输出。
2023-10-20 10:40:56477 
导热系数测试仪在各领域具有广泛的应用，如材料科学研究、能源利用、建筑节能、电子设备散热等方面。本文将介绍导热系数测试仪的基本原理、使用方法、影响因素及应用实例，并展望其未来发展前景。导热系数测试仪
2023-10-19 09:51:11501 
在科学研究和工业生产中，材料的导热系数是一个非常重要的物理参数，因此，导热系数测定仪在材料科学研究领域具有广泛的应用，它能有效地测定材料的导热系数，反映材料的热性能。为了给科学研究提供准确的数据
2023-09-22 14:38:37152 
散热处理 温度和湿度是户外电源箱设备失效的两个主要原因。电子系统本身可能并没有包含对抗恶劣环境条件的设计，为了满足在户内和户外环境下保护电子设备的需要，业界在处理散热问题方面投入了大量的时间和精力
2023-09-13 14:47:39154 温度和湿度是户外电源箱设备失效的两个主要原因。电子系统本身可能并没有包含对抗恶劣环境条件的设计，为了满足在户内和户外环境下保护电子设备的需要，业界在处理散热问题方面投入了大量的时间和精力。户外电源箱的散热处理已经成为了一个极为重要的问题。
2023-09-01 16:04:10161 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
温度和湿度是户外电源箱设备失效的两个主要原因。电子系统本身可能并没有包含对抗恶劣环境条件的设计，为了满足在户内和户外环境下保护电子设备的需要，业界在处理散热问题方面投入了大量的时间和精力。户外电源箱的散热处理已经成为了一个极为重要的问题。
2023-08-11 10:32:39164 散热处理 温度和湿度是户外电源箱设备失效的两个主要原因。电子系统本身可能并没有包含对抗恶劣环境条件的设计，为了满足在户内和户外环境下保护电子设备的需要，业界在处理散热问题方面投入了大量的时间和精力
2023-07-28 14:25:24230 间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052069 
导热硅胶片是一种用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性，可以有效地将热量从设备上面散发出去，从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 GGII预计，2030年中国锂电池市场出货量有望达到4TWh以上，液冷方案是作为锂电池PACK热管理主流方案，导热材料必不可少，未来市场增长前景广阔。
2023-07-10 09:51:00840 
（1）散热片设计： 一体化伺服电机通常会在外壳上设计散热片，增加表面积以提高散热效果。 散热片可以通过导热材料与内部的散热源（如功率放大器）连接，将产生的热量传导到散热片上。 （2）风扇冷却： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是电脑运行的核心部件，为避免其温度过高而配置了散热器，但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递，因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题，而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料，使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04366 ，帮助读者更好地了解和运用这种测试仪器。上海和晟HS-DR-5快速导热系数测试仪导热系数测试仪的工作原理是基于热传导原理，通过测量材料两边的温度和厚度，计算材料内部的
2023-06-30 14:00:55401 关键词：六方氮化硼纳米片，二维材料，TIM热界面材料，低介电，新能源材料摘要：随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要
2023-06-30 10:03:001785 了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
热源和散热器，可以有效避免过热和设备损坏。最新的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势，而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然而，制备既具有高散热性能又具有可回收性的TIM仍然是一个巨大的挑战。 含有导热填料的聚合物复合材料是高性能TIM的可行候选材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 
近年来随着高科技行业的不断发展，导热硅脂作为一种新型的材料，已经被广泛应用于电子、通讯、家电等领域。在生产导热硅脂产品的过程中，厂家所使用的原材料和生产工艺等因素，直接影响着产品的质量和使用效果。那么在选择导热硅脂厂家时，应该从哪些方面考虑呢？是从产品质量出发考虑，还是从产品的价格层面考虑呢？
2023-06-27 17:31:24196 。因此同时具有出色的电绝缘性和导热性的热界面材料成为了重点的研究方向。 然而，导热系数的提高受到填料的含量和结构的限制。此外，当填充量高时，由于界面相互作用弱和应力集中，复合材料的力学性能往往不理想。高填充量与高强度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 
摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题，本文研究分析了导热吸波材料的发展现状，从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发，归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 
持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。
英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度
2023-06-25 11:51:27
导热硅脂是一种理想的导热材料，可以有效地解决电子设备因温度过高而出现的问题。该材料具有高导热性能、稳定性、耐高低温性能等优点，为电子设备的稳定运行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 采购电源灌热胶是电子设备制造过程中至关重要的一步。考虑到导热性能、机械强度、耐温性、封密性、阻燃性、适用性、成本效益、技术支持以及产品比较和测试等因素，可以选择到符合要求的高质量导热胶，确保电源模块的可靠性和性能。
2023-06-20 17:21:52297 
随着导热灌封胶的导热系数不断提高，灌封胶的粘度增大，流动性差，使用时很容易出现气泡，影响散热效果。同时，高导热灌封胶的储存稳定性不好，短时间内即会出现明显的沉降现象，粉料板结严重，影响产品的正常使用，还会影响灌封胶的电绝缘性能。
2023-06-20 14:12:44498 常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运行。
2023-06-19 17:02:27510 来源 | 材料科学与工艺，中国知网 作者 |曹坤, 王菁潇，董承卫，石倩，田方华，张垠，杨森，宋晓平 单位 |西安交通大学物理学院 摘要：随着现代技术的发展，散热和导热已成为制约芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 什么是 PCB 有效导热系数？“有效导热系数”代表材料的传导热能力。当我们谈及 PCB 的有效导热系数时，我们谈论的是 PCB 将器件产生的热量转移到周围区域的能力。有效导热系数用 Keff 表示，单位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
摘要：随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前，该类材料主要的研发思路是在高分子基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现
2023-06-17 09:46:35870 
前言
橙果电子是一家专业的电源适配器，快充电源和氮化镓充电器的制造商，公司具有标准无尘生产车间，为客户进行一站式服务。充电头网拿到了橙果电子推出的一款2C1A氮化镓充电器，总输出功率为65W，单口
2023-06-16 14:05:50
在日常使用中智能投影仪的高亮度和高性能会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会影响投影仪的使用寿命甚至使其损坏。而导热硅脂则可以帮助解决这个问题。
2023-06-14 17:05:04286 
HJ-317有机硅导热胶在发热元件和散热设施粘接的过程中有着非常重要的作用。有了它的帮助可以让电子设备在使用过程中得到很好的散热效果，同时还可以减少产品的损坏风险，为产品的稳定性和持久性保驾护航。
2023-06-13 17:27:00408 总之，芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料，它可以大大提高大功率晶体管的散热效率，保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
SW6206 15W 无线充+快充移动电源方案
这是一款快充移动电源+15W 无线充电的解决方案，采用智融科技 SW6206 双向快充芯片搭配 14PIN MCU 组成，并使用赛芯微 XB8886
2023-06-08 16:16:25
导热率≧25W/(m·K)，氮化铝陶瓷导热率≧170W/(m·K)，应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等；陶瓷基板的热膨胀系数与硅片更匹配，产品稳定性更高
2023-06-06 14:41:30
电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一，目的在于帮助电子元件散发热量，从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能，可以减少元件高温，延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
2023-06-01 15:36:356347 
霍尼韦尔PTM7950相变化材料导热率：8.5W/mk热阻：0.04(ºC·in2/W)颜色：灰色包装：片装相变化温度：45° 特性和优点：PTM7950应用材料特性:霍尼韦尔
2023-05-30 15:49:35
随着晶体管密度的增加，先进制程的芯片需要更强大的散热能力来保证电子器件的可靠性。目前，柔性热界面材料(TIMs)作为TIM被用在芯片散热的应用中。在实际应用中，热导率和结构稳定性是TIMs的两个重要
2023-05-30 08:45:00431 
来源 | Ceramics International 01 背景介绍 随着现代电子产品逐渐向小型化、集成化、大功率化的方向发展，高导热的柔性热界面材料受到了人们的广泛关注。但是，由于热源
2023-05-25 09:10:37259 来源 | Composites Science and Technology 01 背景介绍 热管理在现代工业和技术中发挥着越来越重要的作用，导热材料已成为众多电子产品和大型设备(包括能源
2023-05-23 08:42:26450 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响。
2023-05-18 11:10:19851 
导热吸波材料是一种具有导热和吸波性能的复合材料，常用于电子设备中的散热和电磁波屏蔽，可以使设备具备较好的散热和抗干扰性能，广泛应用于电子设备、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。 硅橡胶
2023-05-16 10:41:50285 
α-氧化铝（下称氧化铝）导热粉体因来源广，成本低，在聚合物基体中填充量大，具有较高性价比，是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等，不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性
2023-05-12 14:57:30385 导热粉体作为导热界面材料的填充料，用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与使用寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级，导热界面材料有望迎来10年10
2023-05-12 14:54:30437 
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
在电子产品里的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，添加导热剂后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热
2023-05-10 17:54:02796 
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
都存在间隙，这样就在热量流通过程中形成了比较大的热阻。在陶瓷基板的两面丝印导热硅脂以降低接触面的热阻，达到更好的散热效果。丝印或涂刷导热硅脂目前成为很多生产经理头疼的问题，操作复杂，材料浪费严重，其直接成
2023-05-07 13:22:141046 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
一个好的胶粘剂解决方案可以大大提高5G设备的导热性能，从而延长设备的使用寿命和性能。在实际应用过程中汇巨导热凝胶其理想的导热粘接性、电绝缘性以及耐高温性能、可以减少振动、稳定连接、提高信号品质等，从而提高设备的整体性能。
2023-05-06 16:33:41357 导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984 
协议的 USB
Type-C 多功能取电芯片，支持从充电器/车充等电源上取电给产品供电。XSQ10 可以与锂电池充电管
理芯片组合，支持大电流、大功率快速充电。
*产品应用
小家电、小型加热器
2023-04-28 11:39:15
使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式，而对于变频器的散热需求，导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 
应用的要求。例如，当进入军事环境的极端情况时，在商用无线产品中可靠地支持高频电路的材料可能会迅速失效。对PCB材料类型及其参数的基本了解可以帮助将材料与应用程序匹配。
与许多射频/微波组件一样，PCB
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的要求，市场对导热填充材料也有了更高的要求，芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 
导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能，对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461223 
导热凝胶可以提高电子设备散热效果，保护电子设备的性能，确保其长期稳定运行。而且，导热凝胶可以适应多种形状，使用方便，更加适应于现代电子产品的制造。
2023-04-17 17:11:46488 在制作聚氨酯灌封胶制备过程中，导热粉烘了处理过，也加了除水剂，为什么还会出现粘度上升增稠，甚至固化的现象？东超新材料总结经分析，出现这种情况的原因之一可能是聚氨酯灌封胶导热粉体的表面物质与异氰酸
2023-04-14 17:55:52814 
电子产品中的散热器件，将双面背胶导热垫片与散热片相结合可以提高散热器件的散热效率。同时，双面背胶导热垫片的柔性可以使其与各种形状的散热片相适应，增强散热片与散热器件之间的紧密结合。
2023-04-14 17:09:46342 
数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 
有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27639 01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能，并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低，限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用，发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为
2023-04-11 11:33:562154 G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备
2023-04-07 18:33:22565 电子设备在长时间的工作下会使其内部芯片的温度逐渐升高，当温度超过耐受范围就会影响到电子设备的正常运行，因此需要利用导热材料来帮助芯片稳定温度，而导热硅脂就是被广泛用于管理电子设备热能的高导热材料。
2023-03-30 16:32:591710 01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能，并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料
2023-03-30 14:37:121824 导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成Z大的堆砌度，使体系中的导热网络Z大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；东超新材料导热粉填料外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀
2023-03-29 10:11:55531 CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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