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汽车主要的六大领域芯片

超声波/毫米波雷达是智能汽车的“手杖”。智能汽车通过传感器获得大量数据，L5级别的汽车会携带传感器将达到20个以上。车载雷达主要包括超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达三种。

2023-12-08 标签：CMOS cpu 超声波汽车芯片功率芯片 443

持续发力车规市场芯华章EDA工具获ISO 26262国际标...

近日，芯华章系统级EDA数字仿真工具GalaxSim获德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）ISO 26262 TCL3功能安全工具认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片开发验证。这标志着芯华章相关验证工具能够帮助车规芯片客户在开发中更快达成质量目标，进而在激烈竞争中赢得市场先机。这也是芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业Optima Design Automation后，在车规级验证解决方案能力的持续强化。 TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵

2023-12-06 标签：芯华章 192

一辆新能源汽车需要哪些芯片？

一辆汽车需要的芯片种类至少有40种，主要可分为功能芯片、功率半导体和传感器，包括自动驾驶AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自动驾驶感知系统的一系列芯片。

2023-12-05 标签：芯片新能源汽车 mcu IGBT 存储芯片 641

芯华章与芯擎科技建立深度合作软硬件协同开发加速车规级芯片创...

12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款车

2023-12-04 标签：车规级芯片 226

如何实现去高精地图？自动驾驶迎行业奇点

车载摄像头凭借灵活的探测距离、高传输速率、成本价格低廉等优势成为自动驾驶方案中重要传感器。单车搭载的摄像头数量将增加。Yole报告指出， L1～L2级自动驾驶功能仅需前后两颗摄像头，L2+ 级则需要引入ADAS前视感知摄像头，加上4颗环视，共计需要5颗摄像头。

2023-11-30 标签：传感器连接器车载摄像头自动驾驶大模型 444

如何克服车规级IC短缺问题

车规级IC可以分为功能类别，如控制/计算芯片（MCU、CPU、FPGAs、ASICs、AI芯片等。）、功率半导体（IGBTs和MOSFETs）、传感器（CIS、加速度传感器等。）、无线通信和汽车接口芯片以及汽车存储器。

2023-11-23 标签：传感器 mcu IGBT 汽车芯片 AI芯片 241

华为发布全新一代DriveONE 800V高压碳化硅SiC车...

华为首发的SiC电机为行业内量产最高转速的电机，每分转速可达22000转，最高效率达到了98%，该电机将首发搭载于智界S7。

2023-11-22 标签：华为电机 SiC 588

颠覆智驾新体验，2023贸泽与你大咖说即将开启

颠覆智驾新体验，2023贸泽与你大咖说即将开启...

2023-11-22 标签：贸泽 377

浅谈L3级别的智能驾驶系统试点应用

作为智能交通、智慧城市的基本单元之一，智能网联汽车是联结能源、交通和信息通信基础设施的关键节点，是推动“车能路云”融合发展的重要环节。之前我国已实行智能网联汽车道路测试与示范应用、智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展试点（简称“双智”试点）。

2023-11-21 标签：智能交通智慧城市自动驾驶智能网联汽车 321

车载激光雷达的四大不可逆趋势

在汽车这个规模化效应最显著的领域，上一个经历过「从高价格、低渗透率到低价格、高渗透率」的是动力电池行业，如今轮到了激光雷达。李远认为，激光雷达是继动力电池之后，智能汽车领域具有高技术难度，也是「最高价值」的核心零部件。

2023-11-21 标签：芯片摩尔定律特斯拉激光雷达自动驾驶 351

一文看懂汽车芯片产业链中车载MCU分类及应用

汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测)；中游一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC 芯片)，辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等；下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

2023-11-20 标签：mcu IGBT 芯片制造 adas 智能驾驶 529

小米汽车正式申报！撞脸保时捷，售价预计低于30万元

11月15日，工信部发布的最新一批《道路机动车辆生产企业及产品公告》中，小米汽车正式登陆，型号为SU7、SU7 Max。据消息报道，位于北京经开区的小米汽车工厂已经开始小批量试生产小米汽车，目前已经生产数十辆，将在 12 月开启批量生产，明年2月将正式上市。自2021年3月底，小米宣布进军汽车行业以来，这个项目就备受关注。经过了31个月的精心规划和准备，小米汽车终于揭开了其神秘的面纱。小米SU7终于曝光，定位c级轿车市场根据工信部公

2023-11-20 标签：小米汽车 395

汽车区域架构的演变历程

在E/E架构领域，芯片制造商、Tier1 供应商和汽车企业，需要考虑多个维度来优化配置系统。从战略角度看，需要明确自身在价值链上的定位。不同汽车领域有不同的需求。车身、动力总成和底盘领域非常适合区域控制器，可以整合大量分布式ECU、传感器和执行器，通常这些分布在车辆机械结构上。

2023-11-19 标签：片上系统 ecu adas 汽车控制器域控制器 331

安波福新一代高性能智能座舱平台实现量产

新一代安波福智能座舱平台支持8K大屏，可承载多达12个显示屏，支持全屏幕场景的多屏联动，实现一个座舱域控制器以驱动全车的显示应用场景，如仪表盘、中控屏、副驾屏、后座屏和控制屏等。系统可支持全息投影和增强现实，带来跨时代、更高的科技感座舱体验。

2023-11-16 标签：cpu gpu 显示屏智能座舱安波福 262

下一代汽车后量子安全汽车HSM架构解析

汽车HSM将需要使用后量子安全的算法来确保其在“量子时代”的安全性。这些PQC算法通常比今天的密码算法具有更大的密钥大小，并且进行密钥操作需要更多的时间。此外，PQC算法所需的算术与当今使用的底层密码算法不同。因此，需要为未来的HSM设计新的硬件架构。

2023-11-15 标签：dsp fpga 加速器 ecu 安全模块 719

亚马逊云科技携手凯捷中国发布《汽车行业可持续发展白皮书》并...

北京 ——2023 年 11 月 13 日亚马逊云科技携手凯捷（Capgemini）中国共同发布《汽车行业可持续发展白皮书》（以下简称《白皮书》），并助力凯捷中国推出碳排放管理平台，致力于以数智化方式帮助车企解决在实践可持续发展过程中面临的挑战，加速企业净零旅程。基于亚马逊云科技存储、数据库、机器学习等服务，车企可实现在数智化管理平台上对碳排数据进行分析、预测及实时监控，从而建立长期减碳和可持续发展路径。凯捷是一家总部位于法国

2023-11-13 标签：亚马逊云科技 214

车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2...

中国北京， 2023 年 11 月 13 日 —— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的本土IC设计公司。公司成立于2018年，为国家级高新技术企业，专精特新企业

2023-11-13 标签：车规级芯片 267

贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子...

贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书深入探讨汽车电气化设计面临的挑战...

2023-11-10 标签：贸泽电子 397

英飞凌与Eatron合作推进电池管理管理解决方案

英飞凌与Eatron合作推进电池管理管理解决方案...

2023-11-10 标签：电池管理 230

持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F...

2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。安谋科技联席 CEO 刘仁辰表示：“很高

2023-11-09 标签：智能汽车 252

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