AI芯片将会推动终端人工智能的迅速发展

世界变化的节奏在加速，可以验证的是，第一次工业革命用了三代人完成，第二次工业革命用了一代人。如今，这样的革命，也许一生要经历几次。进入21世纪，人工智能的发展波澜壮阔。从大数据的采集与应用，到深度学习算法在医疗、自动驾驶以及安全等多个领域的突破和创新，带起了一波又一波的创新浪潮。

2020年，人工智能迎头撞上突如其来的疫情，疫情在给全球发展带来了不确定性的同时，也对人工智能的未来有了更高的期待，体现“头雁效应”的人工智能也成为国内技术突破的关键方向。

人工智能ToB端推动企业数字化转型

经过10余年的快速发展，中国人工智能企业更聚焦于ToB端业务，行业解决方案、企业服务、机器人、大健康、安防等赛道是AI企业的重点关注领域。

一方面，人工智能需要深度融合于行业才能释放出其巨大价值，而融合的过程更多是AI企业与行业企业深度合作、共同进行场景适配挖掘、AI赋能,进而达到降本增效等目的；另一方面,人工智能技术需要优秀的算法，同时也需要海量的数据输入才能产生优良的应用模型，因此AI的进一步发展必然引领企业的数字化转型。

在这一过程中，大算力、高带宽技术成为AI应用的基础性工程。当前，以HBM、GDDR6为代表的高带宽技术已具备全球同步的先进水平，尤其是中国芯片IP和芯片定制一站式领军企业芯动科技(INNOSILICON)，在高性能计算和高带宽数据领域已拥有全球领先的创新能力。

2018年，芯动科技在全球和美国英伟达公司同步，率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，全定制计算核，成功量产高性能计算GPU产品。2019年，推出了4K/8K显示的HDMI2.1技术和高速Serdes memory 等先进产品；今年又率先推出国产自主标准的Innolink Chiplet和HBM2E等高性能计算平台技术,适用于高性能AI/云计算应用。

在国产先进技术的赋能下，未来AI在互联网的下半场——产业互联网中必将产生巨大价值，带来全行业的智能化变革。

AI芯片促进终端人工智能迅速发展

随着以GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片为代表的AI芯片迭代发展，其算力和功耗等性能实现快速提升，为终端设备实现本地智能化提供了可能。尤其是国内这些领域的重大突破，为AI芯片赶超发展创造了条件。

例如，国内芯片定制一站式领军企业——芯动科技(INNOSILICON)，不仅提供从FPGA到ASIC全套芯片定制服务，还推出了首款“风华”系列国产云计算智能渲染GPU芯片，为AI芯片提供了先进的核心自主技术和高可靠的设计服务，一站式赋能人工智能应用。

与此同时，实时响应的需求也在不断拉近人工智能与终端设备的距离，例如在自动机驾驶领域，车辆需要对海量环境感知数据实现毫秒级的响应速度，本地智能计算不仅能实现高可靠的低延时决策，同时还能克服汽车非联网驾驶环境等极端情况。

目前终端人工智能主要集中于以智能手机、平板电脑、智能音响以及智能可穿戴设备为代表的消费级终端领域和以智慧安防、机器人为代表的企业级终端领域。未来，随着AI芯片性能进一步释放、AI算法的不断优化以及5G的全面商用，终端本地智能化与云端将实现协同发展。

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