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MRAM关键工艺步骤

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2023-05-26 20:15:02396

SiC赋能更为智能的半导体制造/工艺电源

半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺,半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478

光纤的生产步骤和注意事项

  总之,光纤的生产方法主要包括制备光纤材料、制备光纤预制棒、制备光纤、包覆光纤和切割和测试等步骤。这些步骤需要严格控制各个参数和工艺,以确保光纤的质量和性能符合要求。
2023-05-16 15:30:452478

Netsol并口STT-MRAM非易失存储S3R8016

其数据始终是非易失性的,可以取代具有相同功能的FRAM、低功耗SRAM或nvSRAM,并有助于简化系统设计。由于STT-MRAM的非易失性和几乎无限的续航特性,它适用于工业设计中的代码存储、数据记录、备份存储器和工作存储器。
2023-05-12 16:31:39268

Netsol SPI MRAM芯片S3A1604

S3A1604是一种NETSOL MRAM存储芯片。具有SPI总线接口、XIP(就地执行)性能和基于硬件/软件的数据保护系统。可以取代具有相同功能和非易失性的闪存、FeRAM或(nv)SRAM。提供SPI、DSPI、QSPI等模式,以允许带宽扩展选项。
2023-04-27 17:33:44420

PCB制程中的COB工艺是什么呢?

PCB制程中的COB工艺是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

一文了解新型存储器MRAM

MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)是一种新型的非挥发性的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器(SRAM)的高速读取写入能力,以及动态随机存储器
2023-04-19 17:45:462542

走进SMT回流焊工艺:六个步骤助力电子产品生产升级

随着电子产品日益普及,对于电子组件生产的要求也越来越高。SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)回流焊工艺作为一种高效的电子组件生产工艺,已经广泛应用于各种电子产品的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量,以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤
2023-04-19 11:06:09827

如何使用SEMC将iMX RT1024连接到MRAM

我想将 iMX RT1024 连接到 MR5A16A MRAM MR5A16A MRAM 数据表声明它与 SRAM 接口兼容但是,通过比较 MR5A16A 数据表和 iMX RT1024 参考手册
2023-04-17 07:52:33

怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺

怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15

基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢?

基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢?
2023-04-14 14:42:44

使用NCP1623A设计紧凑高效的PFC级的关键步骤

点击蓝字 关注我们 本文介绍了快速设计 由 NCP1623 驱动的 CrM/DCM PFC 级 的关键步骤 中的 定义关键规格 与 功率级设计 , 并以实际的 100W 通用电源应用为例进行说明
2023-04-12 00:50:04842

NETSOL串行MRAM产品介绍

STT-MRAM它具有SPl总线接口、XIP(就地执行)功能和基于硬件/软件的数据保护机制。SPl(串行外围接口)是一个带有命令、地址和数据信号的同步串行通信接口。
2023-04-07 17:02:07758

MRAM实现对车载MCU中嵌入式存储器的取代

及SRAM相当,大大超出了闪存的105次。在功能及性能方面均超过现有存储器的自旋注入MRAM,很有可能将会取代在设备中使用的多种存储器(见图1)。如果关键技术的研发工作进展顺利,自旋注入MRAM今后
2023-04-07 16:41:05

与FRAM相比Everspin MRAM具有哪些优势?

Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在较慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上运行,但还允许系统设计人员利用MRAM的四倍随机存取周期时间。Everspin
2023-04-07 16:26:28

AD21487WBSWZ4B04

SHARCVW/5MRAM;AUDIODECODERS
2023-04-06 11:21:52

什么是划片工艺?划片工艺有哪些?

划片工艺又称切割工艺,是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来,是封装中必不可少的工艺
2023-04-04 16:15:582568

MRAM芯片应用于PLC产品上的特性

在PLC(可编程逻辑控制器)产品中,MRAM芯片的应用也日渐普及,本文将介绍MRAM芯片应用于PLC产品上的特性。--代理商:吉芯泽科技
2023-03-29 16:31:221169

介绍芯片键合(die bonding)工艺

作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤
2023-03-27 09:33:377222

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