联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成，CPU最高频率为2.0GHz，GPU为Mali-G72 MP3，频率为800MHz。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。它最高支持8GB LPDDR4X内存，闪存最高支持UFS 2.1。

2018-04-26 标签：高通联发科 10nm工艺骁龙670 heliop60 5484

高通MWC发布骁龙700,AI性能最打眼

据报道，在2018年MWC 上高通给大家带来了一个惊喜，正式发布了骁龙 700，据说AI性能较660提升两倍，续航也比骁龙 660 提升了 30%。

2018-02-28 标签：高通 AI mwc 骁龙700 1037

芯片厂商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底实现5G试商用。在5G标准冻结前，高通和英特尔都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为Snapdragon X50，英特尔芯片名为XMM8060，两款5G基带芯片将用于2019年上半年问市的5G智能手机。在5G标准冻结后，华为率先在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）发布首款5G商用芯片--巴龙5G01（Balong 5G01），成为全球第三家发布5G商用基带芯片厂.

2018-02-27 标签：华为基带 5G 2655

挑战愈演愈烈，DSP企业该如何守住阵地

不过，程序化行业的市场规模却没有像“口碑”一样，呈现急速下降的趋势，相反，经过野蛮增长期和洗牌期两个阶段的“洗礼”后，程序化行业似乎正重回正轨，进入了良性增长的新局面。

2018-02-26 标签：DSP 924

高通推处理器AI引擎 GPU和DSP组件首先启用

目前，大多数移动机器学习（ML）任务（如图像或语音识别）都在云中执行。智能手机将数据发送到云端，并将结果返回到设备。但是，在设备上本地执行机器学习任务而不是通过云远程执行变得越来越重要。

2018-02-26 标签：处理器 DSP 高通 GPU 1553

骁龙845与麒麟970谁才是10nm芯片王者？

虽说今年的安卓旗舰芯片高通骁龙835因工艺问题而延迟出货，导致17年都快过去一半了，市面上仍然没有多少搭载骁龙835处理器的手机可供选择。然而这并不妨碍高通下一代旗舰处理器的研发进度。目前网上有大神已经曝光了高通骁龙845处理器的具体规格（对比麒麟970处理器）：可以看到，骁龙845处理器依然沿用了骁龙835的三星10nm LPE工艺，CPU采用4颗A75魔改大核加四颗A53低频小核，GPU则升级到了Adreno 630，基带部分依然是强无敌，ISP部分最高支持2500万

2018-03-22 标签：10nm 麒麟970 骁龙845 8649

中科院和阿里云发布11比特的云接入超导量子处理器

量子计算具有划时代意义，近日报道中科院阿里云发布11比特云超导量子处理器，不仅能用于了解处理器的性能、技术瓶颈等重要特性，可以更方便地基于真实处理器进行实验。

2018-02-26 标签：处理器中科院量子计算阿里云 875

联发科反击战打响 P系列处理器决战2018

今年的联发科将会迎来不一样的发展，将改去年的萎靡，上演一场精彩的反扑大戏。据悉联发科的订单将从今年3月开始回升，其中得益于小米OV的捧场，联发科全新P系列处理器备受关注。

2018-02-24 标签：处理器高通联发科小米 1684

联发科或将于MWC发布P60对标骁龙660

1.联发科或将于 MWC发布P60； 2.抢攻人工智能终端，联发科加入ONNX开放神经网络交换格式； 3.“无线充电”的春天来了！盛群今年出货量拼年增21倍； 4.3D感测应用范围广稳懋投70亿新台币扩产抢进； 5.超大容量SSD时代揭幕韩厂强化企业市场布局； 1.联发科或将于 MWC发布P60；集微网消息，受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，

2018-02-24 标签：联发科 P60 骁龙660 1265

比特大陆与Nvidia竞争AMD GPU生意

比特币虽然在中国受到种种限制，但是比特币价格又回到1.1万美元，这确实事实。比特币涨不停，挖矿需求，带动GPU销售。近日报道，比特大陆以太币挖矿芯片将抢Nvidia和AMD GPU生意。

2018-02-23 标签：amd nvidia gpu 1123

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