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金属与玻璃封接工艺简述

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505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw

1300NM 金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳,将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07

无线收发系统架构简述

无线收发系统架构简述
2023-05-09 11:15:21645

集成电路制造工艺有哪几种?

早期的硅基集成电路工艺以 **双极型工艺为主** ,不久之后,则以更易大规模集成的 **平面金属氧化物半导体(MOS)工艺为主流** 。MOSFET由于具有高输入阻抗、较低的静态功耗等优异性能,以及
2023-05-06 10:38:414052

MIM金属注射成型工艺介绍

将颗粒状原料送入机器加热,并在高压下注射到模具型腔中,注射成型得到坯体该过程非常类似于塑料注射成型。模具可设计成多型腔以提高生产率,在设计模具型腔尺寸时应考虑金属零件烧结时的收缩。
2023-04-28 15:14:031851

模外薄膜装饰技术OMD工艺特点、流程和应用

OMD工艺可以实现各种金属、仿真材料、复杂曲面定位图案、透光、肤感等装饰效果。在汽车、家电、电子3C等领域有较多运用,必将逐步取代传统不环保的表面处理工艺来制作更丰富的表面装饰效果。
2023-04-25 11:22:541589

太阳能光伏玻璃与浮法玻璃有什么区别?

浮法玻璃是一种常见的玻璃制造工艺,其生产过程中将玻璃原料(例如硅砂、碳酸钠、石灰石等)融化后,从玻璃熔浴上方均匀地流出,经冷却固化成薄片状玻璃。这种技术可以制造出高质量、均匀厚度的玻璃,用途广泛。
2023-04-25 11:18:471261

半导体工艺金属布线工艺介绍

本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀等工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料(金属)。
2023-04-25 10:38:49986

MADP-047600-14320T 玻璃封装 PIN 二极管

  MADP-047600-14320TMELF 玻璃封装 PIN 二极管MADP-047600-14320T 是采用低磁性金属电极无铅表面 (MELF) 玻璃封装的表面贴装
2023-04-23 14:22:44

PCB制程中的COB工艺是什么呢?

PCB制程中的COB工艺是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

金属封装工艺介绍

金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342376

《炬丰科技-半导体工艺金属氧化物半导体的制造

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述   CMOS制造工艺流程   设计规则   互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00247

Plan Optik和4JET联合开发TGV金属化新工艺

据麦姆斯咨询报道,德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔(TGV)金属化制造工艺链。
2023-04-20 09:09:01943

浅析石墨烯和石墨烯金属化工艺

石墨烯金属化工艺应用于线路板的生产加工已经是一个相对成熟的工艺,这也是笔者十二年前(2010年)开始接触石墨烯时最初的工艺构想。
2023-04-11 15:18:501560

半导体行业之刻蚀工艺技术

DRAM栅工艺中,在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层,然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198

PCB半孔工艺设计需要注意的细节问题

PCB的工艺称之为半孔工艺。  ■ 半孔的说明  什么是半孔板呢?  这类板边有整排半金属化孔的 PCB ,其特点是孔径比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚
2023-03-31 15:03:16

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