如何定义新一代FPGA芯片
2022年8月19日，以“图象视界，形智未来”为主题的中国图象图形大会（CCIG 2022）在成都正式拉开帷幕。6位院士领衔百余位国内顶尖学者及知名企业专家，共话图像图形学术研究与技术创新趋势，共谋行业新发展。
深度拆解热门电子产品，贸泽电子推出新一季《爆款拆评》系列视频
Mouser宣布推出新一季《爆款拆评》系列视频，通过对华为Watch GT3、苹果magsafe充电套装、飞利浦行车记录仪 GoSure3201等目前市场热门电子产品进行拆解评测，让工程师看到这些产品背后的设计思路及原理方案，为其后续的设计做丰富的知识积累，并在实践中发挥所学内容设计出更好的产品。
从FPGA的角度看AMD收购Xilinx事件
对于10K器件，FPGA解决方案的成本为300万美元，ASIC的成本为4100万美元。因此，对于10K的批量生产，如果能够满足其他技术要求，FPGA无疑是赢家。将数量提高到一个新的水平，我们会看到类似的情况。
FPGA芯片对于5G发展的重要性
在半导体的历史上，FPGA在设计实现和电子系统中扮演着重要的角色。这就是为什么我们在《Fabless：半导体工业的转型》一书中加入了FPGA的历史，并在2019年版中增加了关于Achronix历史的新章节。
Achronix成功签核最新现场可编程门阵列（FPGA）
Achronix利用Ansys半导体仿真软件保障其最新的芯片设计，包括知识产权（IP）块的热可靠性和电源完整性等
英特尔FPGA中国创新中心的链接产业与人才 助FPGA人才走...
当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大，FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计，全球传统FPGA市场规模将在2024年达到71.55亿美元。作为FPGA高需求国家之一，中国FPGA应用市场的发展被广泛看好，这也意味着我们需要更多FPGA人才，来满足日益增长的市场需求，助力科技事业发展。 近日，由英特尔FPGA中国创新中心和英特尔FPGA大
先进FPGA开发工具中的时序分析
1. 概述 对于现今的FPGA芯片供应商，在提供高性能和高集成度独立FPGA芯片和半导体知识产权（IP）产品的同时，还需要提供性能卓越且便捷易用的开发工具。本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例，来分析FPGA开发工具套件如何与其先进的硬件结合，帮助客户创建完美的、可在包括独立FPGA芯片和带有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之间移植的开发成果。 随着人工智能、云计算、边缘计算、智能驾驶和5G等新技术在近几年异军突起，也推动了FPG
PCIM Asia 2022国际研讨会
PCIM Asia 2022 国际电力元件、可再生能源管理研讨会将于2022年8月31日至9月2日在PCIM Asia展览会期间举办。作为学术与行业的纽带，研讨会将邀请行业专家和学者，就电力电子的前沿技术信息及市场发展前景发表真知灼见，以助力产学研深度融合和产业蓬勃发展。 PCIM Asia是亚洲地区专注电力电子器件产业链的国际展览会暨研讨会。本届展会将在上海新国际博览中心举行。届时将展示电力电子行业的创新产品及解决方案，包括多种分立半导体器件、功率器件、
2022-06-15 标签：pcim 844
莱迪思拓展mVision解决方案集合，带来更多图像处理和桥接...
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布更新其mVision™解决方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。
莱迪思加入OPC基金会 与行业领先的工业自动化标准联盟深化合...
莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，宣布加入OPC®基金会，这是一个为工业自动化应用创建和维护互操作标准的行业联盟。
AMD完成对赛灵思的收购
AMD今天宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。此项收购于 2020 年 10 月 27 日宣布，收购完成后，通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应 SoC 产品组合，打造了行业高性能和自适应计算的领导者。
莱迪思FPGA助力联想下一代网络边缘AI体验
莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想（Lenovo™）最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代.
升哲科技与Graphcore合作，打造基于IPU的城市ESG...
Graphcore为升哲科技实现上述智能应用场景提供了性能强大的AI算力基石。升哲科技在IPU上进行YOLO的推理，与GPU相比，实现了超过4倍的性能提升和更低的总体拥有成本（TCO）。
高云车规级FPGA通过上汽2500小时耐久性等测试
预计全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
全新版本莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端
与使用CPU来驱动AI应用的设备相比，采用sensAI开发，并在莱迪思FPGA上运行的AI计算设备的电池使用时间延长了28%。
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