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SMT贴片加工模板制作工艺要求

2020年05月15日 17:06 次阅读

一、Mark的处理步骤规范有哪些?

1、Mark的处理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。

2、Mark图形放在模板的哪一面,应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。

3、Mark点刻法视印刷机而定,有印刷面、非印刷面、两面半刻,全刻透封黑胶等。

二、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,应给出拼板的PCB文件。

三、插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再流焊工艺时,比贴装元器件要求较多的焊膏量,因此如果有插装元器件需要采用再流焊工艺时,可提出特殊要求。

四、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘,为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠,开口采用“架桥”的方式,线宽为0.4mm,使开口小于3mm,可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。

1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。

2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时,模板的开口尺寸应缩小5%~10%:

3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些,焊膏尽可能完全覆盖焊盘。

4、适当的开口形状可改善SMT贴片加工效果。例如,当Chip元件尺寸小于公制1005时,由于两个焊盘之间的距离很小,贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连,再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此,加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形,减少元件底部的焊膏量,这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连,如图所示。具体修改方案可参照模板加工厂的“印焊膏模板开口设计”资料来确定。

五、其他要求

1、根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求,如果对测试点无特殊说明则不开口。

2、有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0.5mm以下的模板。

3、用途(说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶)。

4、是否需要模板刻字符(可以刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息,不刻透)。

六、模板加工厂收到Emil和传真后根据需方要求发回“请需方确认”的传真。

1、若有问题再打电话或传真联系,直到需方确认后即可加工。

2、检查网框尺寸是否符合要求,将模板平放在桌面上,用手弹压不锈钢网板表面,检查绷

网质量,绷网越紧印刷质量越好。另外,还应检查网框四周的粘结质量。

3、举起模板对光目检,检查模板开口的外观质量,查看有无明显的缺陷,如开口的形状、IC引脚相邻开口之间的距离有无异常。

4、用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下,开口四周内壁是否光滑、有无毛刺,重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。

5、将该产品的印制板放在模板下面,用模板的漏孔对准印制板焊盘图形,检查图形是否完

全对准,有无多孔(不需要的开口)和少孔(地漏的开口)。

6、如果发现向题,首先应检查是否属我方确认错误,然后检查是否为加工问题,如果发现质量问题,应及同反馈给模板PCB制造加工厂,协商解决。lw

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