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回流焊对元件器的基本要求是怎样的

2021年05月06日 16:13 次阅读

回流焊对元件器的要求的是要能耐高温,这样才能不影响对元器件封装,回流焊有效地延长其使用寿命。那么,能耐高温是回流焊对元件器的基本要求?

能耐高温是回流焊对元件器的基本要求

耐高温,要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240°C高温就能满足有铅焊料的焊接温度了,而回流焊无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260°C,因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。

另外还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊,还有倒装焊等方法,特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件,它们的内部连接用的材料也是与表面组装用的相同的焊料,也是用的再流焊工艺。因此回流焊元器件的内连接材料也要符合回流焊无铅焊接的要求。

回流焊加热系统,加热系统采用台展专用发热丝加热技术,采用进口的大电流固态继电器触点输出,安全、可靠,配备SSR散热器,散热效率大幅度提高,回流焊有效地延长其使用寿命,发热部件全部采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命,结合进口温控表的PID模糊控制力能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度±2℃,机内温度分布误差在±5℃以内,长度方向温度分布符合IPC标准。

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