在智能手表的制造过程中，UV胶水通常用于屏幕玻璃和金属表壳的粘接和保护，以及手表内部PCB和电子器件的防护，可以有效提高防水、防腐蚀等性能，减少产品故障率。通过使用自动精密点胶机进行点胶/涂胶
2024-03-15 09:07:54
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什么是芯片胶水？芯片胶水是电子领域关键的材料，一种用于电子主板上芯片封装的胶水，主要用于电子设备制造过程中的芯片固定与封装环节。电子封装芯片胶芯片胶水的作用是什么?在PCBA制程工艺中，芯片胶水
2024-03-07 14:01:01290 
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05389 
围坝胶需要多长时间才能固化?在电子封装领域，围坝胶是一种常用的粘合剂，主要用于PCB板上电子元件的密封、填补和粘合各种材料。然而，对于围坝胶固化所需的时间，许多人可能并不十分清楚。本文将详细介绍
2024-02-29 14:21:51116 
在电路板中，磁环电感线圈是非常常见的电子元器件之一。它对于维护电路的正常运作起到了至关重要的作用。很多人对磁环电感线圈不太了解，如果是封装相同的两个磁环电感线圈是否可以通用呢？本篇我们就来简单探讨
2024-02-27 21:53:13
0 摘要：本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述，并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比，对该方法的封装工艺装片、划片等重点工序与变更情况进行深入
2024-02-27 08:09:02231 
或导电胶水进行连接。图1倒装芯片封装基本结构倒装芯片技术优势：尺寸更小：相比传统封装技术，倒装芯片技术更加紧凑，可以显著减小电子产品的尺寸和厚度。电性能更好：倒装
2024-02-19 12:29:08480 在电路板中，磁环电感线圈是非常常见的电子元器件之一。它对于维护电路的正常运作起到了至关重要的作用。很多人对磁环电感线圈不太了解，如果是封装相同的两个磁环电感线圈是否可以通用呢？本篇我们就来简单探讨
2024-02-18 17:55:10160 GTO与普通晶闸管相比为什么可以自关断？为什么GTO可以关断普通晶闸管而不能呢？ GTO晶闸管相比普通晶闸管具有自关断功能。这个功能的实现是通过改进GTO晶闸管的结构和工作原理实现的。要理解为
2024-02-03 16:15:49496 DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺，与SMD封装相比，DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。
2024-01-28 17:24:551389 热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势？ 热电分离铜基板与普通铜基板相比，在许多方面都具有显着的优势。以下将详细介绍热电分离铜基板的优点，并向您解释其为何在许多应用中被广泛采用。 首先，热电分离
2024-01-18 11:43:47126 介绍QSFP-DD封装的优势和800G光模块是否会沿用QSFP-DD封装。 首先，让我们了解一下QSFP-DD封装的优势： 1. 高密度：QSFP-DD封装通过在一个单一端口中集成四个通道，能够提供高密度的连接解决方案，从而实现更多的端口数量，并且占用更少的机架空间。相比于以前的解决方案，
2023-12-27 11:28:24615 伺服电机和普通电机相比，优点在哪里？
2023-12-11 07:59:38
的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅
2023-12-11 01:02:56
的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势，详细介绍其工艺实现路线，为传统封装技术替代提供解决方案。HRP晶圆级先进封装芯片
2023-11-30 09:23:241119 
的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司(Hotchip)提出，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势，详细介绍其工艺实现路线，为传统封装技术替代提供解决方案。如今，随着芯片成本日渐上涨以及封
2023-11-18 15:26:580 波长多少的紫外线led适合做uv漆的光固化？
2023-11-02 08:08:23
为什么现在原来越多的模块封装成SOC
2023-11-02 06:47:31
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06748 pwm相比dac的优势有么？
2023-10-28 07:49:58
关键词：半导体芯片，电子封装，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国半导体及半导体材料的高速发展。尤其是
2023-10-27 08:10:461203 扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314 
只要封装相同，电容器本身大小就一样吗？ 电容器是电路中一种常见的被动元件。它可以存储电荷，是构建滤波器和谐振电路的重要元件之一。在现代电子产品中，电容器有着广泛的应用，从简单的电路到精密的电子设备
2023-10-24 10:26:05553 不同PCB封装大小的电容体本身大小肯定是不同；那如果问你，PCB封装相同的电容体就是一样大的吗？通俗说就是0402封装的电容会比0201的大，如果都是0402封装的电容之间来比呢？
2023-10-17 16:42:13331 
贴片功率电感封装相同电性能就一样吗 ？ 贴片功率电感是特别重要的电子元器件，它在电路中具有特别重要的作用。我们在做贴片功率电感选型的时候，封装规格以及电性能信息是最重要的内容，因为它们对贴片功率电感
2023-10-14 18:41:25254 
铁氧体磁环电感封装相同电流大小相同吗 gujing 编辑：谷景电子 铁氧体磁环电感是一类应用比较普遍的磁环电感产品，但人们对它们的认知还是存在很多误解的。比如，很多人比较好奇的是相同规格型号尺寸
2023-10-07 12:49:08227 焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。
2023-09-13 09:31:25719 
晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后，将多个芯片同时封装在同一个晶圆上，形成多个封装单元。相比之下，普通封装将单个芯片分别封装在独立的封装器件上。
2023-08-30 16:44:572232 或 UV LED 固化环氧树脂粘合剂。它们的固化时间非常短，可以快速批量生产。
安田创新定制的智能卡胶粘剂解决方案
安田新材料迎接了芯片卡技术带来的挑战，并为所有应用提供了专家解决方案。对于智能卡
2023-08-24 16:40:51
在市场还是少数。 然而，面板级封装相对晶圆级封装有着极大的天然优势，比如面板级封装比晶圆级封装有更高的芯片密度。如300x300mm的面板比12寸（300mm）的晶圆可以多容纳1.64倍的晶粒，而对比面板与晶圆两者的工艺，经有供应商
2023-08-22 09:33:30352 
UV在底部不能完全固化的、即使有辅助加热固化的品种、也需要量化成自己的典型工艺的、首先把握的是功能。一般来说、固化期间多少会释放分子、需要双85或更高等级的SIR test去验证、BGA用菊链试验扳
2023-08-17 09:50:51907 
。在智能汽车自动驾驶中，需要用到大量摄像头和汽车雷达等传感器系统，传感器的生产组装过程就需要用到胶粘剂完成粘接固定及密封保护。 昀通科技UV胶水及UVLED固化机也有应用于其中，并且相比其他传感器用胶和UVLED固化，汽车
2023-08-16 15:54:54185 
AVENTK UV密封胶具有防尘性、气密性以及防水性。胶水具有高粘度，有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任意几何形状。在UVLED固化机的照射下，UV密封胶可在几秒内完成固化
2023-08-07 11:23:10462 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：与集成式扇出型封装和有机基板封装相比，CoWoS在性能和功耗方面有改进的空间。
2023-08-03 10:47:11487 电子发烧友网站提供《LPS27HHW：采用防水封装的MEMS气压传感器.pdf》资料免费下载
2023-07-29 15:17:451 美国优纬创 Uvitron 光固化设备的UV固化技术具有减少生产缺陷和废品的优势，从而为企业提高生产质量的同时使生产成本得到限度的控制，节约了更多的生产原料。该技术促进的快速固化过程可确保材料均匀
2023-07-19 17:21:55265 以下特点和优势： 小型尺寸 SOT封装具有小型化设计，尺寸较小，适用于高密度电路板和空间受限的应用。它可以在小型设备中提供高集成度，并有助于设计紧凑、轻便的电子产品。 表面贴装封装 SOT封装是一种表面贴装封装，其引脚直接焊接在电路板的表面上，而不需要通过孔穴进行
2023-07-19 16:38:291733 SOT23-16封装是一种表面贴装技术（SMT）封装，具有许多优势。以下是一些关于SOT23-16封装的主要优势的简要说明，包括其尺寸、易用性、电气性能和热特性。 尺寸优势：SOT23-16封装
2023-07-18 17:43:26542 随着经济技术的快速发展，自动化产线越发受到生产厂商的青睐。UV胶水作为自动化产线的得力助手之一，以其固化快、效果好已普遍使用于各行各业的粘接领域。对于如何判断UV胶水的固化效果，很多企业都是采用相机
2023-07-17 15:59:50657 
性能好的优点，但是价格相比普通油墨来说要昂贵一些，而且还得使用专用的UV橡皮布和UV墨辊，这些都导致生产成本的提高。但是随着UV油墨的普及和技术发展，相信其价格也将逐步降低； 其次，UV油墨在固化中，由于内部成分经交联聚
2023-07-14 17:25:17316 紫外发光二极管（LED）是半导体元件，当电流流过它们时会发光。UV LED 固化越来越受欢迎，但 UV LED 固化是否适合您的应用呢？ UV LED固化 我们的紫外发光二极管系统 我们的固化设备
2023-07-14 16:28:24322 
UV胶水 在线上，昀通科技经常会接触到来自客户的不同需求提出的疑问。其中除了UV光固化机参数方面的，也有关于UV胶水的，那么挑选UV胶的小知识有哪些？本期小编就为大家分享。UV胶又称光敏胶、紫外光固化
2023-07-13 17:34:37505 之前的文章 将静态库封装成 python 模块中讲解了如何将静态库封装成 python 模块，静态库封装相对来说还是有点复杂，今天来介绍下动态库封装成 python 模块的方法。
2023-07-13 15:24:25363 UV胶水选型方面的小知识
2023-07-10 16:39:03473 UV三防漆（电防胶）是一种通过紫外线辐射固化的涂料，其固化速度快的特点可有效防止漆膜表面起皱、脱落等现象发生。但是在实际施胶过程中，UV三防漆固化速度会受不同因素影响，那么影响UV三防漆的固化速度因素有哪些？
2023-07-06 17:29:53377 DSC差热分析案例：UV胶水固化度测定UV胶水固化率，为表征UV胶水固化程度的重要参数之一，DSC测试方法原理如下：UV胶水固化率=原胶的总固化焓-样品的剩余固化焓)/原胶的总固化焓*100%;因此
2023-07-05 10:04:15534 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161455 
高功率多波段UV-LED点光源光波导传输，光固化等应用昊量光电新推出用于紫外光固化工艺的模块化光谱组合的高功率多波段UV-LED点光源。模块化理念，基于UV-LED技术、VIS-LED技术
2023-06-26 10:01:07528 
光学透明封装剂是LED、CMOS传感器和光学器件封装的关键材料，为LED die和其他光学芯片的封装提供了所需的物理和机械保护，对于提高光提取效率同样重要。传统上，用酸酐如MHHPA固化的DGEBA
2023-06-20 09:53:431279 
指纹识别环粘接固定低温固化环氧胶水用胶方案由汉思新材料提供客户是一家电子产品生产工厂。专业研发、产销、设计电子产品，发光二极管背光源，家用电器，节能环保产品，指纹识别传感器，其中指纹识别传感器产品
2023-06-19 17:21:39393 
UV光固化机固化时间多久那得看看UV光固化机的种类，现在常见的UV光固化机有汞灯UV光固化机、微波无极灯UV光固化机和LEDUV光固化机。其中LEDUV光固化机固化时间是最短的，瞬间可以完成固化效果
2023-06-19 15:48:02469 UV涂料 很多接触紫外线固化机人都知道，紫外线固化机应用于固化UV油墨、UV树脂、UV胶、IUB涂料等，今天小编主要想和大家聊一聊使用UV涂料有什么好处？为什么要使用UV涂料？下面跟着小编了解一下
2023-06-19 15:31:36238 今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过120%的封装技术。
2023-06-19 11:31:46866 
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。SOP8封装语音芯片具有以下优势：1.体积小：SOP8封装芯片的面积仅为1.9mmx3mm，厚度约为
2023-05-31 16:26:12863 
多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 UV三防漆（电防胶）是一种通过紫外线辐射固化的涂料，其固化速度快的特点可有效防止漆膜表面起皱、脱落等现象发生。但是在实际施胶过程中，UV三防漆固化速度会受不同因素影响，那么影响UV三防漆的固化速度
2023-05-22 10:31:26362 
等，含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要
2023-05-19 10:40:35842 封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板
2023-05-17 17:24:391061 
TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员详细沟通了解到；以下信息；客户生产的产品是：TF存储卡使用部位：晶圆贴装芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新产品
2023-05-16 15:12:31610 
很多客户使用UV胶之前都会考虑到胶水使用后会不会变黄，关心多长时间会发生黄变？那么到底什么是UV胶黄变？其实UV胶水黄变主要是老化形成的，受热量和氧分子的影响，应用材料会随着时间发生氧化反应，造成
2023-05-09 16:40:082154 
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
8Mb MRAM MR3A16ACMA35采用48引脚BGA封装。MR3A16ACMA35的优点与富士通FRAM相比，升级到Everspin MRAM具有许多优势：•更快的随机访问操作时间•高可靠性和数
2023-04-07 16:26:28
大家都知道光纤通讯的产品都比较精密那么UV固化工艺在相对要求也比较高，今天我们就来学习一下UVLED固化炉时的要点，感兴趣的小伙伴可以收藏起来。 与传统溶剂胶、常温固化、热固等固化方式相比，UV胶水
2023-04-06 15:58:12695 
UVLED固化机工作的功率如何选择？这将直接影响后续的生产及设备的使用和维护。UVLED固化机在应用于UV胶水固化时，首先要满足UV胶水对能吸收的光谱波长和功率密度的要求。 尤其是表面固化这块的UV
2023-04-06 15:51:08505 
微电子行业早就在用多通道uvled固化设备，其中表现比较突出的是马达线圈电子元器件，在自动化生产流水线上，要用到UV胶水对马达线圈粘接固化。也要用到UVLED固化机设备，uvled固化光源凭借绿色
2023-04-04 13:58:39203 
嵌人式封装是指将电容器、电阻器、电感器等无源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板内部，以实现系统集成、功能模块化的一种封装技术
2023-04-01 11:49:171626 UV胶水发展至今，其胶水类型、应用领域已经十分全面了。作为现代科技不可或缺的行业—微电子行业，对UV胶水也是有着大量需求的。众所周知，无论是在生活应用方面（如洗衣机、电饭煲、电视机等），还是工业制造
2023-03-27 12:09:29441 在UV胶水使用中，点胶是非常重要的操作过程之一。但是最近有些朋友向AVENTK反映，表示在UV胶水点胶过程中，经常会出现断胶的情况，试了几个品牌的UV胶水也偶尔还是会断胶。想知道到底什么原因导致点击断胶，应该如何解决？
2023-03-27 11:44:26766 三维封装技术是指在二维封装技术的基础上，进一步向垂直方向发展的微电子组装技术。
2023-03-25 10:09:412109
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