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电子发烧友网>今日头条>新型高端电容切片制样方式:氩离子研磨抛光/离子研磨CP

新型高端电容切片制样方式:氩离子研磨抛光/离子研磨CP

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涨知识!半导体材料的分类

根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片,抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。
2023-06-27 14:34:383725

离子风枪你真的会使用吗?

离子风枪广泛的应用于各行各业中,发挥其除静电作用。一般在使用一台设备的时候,是不是先去了解它的使用说明呢?这样不仅节约时间,对设备的使用寿命也起到一定的作用。那么,离子风枪有哪些使用说明呢?看看离子
2023-06-27 12:57:50798

电动微粉研磨机是否是你需要的粉碎设备?

研磨机的行业中,产品多种多样,而我们公司的研细研磨机在行业中并不多见。国内行业同类产品少,所以我们一直不知道用“研磨机”来命名是否是需要这种产品客户的搜索词。 JB系列研钵机是我司通过消化吸收国外
2023-06-26 15:06:44168

离子电池,2000次循环

多价离子电池,利用包括Ca离子、Mg离子、Zn离子、和Al离子等多价离子的可逆存储,由于其潜在的高理论能量密度和高地壳储量而引起更多的关注。
2023-06-26 14:19:122219

半导体切割-研磨-抛光工艺简介

SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片,切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高,外圆、内圆刀片厚度较大,切割损耗高、生产效率低,加大了衬底的成本。
2023-06-25 17:34:241703

带有Blynk应用程序的基于重量的咖啡研磨

电子发烧友网站提供《带有Blynk应用程序的基于重量的咖啡研磨机.zip》资料免费下载
2023-06-13 11:00:210

离子助力磷酸氧钒锌离子存储能力

随着对新型储能技术的不断研究,目前电池储能技术百花齐放。锌离子电池由于其高安全性和高理论比容量等优点成为目前电池储能技术的新贵之一。
2023-06-11 09:21:311067

负氧离子传感器采用什么原理

负氧离子传感器是负氧离子监测系统中的重要装置之一,具有准确监测负离子浓度的作用。不同类型的传感器具有的工作原理以及应用领域都是不同的,为了帮助大家可以更好的了解负氧离子传感器,下面就跟大家介绍一下
2023-06-08 15:50:27335

为什么光纤端面要研磨成8度角?

反射光返回到光源处,增大了光纤头的回损。 回波损耗可达到-65dB 或更低。 根据不同的端面角度,光纤端面研磨方式分为PC、UPC、APC三种。PC、UPC和APC三类连接器能够保证的回波损耗分别为
2023-06-06 16:32:45

KRi 射频离子源 IBSD 离子束溅射沉积应用

上海伯东美国 KRi 考夫曼品牌 RF 射频离子源, 无需灯丝提供高能量, 低浓度的宽束离子束, 离子束轰击溅射目标, 溅射的原子(分子)沉积在衬底上形成薄膜, IBSD 离子束溅射沉积 和 IBD 离子束沉积是其典型的应用.
2023-05-25 10:18:34501

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨(Back Grinding)开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序,其目的不仅是为了减少晶圆厚度,还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺
2023-05-22 12:44:23691

磷酸铁锂材料风云涌动 大容量研磨装备积极应变

面向TWh时代的供应需求,锂电材料领域正在呼唤更高效、更节能、更具性价比的研磨设备和创新技术。
2023-05-19 09:35:26618

光纤连接器研磨技巧和注意事项

  研磨光纤连接器:将光纤连接器插入研磨机中,按照研磨机的操作说明进行研磨。通常情况下,需要先使用粗研磨片进行粗磨,再使用细研磨片进行细磨,直到光纤连接器的插芯和插座表面光滑平整。
2023-05-18 18:16:071440

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨(Back Grinding)开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序,其目的不仅是为了减少晶圆厚度,还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺
2023-05-12 12:39:18759

简述晶圆减薄的几种方法

减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
2023-05-09 10:20:06978

简述碳化硅衬底类型及应用

碳化硅衬底 产业链核心材料,制备难度大碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨研磨抛光抛光片清洗等环节。
2023-05-09 09:36:483426

超精密抛光技术,不简单!

很早以前看过这样一个报道:德国、日本等国家的科学家耗时5年时间,花了近千万元打造了一个高纯度的硅-28材料制成的圆球,这个1kg纯硅球要求超精密加工研磨抛光、精密测量(球面度、粗糙度和质量),可谓
2023-04-13 14:24:341684

表面处理技术、工艺类型和方法(抛光控制系统)

有多种表面精加工技术和方法来精加工零件,每种方法都会产生不同的表面光洁度和平整度。研磨工艺研磨是一种精密操作,基于载体中的研磨料游离磨粒或复合研磨盘基质中的固定磨粒的切割能力。有两种类型的研磨
2023-04-13 14:23:41816

DPC陶瓷基板表面研磨技术

在DPC陶瓷基板制备过程中,由于电镀电流分布不均匀,导致基板表面电镀铜层厚度不均匀(厚度差可超过100μm),表面研磨是控制电镀铜层厚度,提高铜层厚度均匀性的关键工艺,直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121592

高效率低能耗干法超细研磨与分散压电陶瓷等硬质矿物材料技术升级

氮化硅研磨环由于研磨环存在内外气压差,可以在密闭的真空或者很浓密的场景中快速的上下运动,氮化硅磨介圈在大的球磨机里不仅起到研磨粉碎的作用,更重要的是众多的氮化硅磨介圈环会发生共振现象,氮化硅
2023-03-31 11:40:35597

离子风棒是什么?离子风棒有什么作用?

随着科技的不断进步,各种电子产品也越来越受欢迎。但是在使用过程中难免会出现静电荷对元器件造成损坏的问题。离子风棒就是一种有效消除静电荷的工具之一。它可以很好地帮助电路板上的电容器和电阻器避免静电荷
2023-03-27 13:50:481144

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