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电子发烧友网>今日头条>BGA焊盘设计的基本要求

BGA焊盘设计的基本要求

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器件的回流焊接器件布局要求同种贴片器件间距要求≥12mil(间),异种器件:≥(0.13×h+0.3)mm(h为周围近邻器件最大高度差)。回流工艺的SMT器件间距列表:(距离值以和器件体两者中
2023-03-27 10:43:24

通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例

通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例由汉思新材料提供客户产品:通讯计算卡用胶部位:通讯计算卡BGA四角填充加固芯片尺寸:50*50mm锡球高度:3.71mm锡球间距:1.00mm锡球数量:2000
2023-03-24 15:13:35363

BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装走线设计1BGA间走线设计时,当BGA 间距
2023-03-24 11:58:06

DFM设计干货:BGA焊接问题解析

封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装走线设计1BGA间走线设计时,当BGA 间距
2023-03-24 11:52:33

【技术】BGA封装的走线设计

封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装走线设计1BGA间走线设计时,当BGA 间距
2023-03-24 11:51:19

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