PCB板要镀金，这是为何？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正
2024-03-12 10:42:13
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和无铅工艺的区别问题。 为了更好地理解这两种工艺，我们需要从不同的角度探究它们的优缺点。 首先，让我们先来了解一下PCBA加工的定义和流程。PCBA加工是指印制电路板( PCB)表面组装电子元器件的加工工艺，它主要包括了以下几个步骤：编写电路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤，因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择pcb表面处理方法呢？ 选择适合的PCB表面处理方法需要考虑
2024-02-16 17:09:001218 
真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的仿金属表面层。
2024-01-24 11:06:08188 
PCB表面处理是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，对PCB表面进行处理以改善其性能和外观。常见的PCB表面处理方法有以下几种： 热风整平 热风焊料整平 （HASL） 是业内最常用的表面处理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
PCB表面处理是指在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造过程中，对PCB表面处理是指在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造
2024-01-16 17:41:18318 
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉
2024-01-10 15:38:51109 覆铜板是什么？覆铜板和PCB有哪些关系和区别？ 覆铜板是一种基材表面覆盖有一层铜箔的板材。它通常由两部分组成：基材和铜箔。基材可以是玻璃纤维布或者环氧树脂，而铜箔则是通过电解析铜等工艺将铜层覆盖
2023-12-21 13:49:07689 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 氧化，不可能长期保持它本身的性质，因此需要对铜进行其他处理方式来避免氧化，同时维持可焊接性。
我们看到PCB板焊盘上不同的颜色，其实就是不同表面处理工艺的呈现，主要有以下的分类。
沉银板
沉银是将银
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺，用于保护电路板的表面，并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52714 PCB表面处理的选择和优化，如何选择最合适的工艺？
2023-11-24 17:16:09304 pcb沉金和喷锡区别 PCB沉金和喷锡是两种常见的表面处理方法，用于保护PCB板的引线和焊盘，增加其导电性和可靠性。下面将详细介绍这两种方法的原理、工艺过程、优缺点和适用
2023-11-22 17:45:542196 我们知道铜长期暴露在空气中会产生化学反应使得铜氧化，因为pcb电路板厂家往往会在PCB表面做一些处理，来保证pcb电路板的稳定性和可靠性。pcb表面处理工艺有很多种，pcb喷锡就是其中一种，本文小编将和大家谈谈pcb喷锡工艺一些知识。
2023-11-21 16:13:34760 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是
2023-11-15 09:16:48500 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB正片和负片是什么意思?PCB正片和负片的区别。很多朋友不知道PCB正片和负片是什么意思?有什么区别?下面深圳PCB生产厂家为大家简单介绍下。 什么是PCB
2023-11-08 09:36:18735 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31498 。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:25:48
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:23:55
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15286 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 09:25:03353 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
2023-10-26 10:45:48890 
表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 全板电镀硬金 “ 金厚要求≤1.5um
2023-10-25 08:40:09200 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:362642 
设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
● 特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有
2023-10-24 18:49:18
过孔是pcb的一种额外处理方式，目的是为了降低pcb故障排除和返工的次数，提高PCB组装良率或者热性能。单面pcb电路板过孔怎么处理，下面捷多邦小编和你介绍一下pcb过孔的一些处理方式。
2023-10-16 10:47:16703 面之间的空隙越少，通过定量的空气的时间也越长，平滑度就越高。 平滑度与纸张生产过程中的成型工艺有关，既取决于备料时纤维的形态和处理工艺，也取决于造纸机的
2023-10-12 16:50:21
FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
2023-10-12 15:18:24342 在电子行业中，PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义，它可放置电路板受到环节因素的影响，提高产品的可靠性和稳定性，但很多不良厂商会选择在表面处理工艺上偷工减料，导致PCB板质量大减，所以怎么判断？
2023-09-25 14:50:44225 pcb表面处理有哪些方式
2023-09-25 09:53:43717 在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49892 本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
深圳捷多邦小编今天跟大家聊聊关于PCB线路板镀金，PCB镀金是一种将金属沉积在印刷电路板（PCB）表面的过程，以提供良好的导电性、耐腐蚀性和可靠性。PCB镀金的厚度一般是以微米（μm）为单位来表示
2023-09-12 10:50:511205 ，正逐步替代传统表面处理工艺，下面来看各项技术对比：激光熔覆VS热喷涂激光熔覆制备涂层组织致密、无气孔，且涂层与基体为冶金结合方式，结合强度高。热喷涂涂层沉积速率较高
2023-09-04 16:09:43295 
的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。
2.过孔开窗
过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时,喷锡到孔内壁上,会加大孔的导通电流能力。
3.
2023-09-01 09:55:54
的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。
2.过孔开窗
过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时,喷锡到孔内壁上,会加大孔的导通电流能力。
3.
2023-09-01 09:51:11
SMT（Surface Mount Technology）工艺是一种电子组装技术，用于将电子元件表面贴装到印刷电路板（PCB）上。那么你知道SMT工艺有什么吗？深圳捷多邦的小编来给大家说说一些常见
2023-08-30 17:26:00553 见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。具有成本低、可焊接性好的优点；缺点是表面没有沉金平整。
2）沉锡
沉锡比喷锡的优点是平整度好，但缺点是极容易氧化发黑。
3）沉金
“沉
2023-08-28 13:55:03
是其焊接性差，但镀金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，优点是生产快，成本低；但缺点是可焊接性差、容易氧化，一般用得比较少。
以上这些表面处理，华秋PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401230 ，如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺呢?接下来深圳PCB制板厂家为大家介绍下。 通过颜色辨别PCB表面处理工艺 1、金色 金色是真正的黄金，虽然只有薄薄一层，却占了电路板成本近10%。用黄金的目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应
2023-08-21 09:16:01394 
手机、笔电等消费类电子产品结构件经过锻压/冲压/注塑/CNC后，表面纹路很粗，毛刺，脏污等，后制程必须经过一些表面处理才能达到ID外观需求。
2023-08-19 10:28:15602 热风焊料整平 (HASL) 热风焊料整平 (HASL) 是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题：
2023-08-04 13:56:06344 
电流分布不均，会导致一些区域的镀金量较少，从而露出底层的镍。 镀金层厚度不足：镀金过程中，如果金属镀液的镀金速率不稳定或镀金时间不足，就会导致镀金层厚度不足，无法完全覆盖镍层。 表面处理不当：在进行镀金之前，
2023-08-01 09:04:51573 
的PCB工艺要求的知识：SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求：1、理论上焊盘单位面积的印刷焊锡膏量通常为：①对于一般元器件为0.8mg/mm2左右。②对于细间距器件为0.
2023-07-29 14:42:421149 
表面胀光（挤光或挤压） 表面胀光是在常温下将直径稍大于孔径的钢球或其他形状的胀光工具挤过工件已加工的内孔，以获得准确，光洁和强化的表面。
2023-07-21 11:44:35374 
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43741 微弧氧化又称微等离子体氧化，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。
2023-07-11 11:40:36339 PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
2023-07-03 14:17:54705 PCB表面的处理工艺多种多样，这里介绍9种常见的处理工艺，以及它们的适用场景
2023-06-29 14:18:471665 第四代高性能铝合金最关键的T77热处理技术我国尚未工业应用。世界铝合金热处理工艺技术在发展的同时，我国应该以生产“大飞机”为契机，开发先进的热处理工艺技术，提高铝材的综合性能，满足国内航空航天工业对铝合金性能的要求。
2023-06-29 10:03:04762 
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
2023-06-26 09:47:33315 
特殊的工艺处理，包括防水、防尘、防震、抗冲击等。这些工艺处理不仅能够保护汽车 PCB 板的元器件和线路，而且能够有效地减少汽车电路的故障率。
4. PCB 电路设计
汽车 PCB 板不仅要求电路
2023-06-25 14:23:59
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
2023-06-25 11:28:31964 
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。表面处理喷锡喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并
2023-06-25 11:24:06482 
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。 表面处理喷锡 喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供
2023-06-22 08:10:03439 
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响，其锡面平整度相对较差.
流程：
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理：
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17841 在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，进行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和镀金（Hard Gold）的目的是为了提供良好的电气连接和保护电路。
2023-06-21 08:46:451310 0.5oz-4oz，外层铜厚 1oz-4oz，提供有铅/无铅喷锡、OSP、沉金、沉锡、沉银、电镀金、镍钯金等多种表面处理工艺。
【PCB板】
通过本次活动，华秋电子也了解到更多上下游厂商。基于电子
2023-06-16 15:43:00
0.5oz-4oz，外层铜厚 1oz-4oz，提供有铅/无铅喷锡、OSP、沉金、沉锡、沉银、电镀金、镍钯金等多种表面处理工艺。
【PCB板】
通过本次活动，华秋电子也了解到更多上下游厂商。基于电子
2023-06-16 15:10:48
的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。 表面处理喷锡 喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化
2023-06-14 08:46:02548 
进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。
2.高频PCB线路板板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。
3.沉铜刷板不良：
沉
2023-06-09 14:44:53
机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高，所以只应用于“金手指”等局部镀金处理。
4、沉镍金
厚度常规1u”，最高可达3u”，因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC
2023-05-31 11:30:26
电镀是一种利用电化学性质，在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层的表面处理工艺。
电镀原理：在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层。如图13所示。
2023-05-29 12:07:23644 
表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
2023-05-22 11:07:221514 
如图，第九道主流程为 表面处理 。 表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标
2023-05-11 20:16:39431 
PCB最终表面处理的选择不是一个简单的过程，需要考虑PCB的用途和工作条件。目前PCB正在向密集封装、间距小的高速PCB电路和更小、更薄、高频的PCB方向发展，这种发展趋势给许多PCB制造商带来了挑战。
2023-04-28 14:02:17443 使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
手机板）的板，就一定要采用化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）。有的厂家也采用整板镀金工艺（Ep.Ni5.Au0.05）处理。前者表面更平整，镀层厚度更均匀、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
从
2023-04-25 16:52:12
微弧氧化又称微等离子体氧化，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。
2023-04-25 11:27:59545 
OMD工艺可以实现各种金属、仿真材料、复杂曲面定位图案、透光、肤感等装饰效果。在汽车、家电、电子3C等领域有较多运用，必将逐步取代传统不环保的表面处理工艺来制作更丰富的表面装饰效果。
2023-04-25 11:22:541589 
研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术，研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率，且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺。
2023-04-25 10:49:37362 
/ ENEPIG，沉金和沉锡均属于金属表面成型，而OSP和碳墨均属于有机表面成型。
•HASL（热空气焊料调平）
HASL是一种应用于pcb的传统表面处理方法。PCB通常浸在熔化的焊锡中，这样所有裸露
2023-04-24 16:07:02
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定 PCB 的表面处理镀层 确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如
2023-04-20 10:39:35
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
欧姆阻抗。 3、表面处理 PCB 板表面处理一般分为几种，为了更好的了解自己的PCB设计各项问题，现进行简单介绍： 1）喷锡，喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用
2023-04-18 14:36:06
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？
2023-04-14 14:34:15
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506 SMT是表面安装技术的缩写，是电子装配行业中最流行的技术和工艺之一。SMT是指基于PCB的串行处理技术过程，PCB代表印刷电路板。
2023-04-03 14:58:08764 的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的“金手指”PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高，所以只应用于“金手指”等局部镀金处理。· 沉镍金厚度常规1u”，最高
2023-03-31 10:48:49
的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的“金手指”PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高，所以只应用于“金手指”等局部镀金处理。· 沉镍金厚度常规1u”，最高
2023-03-30 18:10:22
如图，第九道主流程为 表面处理 。 表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标
2023-03-25 06:55:05617 容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
如图，第九道主流程为表面处理。 表面处理的目的：顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至
2023-03-24 16:53:10596 
电镀 是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。
2023-03-23 12:38:45465
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