安全可靠的国产自主技术，核心技术如何赋能国产芯片

7月30日，国务院学位委员会正式通过一项投票，宣告“集成电路”成为一级学科，预计将为我国半导体行业输送大量人才。紧接着8月4日晚间，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》全文正式公布，文中指出，达到要求的半导体企业将会免征企业所得税，最高免征年限甚至可达10年以上。

一系列利好消息、政策袭来，国内芯片行业再次沸腾！今日的热搜、头条里都能看到集成电路新政这样的字眼，那么，你“芯”动了吗？

欢呼之余，仍有一丝担忧。如今，美国对中国技术战的绞杀依然在层层叠加，国产替代也成为不可逆转的大潮，在众多发力点中，IP、EDA、设备、材料等均将“担当重任”。其中，IP作为最上游的环节是不可或缺的，其研发属于原创，亦体现了国家IC业的自主创新能力。

IP的重要性

随着先进的半导体工艺制程与3D堆叠封装技术的不断演进，半导体行业已经进入高端芯片新时代，先进工艺在发起无极限挑战，要拼的东西越来越多，尤其是5nm之后，不论核心工艺还是设备、材料都将发生质的飞跃，这其中也包括不可小觑的IP设计环节。

芯片设计的各个环节都重度依赖于IP 的选择，IP 供应商和客户之间的关系也因此而越来越紧密。但是并非所有的IP 都有良好的质量保证，做过充分的验证，有符合主流EDA流程需要的完整的数据和清晰的文档。

芯片流片失败有超过40% 的原因都会和IP 有关，譬如非常常见的设计本身错误，产品和需求不匹配，版本用错，有些design for reuse 的IP，会打包发布，这时候容易出现工艺用错，金属层用错。还有datasheet 和IP view 不一致，IP 自身质量不合格或者严格一点说是和芯片自身的验证流程不匹配等等。此时IP成败决定了芯片设计的成败，用IP搭建芯片，集成，集成，再集成将是行业发展大势。

目前，中国的缺芯之痛让业界深有所感，而中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破更是痛中之痛，国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、汽车电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇

安全可靠的国产自主技术

传统意义上来说，大家买一个IP并不能保证SOC的成功，因为还有很多难题需要解决。以前购买者只能得到数据，自己还要冒着风险开发。

据悉，芯动科技（Innosilicon）推出了IP无忧计划，客户将得到系统、专业、有经验的技术支持和风险审查服务，确保量产成功，无需再自担风险。从复合IP到封装，再到PCB信号完整性，其系统经验和专业知识都能保证IP在拥有丰富功能的同时，被客户高度安全地集成。

通过官方消息了解，芯动科技（Innosilicon）是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式生态赋能型领军企业，是国内唯一获得全球前六大代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔）签约支持的高端混合电路技术提供商，支持国内代工厂如中芯国际、上海华力、武汉新芯等，在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，全部一次成功上量。公司14年来本土发展，所有IP和产品全自主可控，连续10年中国市场份额遥遥领先，是为数不多顺利完成国家科技重大专项01-02项的领军企业，客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Cypress、Microchip、Micron等全球知名企业。

芯动IP优势

高性价比、高可靠性：提供各种PHY&Controller完整解决方案，可Combo各种应用场景全兼容，确保高可靠/高性能/高安全/可扩展设计，各主流FinFET工艺全覆盖。

高集成度、低BOOM成本：无忧集成、小尺寸功耗/管脚优化，可根据客户应用场景进行PPA定制优化尺寸、功耗和封装，一步到位交钥匙快速集成。

贴近场景，立体设计优化：提供一站式PHY&Controller封装和PCB、SI/PI全套，支持全定制硬核和SI封装方案，包括工艺/芯片/封装/PCB立体优化，2-3个月快速定制。

个性化服务，定制优化：贴近客户需求进行定制服务，支持各种FPGA集成、SOC集成和个性化量产，提供跨设计、跨工艺、跨封装的全定制设计方案。安全可靠始终是永恒的聚焦点，如今国际局势的变化更加不明朗，为实现集成电路的国产化自主可控并设计领先的中国芯，提升IP设计行业的整体水准、培养中国本土自己的IP领先企业势在必行！

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