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单一解决方案或将淘汰,芯片定制化成为AI计算的未来

2020年07月20日 15:24 次阅读

众所周知,人工智能正在迅速改变着世界。但人工智能解决方案才刚刚开始,并且具有巨大的成长潜力。即使在人工智能的初期,人工智能也已经以许多不同方式渗透到我们生活的各个角落。从超大规模数据中心到我们的家庭和汽车,再到我们个人化的设备,如移动电话和可穿戴设备,我们可以发现不同规模的多样化的人工智能应用程序。

这些多样化的AI应用程序需要多样化的计算需求和技术要求,同时面临着不同的边界条件和需要克服的技术障碍,没有单一的解决方案能满足所有的需求,因此,为给定类型的AI应用程序提供它所需要的正确的计算解决方案是非常重要的。

显然,计算能力本身对于实现人工智能是至关重要的。AI的计算架构一直在进化发展,通用CPU是用于AI应用领域最灵活的计算解决方案,但是,它并没有针对AI应用领域所需的计算操作进行特别优化。后来,GPU在AI类型应用中变得非常流行,因为它们在处理AI类型计算方面具有更高的效率。现在,通过定制设计的AI处理器(custom-designed AI processors)可以实现更高的计算效率,我们相信这是AI计算的未来。

可以看到通用CPU占据当今数据中心推理(Inference)应用市场的主导地位,但预计到2025年,定制AI芯片将占据将近一半的市场份额。另一方面,在数据中心的培训(Training)应用市场目前是完全由GPU主导,但是到2025年,这个市场上最重要的解决方案将是定制AI芯片,硅片技术的最新趋势,这也许对AI应用很重要,是异质整合(heterogeneous Integration),这与半导体行业的传统方向——也就是越来越多的内容集成到单个芯片中的方向截然相反。

适应AI时代高要求的、高竞争力的芯片市场,不仅要依靠各种硅制程新技术,而且需要优秀的设计IP。但事实上,国内能提供这些优秀技术服务的企业并不多见。

Foundry方面,显然中芯国际将成为国产AI芯片的重要依托;设计IP方面,无疑也将倚赖国内领先的自主知识产权企业。据了解,目前国内设计IP领先的是芯动科技(INNOSILICON),公司在国内市场份额已连续领先10年,支持了数10亿芯片SOC量产。

提供各种内存接口IP,例如HBM,GDDR6,DDR5/4和LPDDR5/4,最高速度可达56G的Serdes IP,高速接口(例如PCIe,MIPIUSB)以及Die-to-die接口串行和并行类型。这些IP均由芯动科技自主研发,并经过所有测试和硅验证,且有大量量产成功经验。这些在设计AI类型计算解决方案中显得非常重要。

值得一提的是,作为国内芯片IP和芯片定制的一站式领军企业,芯动科技提供的IP解决方案较国外同类IP更具竞争力,除了比肩国际先进水平的自主技术,还更适应AI芯片定制化需求,一步到位交钥匙快速集成,以及个性化的全流程定制解决方案,全程为国产芯片成功保驾护航,加快AI企业产品设计和落地。

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