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存储技术

硅晶圆报价逐季上涨,存储器市场需求是半导体成长的主动力

日前,主要的硅晶圆供应商环球晶表示,目前半导体硅晶圆供应仍缺,公司产能至明年都已全满,且2020年的订单已接满五成。以今年的硅晶圆价格走势来看,环球晶表示,预期今年报价会逐季上涨,全年相对于2017年将是双位数的增幅。

2018-08-19 标签:半导体存储器硅晶圆 37

联芸展示了基于Intel 3D QLC闪存的SSD样品,容量...

Maxio(杭州联芸科技)日前展示了基于Intel 3D QLC闪存的SSD样品,容量高达4TB。

2018-08-19 标签:闪存SSD 29

全新一代SD 7.0标准规范公布,SD卡性能直逼SSD

SD协会已经基本完成了全新一代SD 7.0标准规范的制定工作,计划在本月26-28日上海举办的MWC大会上正式公布。新规范将定义基于PCI-E协议的SD卡规格,大大提升其性能,甚至直逼SSD。西部数据今年初层展示过一个采用PCI-E 3.0 x1协议的SD卡原型,跑出了880MB/s持续读取、430MB/s持续写入的高性能,比现在SD卡上用的UHS-III总线(全双工最高624MB/s)也要高出40%。

2018-08-19 标签:SD卡SSD 26

东芝NVMe M.2 RC100系列SSD上市,主攻DIY制...

东芝存储器公司美国子公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)宣布NVMe M.2 RC100系列SSD现已上市。RC100系列SSD曾在CES 2018上首次亮相,主攻DIY制造商和PC玩家群体。其主要竞争优势在于低功耗高性能以及低廉的价格。东芝RC100系列适用于所有主流计算机领域 - 从游戏台式机,笔记本电脑到迷你电脑(NUC)以及其间的所有产品。提供120GB、240GB、480GB三种容量选择。

2018-08-17 标签:东芝SSD 192

浦科特推出M9Pe M.2 SSD:虽然整体性能上还不能完全...

台北电脑展上,华硕、华擎、微星、惠普等都展示了可安装四块M.2 SSD并联的PCI-E x16扩展卡,浦科特也拿出了自己的方案,有点不一样,还大方地公布了实际性能。浦科特称之为“M9Pe Extreme”,和同类产品最大不同是有一颗Marvell 88NR2241 PCI-E桥接芯片,一端支持四个PCI-E 3.0 x4,正好连接四块PCI-E 3.0 x4接口的M9Pe M.2 SSD。

2018-08-17 标签:SSD 116

三星或将启用EUV设备进行DRAM研发生产

传三星电子(Samsung Electronics)启动采用极紫外光(EUV)微影设备的DRAM生产研发,虽然三星目标2020年前量产16纳米DRAM,不过也有可能先推出17纳米制程产品。

2018-08-17 标签:DRAM三星 88

希捷全新游戏驱动Xbox SSD:方便携带,高达2TB的容量

希捷宣布推出全新游戏驱动Xbox SSD,提供500GB、1TB、2TB三种容量选择。这款SSD由希捷与Xbox 合作设计,外形紧凑,尺寸仅117mm×80mm×14.8mm,无需电源线,方便携带,可提供全面动力、超快性能,具备轻便、抗冲击且便携等特性。

2018-08-16 标签:SSD希捷 72

东芝推出全新SAS接口RM5系列SSD,计划将取代服务器应用...

东芝存储美国公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)推出全新SAS接口RM5系列SSD,预计将取代服务器应用中的SATA接口SSD。RM5系列SSD采用东芝BiCS 3D TLC FLASH,最大容量7.68TB,接口速度12Gb/s,SFF-8639连接器,2.5寸规格形态,与SATA SSD相比,在容量、性能、可靠性、可管理性和数据安全性等方面均具备优势。

2018-08-16 标签:东芝SSD 177

英特尔计划以傲腾 + QLC产品组合重塑内存和存储行业

英特尔提出将以傲腾 + QLC 这一产品组合重塑内存和存储行业的愿景。通过将傲腾™ 和英特尔® QLC 3D NAND™ 这两种独有的技术史无前例地整合到内存和存储解决方案当中,英特尔正在革新整个内存和存储市场,并引领计算技术进入一个新的时代。

2018-08-16 标签:英特尔存储内存 70

创见推出两款JetDrive系列SSD,以满足不同产品的需求

创见推出了两款JetDrive系列的固态硬盘,JetDrive 855和JetDrive 850,采用NVMe接口标准,PCIe Gen3.0x4高速接口,创见JetDrive系列PCIe固态硬盘还包含JetDrive 825及JetDrive 820,为MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini及Mac Pro提供更好的性能体验,满足不同产品的需求。

2018-08-14 标签:NANDSSD 217

美光宣布量产下代GDDR6显存,进度暂时缓慢

美光宣布,已经开始批量生产下一代GDDR6显存颗粒,也是DRAM三巨头中的最后一家,三星、SK海力士此前都已经量产并出货GDDR6。不但进度慢,美光GDDR6在规格上也落后其他两家,目前单颗容量都是8Gb(1GB),后期才会做到16Gb(2GB)——GDDR6最大允许做到单颗32Gb(4GB)。

2018-08-14 标签:DRAM美光显存 184

嘉合劲威和国科微签订了战略合作协议,有利于推进SSD国产化进...

5月26日,嘉合劲威和国科微签订了战略合作协议。嘉合劲威是国内高端IC测试企业,是国内电脑存储产品品牌供应商。嘉合劲威拥有全自动化的NAND、DRAM测试车间,为行业客户提供IC测试以及测试解决方案;嘉合劲威还拥有国内领先的电脑存储产品全自动化生产流程,提供为行业客户OEM、ODM。嘉合劲威是一家拥有完整的产业链的高新技术企业。

2018-08-14 标签:存储SSD 125

延长固态硬盘使用寿命的小方法

使用固态硬盘必须首先开始AHCI磁盘模式,因为如果使用普通的IDE模式下使用就可能会导致固态硬盘坏得很快。同时因自身原理问题,固态硬盘在使用一段时间后性能会下降。因此对于大品牌的固态硬盘,都会有配套的优化工具来恢复固态硬盘的性能,例如英特尔就有SSDToolBox。如果要正常使用英特尔SSDToolBox就必须在AHCI模式下,否则可能出现性能下降后无法恢复的问题。

2018-08-15 标签:英特尔闪存驱动固态硬盘 75

闪迪移动推出新型固态硬盘,可以挂在背包外的移动硬盘

移动硬盘引入闪存用作为移动硬盘的存储设备,赋予移动硬盘更加宽广的适用场景,硬盘本身抵抗物理伤害的能力也对应得到提升,非常实用移动户外这种场景。如果真要说缺点的话,就只有这相对机械硬盘高昂的价格了,但技术在不断发展,相信随着QLC颗粒普及进一步,闪存价格进一步降低,传统机械硬盘存储产品的市场将会被固态硬盘重新定义

2018-08-15 标签:usb移动硬盘存储设备 147

紫光国微加大投入DRAM存储器芯片,年底将推向市场

紫光DDR4内存采用DIMM(U-DIMM)和SO-DIMM开发。U型DIMM是“SCQ04GU03AF1C-21P”、“SCQ04GE03AF1C-21P”,SO-DIMM的2个型号为“SCQ04GS03AF1C-21P”、“SCQ08GS13AF1C-21P”。

2018-08-12 标签:芯片dram存储器 256

三星/SK海力士实力大分析,国内内存公司应如何去竞争?

之前的DRAM市场以PC为中心,但是现在,它的需求不仅来自PC,还来自移动设备和服务器等其他应用。只不过,所有的半导体器件(不只是DRAM)都是周期性的,这种周期性主要是由两个因素造成的:

2018-08-12 标签:nand三星sk海力士 526

为什么3D NAND技术能占半导体存储器市场总额的32%?

存储器是半导体三大支柱产业之一。据IC Insights数据,2015年半导体存储器市场总额达835亿美元。各类存储器中,NAND Flash是一个亮点。其广泛应用于PC、手机、服务器等各类电子产品,2015年营收达到267亿美元,占半导体存储器市场总额的32%。

2018-08-13 标签:闪存NAND3D 139

长江存储发布突破性技术,将大大提升3D NAND的性能

作为NAND行业的新晋者,长江存储科技有限责任公司(以下简称:长江存储)昨日公开发布其突破性技术——Xtacking™。该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能,更高的存储密度,以及更短的产品上市周期。

2018-08-13 标签:NAND长江存储 276

长江存储64层3D NAND芯片专利研发完成,预计明年完成生...

紫光集团旗下长江存储发展储存型快闪存储器(NAND Flash)报捷,已自主开发完成最先进的64层3D NAND芯片专利,预计明年完成生产线建置、2020年量产,震撼业界。

2018-08-13 标签:NAND3D长江存储 215

浅谈操作系统的内存分配原则

编程的复杂性一直困扰着前端、高度平行的芯片。DARPA计划经理Tom Rondeau在早期的软件定义无线电计划中采用了IBM的Cell微处理器架构。

2018-08-11 标签:内存操作系统 82

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