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如何解决半导体激光器散热问题

2021年06月04日 14:21 次阅读

半导体激光器具有体积小、重量轻、直接调制、宽带宽,转换效率高、高可靠和易于集成等特点,广泛应用在光纤通信、光电集成、光盘存储、军事、工业、医疗等诸多领域,是未来最具发展前景的激光光源。

半导体激光芯片是半导体激光器的主要元件,它将有源区、谐振腔、电路直接集成。半导体激光器芯片的散热一直是行业内的一个难题,在半导体激光器使用过程中,当芯片的热量累积到一定程度时,半导体激光器就会由于芯片过热,导致激光簇灭,限制了高功率激光输出。所以解决半导体激光的散热,对于提高激光器的性能具有重要的意义。

芯片功率过大,需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料, 高导热、低挥发界面材料,有一定的压缩量,且具备弹性,可有效填充在发热源与散热铜块之间,将激光器芯片端热量及时高效的转移出去。但是激光组件和系统的发热量比较大,被动散热已经不能满足要求,可以采用TEC制冷片主动散热,能够使激光器件保持稳定并达到最佳工作性能。

责任编辑:tzh

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