李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
2024-03-21 15:51:43
90 目前，苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作，预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求，这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
2024-03-19 14:09:0361 和排名，主要统计指标包括7nm智能座舱芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费
2024-03-16 14:52:46
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
2nm客户，也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。 据报道，Meta与三星的2nm代工合作案，是在Meta CEO祖克柏日前访问韩国时敲定。韩媒并引述匿名官员谈话指出，祖克柏在与韩国总统尹锡悦会面时也透露Meta对台积电的依赖，但目前情况「不稳定」，主因台积电产能吃
2024-03-08 11:01:06551 台积电：13座晶圆厂（6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前，我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出，以及即将到来的2nm，成熟工艺的定义已经发生了变化，分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 有消息人士称，苹果期望能够提前获得台积电1.4nm（A14）以及1nm（A10）两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解，台积电2nm技术开发进展顺利，预期采用GAA（全栅极环绕）技术生产2nm制程产品；
2024-01-25 14:10:18158 计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台，在器件性能和容量上也都有较大的提升，相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求，28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
在28nm以下，最大器件长度限制意味着模拟设计者通常需要串联多个短长度MOSFET来创建长沟道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 据悉，JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业，主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来，工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺，预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。
2023-12-15 14:22:16183 TSMC 28nm
Starfive JH7110 TSMC 28nm
晶晨A311D TSMC 12nm
CPU
2*FTC664@1.8GHz+2*FTC310@1.5GHz
2
2023-12-14 23:33:28
在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的位置，对比台积电仍差距较大，这与三星晶圆代工的良率以及客户群体较小等因素也有关系。
2023-12-13 10:39:49622 
近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 早在今年10月的法说会上，台积电总裁魏哲家就曾被外资当面询问7nm产能利用率不断下滑的问题，台积电7nm在总营收当中的占比持续滑落，从第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10个百分点。
2023-12-04 17:16:03440 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
迪思高端掩模项目的28nm产能建设。 据悉，无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时无锡迪思将具备90~28nm掩模制造能力，技术制程得到跨越式提升。待高端掩模项目全
2023-11-29 17:46:45581 内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29330 由于此次价格修改，晶圆代工成熟工程价格出现了疫情后以来的最低点，对相关企业的总收益率和收益动向产生了影响。据业内人士透露，台积电价格仍坚挺，其他企业也几乎无一例外。
2023-11-17 11:24:29312 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。
2023-11-13 17:17:39530 掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291593 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
TrendForce统计，28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程，2023～2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能
2023-11-02 09:58:23306 
1. 三星透露：已和大客户接洽2nm 、1.4nm 代工服务 三星旗下晶圆代工部门Samsung Foundry首席技术官Jeong Ki-tae 近日透露，三星尽管成功量产3nm GAA工艺
2023-10-27 11:14:21748 
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
MCU发展趋势
性能：主频普遍在 30~200MHz；外设更 加丰富，性能更高，功 耗更低、安全性更强。
工艺：从最初的0.5微米，进步到了主流的90nm、55nm，有的厂商还用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
板载芯片：该平台板载了Xilinx 28nm工艺的Artix-7系列FPGA芯片，型号为XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073129 
公开的资料显示，苏大维格他致力于微纳关键技术，柔性智能制造、柔性光电子材料的创新应用，涉及微纳光学印材、纳米印刷、3D成像材料、平板显示（大尺寸电容触控屏，超薄导光板）、高端智能微纳装备（纳米压印、微纳直写光刻、3D光场打印等）的开发和技术产业化
2023-09-11 11:45:593530 公开的资料显示，苏大维格他致力于微纳关键技术，柔性智能制造创新，柔性光电子材料的应用，相关若干或光学印刷材料、纳米印刷、3d影像材料平板显示器（大尺寸电容触控屏，超薄导光板）、高级智能麦克风，装备
2023-09-08 11:32:371749 8 月 29 日消息，根据 DigiTimes 最新报道：台积电在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片订单大幅增加。 消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有 3nm 产能
2023-08-31 08:41:22243 PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
，调动800人首次南北同步，冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。 台积电原先规划在高雄建立两座厂，包括7nm及28nm厂，但为应对市场需求调整，目前高雄厂确定导入先进的2nm制程。 产业动态 2、消息称苹果 iPhone 15 系列支持有线 35W 充电 根据国外
2023-08-18 16:50:02362 
值得关注的是，中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际，成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前，中、高级ddi采用28纳米工艺制作。但业内专家认为，中国大陆的28纳米生产没有达到预期的顺利。还有报道称，生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争，但扩张速度已经放缓。
2023-08-08 11:50:38547 彭博社的分析师表示：输出芯片和高速接口是关键的增长领域。驱动装置（ic）和同一电脑有关半导体的需求正在减少，尽管李工厂汽车及智能边缘装置的普及，在28nm 180nm对现有工程的芯片订单增加，产能利用率将会提高。
2023-08-07 09:30:05312 喜报！我国第一台28nm光刻机，交付时间已定！
2023-08-02 16:54:41965 
据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题，台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂，但由于市场需求减少，这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解，台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光（ＥＵＶ）微影设备，耗电量比位于南科的3nm更大，台积电高雄厂改为直接切入2nm计划，是否得重做环境影响差异分析，将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在总功耗中占据主导地位。
2023-07-12 16:24:232885 
近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场，发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
中，该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道，鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111744 
苹果OLED显示驱动芯片供应商主要有三星System LSI、LX Semicon、联咏科技，其中三星System LSI显示驱动芯片由联电、三星Foundry代工，LX Semicon 显示驱动芯片由台积电、格芯、联电代工，联咏科技显示驱动芯片由台积电、联电代工。
2023-06-26 15:34:43588 制程，头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单，由此有更强的实力不断投入研发，以此保持并提高市场影响力。 中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位，掌握着全球一半的晶圆代工产能，详见下表全球晶圆代工厂商。 审
2023-06-21 17:08:121712 
跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
中芯国际，作为当前我国技术最为先进，工艺最为成熟的芯片半导体代工厂商，堪称是当下国内半导体行业“全村的希望”。尽管面临着技术的限制和先进光刻机设备的禁运，中芯国际却依然在自主研发与创新
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延续了28nm工艺，更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
有限公司、中信银行协办。
作为2023年上海集成电路行业的一大盛会，本次上海集成电路产教融合大会 荟聚了来自行业垂直领域的高校院长/主任/教授、企业家和政府领导 。邀请了近200家集成电路全产业链
2023-04-28 17:48:10
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
⾼校则是⼈才的源头，那么促进校企合作，才能⻓期获得对⼝⼈才！正因为半导体⾏业的特殊性，那么推进产教融合尤其重要。这不仅可以让企业可以更好地了解市场需求和技术前沿，引⼊专业⼈才，实现技术升级和产业转型
2023-04-21 10:53:50
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 
随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展，TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892
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