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电子发烧友网 > EDA/IC设计 > 业界新闻

EDA/IC设计

西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态势,根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的数据,2022年全球半导体市场预计增长16.3%。   与此同时,新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型,企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则,将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统,从而确立和巩固

2022-12-28 标签:西门子eda 317

广立微荣获“中国芯片产业优秀数智化服务商“奖项

近日,“芯榜·芯未来” 2022年度峰会在深圳举行。大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办,国投集团高端科技创新服务平台国投科创、亿欧网协办,由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。大会上公布了多项重磅奖项榜单,广立微荣获 “中国芯片产业优秀数智化支持服务商”。 “中国芯片产业优秀数智化服务商榜单”是芯榜联合亿欧网共同策划和评选,评选标准包括:客户口碑、融资情况、人才规划、产品创新度、市场前瞻视野

2022-12-27 标签:芯片集成电路edaEDA软件广立微电子 390

思尔芯并购国微晶锐 同步发布两款重磅EDA新产品

2022年12月26日,思尔芯(上海思尔芯技术股份有限公司,S2C)宣布并购国微晶锐(深圳国微晶锐技术有限公司),并进行核心技术整合,将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局,推出企业级硬件仿真系统:OmniArk 芯神鼎。同时,思尔芯全新推出高性能数字逻辑仿真器:PegaSim 芯神驰,以增强其丰富的系统级验证产品线,巩固思尔芯以异构验证方法学为主导的创新验证方案,为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。 01 软仿+硬仿, 丰富系统级验证产品

2022-12-26 标签:soc仿真器eda思尔芯 909

EDA如何加速自动驾驶技术落地?

近日,由上海市车联网协会主办的第二届ICVS中国自动驾驶年会在上海圆满落幕。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章科技产品和业务规划总监黄武受邀参会,参与探讨自动驾驶行业前沿技术、信息安全与功能安全等话题,并发表《从EDA视角看自动驾驶的挑战》主题演讲,基于自身EDA专业领域,详细阐述了自动驾驶领域目前面临的技术挑战,以及EDA对于赋能自动驾驶设计的意义,受到现场众多汽车生态伙伴的高度认可。 此次年会是专注

2022-12-20 标签:eda 326

EDA未来路怎么走 怎样才算卡脖子

用芯片难点在于生态,一块芯片扔给一个普通人是用不起来的,芯片需要在软件的控制下,通过与外部其他电路和系统整合,才能发挥他们的极致性能。

2022-12-20 标签:集成电路cpueda 387

芯片技术较量进入白热化 IC解密探索尖端技术

芯片性能的好坏决定了整个设备性能的发挥。为了跟进最新芯片技术,吸收第一手资源,衍生出对芯片进行解密探索的研究服务公司。

2022-12-19 标签:IC芯片技术 401

美国出口管制新规:中国企业无法购买美先进CPU和GPU

美国对中国的芯片技术出口管制,已经影响到了英国公司Arm,这可能造成未来一大批中国芯片公司因为无法获得该公司的芯片设计授权。

2022-12-16 标签:处理器芯片设计 1270

安路科技荣获上海市重点产品质量攻关成果一等奖!

近日,上海市市场监督管理局和上海市经济和信息化委员会联合发布了《2022年上海市重点产品质量攻关成果名单》(沪市监质发〔2022〕509号),安路科技在212个项目中脱颖而出,荣获 “上海市重点产品质量攻关成果一等奖” 。 项目介绍 上海市重点产品质量攻关成果项目 是上海市贯彻落实《中共中央 国务院关于开展质量提升行动的指导意见》(中发〔2017〕24号)和市委、市政府《开展质量提升行动的实施方案》(沪委〔2018〕2号)中有关“实施质量攻

2022-12-15 标签:安路科技 598

晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路 ——“第五届...

今日,“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题,采用线上直播形式,汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾,就软件定义晶上系统(SDSoW)关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨,积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。 大会由中国工程院信息与电子工程学部、中国科协科技创新部、中国电子科技集

2022-12-15 标签:晶上系统 301

新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领...

新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新...

2022-12-15 标签:新思科技 338

曦智科技携手芯华章推进“光芯片+EDA”战略性技术研发

近日,全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布,联手系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技,布局面向未来的“光芯片+EDA”战略性技术研发。双方将基于光芯片的异构加速能力,开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究,并打造软硬件一体化的光电混合“交钥匙”解决方案,以满足大数据、人工智能等应用领域日益增长的数据处理与运算需求。   传统电子芯片的性能提速和传输数据的方式,已逐渐无法满足日益增长的数据处理与节能要求。光子芯

2022-12-14 标签:eda光网络光芯片芯华章曦智科技 595

变局下,如何走出中国EDA之路

无论是借鉴国际巨头的发展历程,还是结合中国当前产业发展的实际,在做好自主创新的前提下,并购、整合都是国产EDA企业加速发展壮大的一种道路选择。

2022-12-14 标签:集成电路edaASIC芯片 320

浅谈国内IC设计企业的五大类

国内IC设计企业数量庞大,创立年限、主营业务、公司背景也都各不相同。

2022-12-08 标签:IC设计 232

芯华章生态及产品发布会在上海成功举办

2022年12月2日,芯华章生态及产品发布会在上海成功举办,吸引了百余位芯片、系统企业高管、顶尖投资人、行业专家与资深媒体,克服疫情带来的影响,应邀来到现场,一起近距离感受一场硬核科技的真诚演绎。 会上,除了邀请到用户做案例分享,芯华章更邀请来自量子计算、隐私计算、光子芯片等前沿科技领域的生态合作伙伴,为探索新的架构、方法论、模型来赋能 EDA,分享最新技术发展洞察! 压轴环节,芯华章双模产品首发,高性能FPGA双模验证

2022-12-07 标签:fpgaeda量子计算光子芯片芯华章 459

深度解析国内EDA产业与IP核产业

在集成电路的早期发展阶段,由于芯片复杂度低,芯片设计人员可以通过手工操作完成电路图、版图的设计等工作。

2022-12-06 标签:eda 2011

开启芯赛道,重塑芯产业,软件定义晶上系统揭秘

先进工艺节点已接近物理极限,晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少,且由于登纳德定律失效,让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战,而随着大数据、云计算的兴盛,市场对大芯片的需求持续旺盛,但即使不考虑功耗与散热,良率限制也让芯片面积并不能任意做大,因此在当前技术背景下,如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片,成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向,从片上系统SoC到芯粒Chiplet,把系统往

2022-12-05 标签:芯片 416

新思科技面向台积电推出全面EDA和IP解决方案

     新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案,助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。 经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台,

2022-12-01 标签:台积电IPeda新思科技3DIC 510

新思科技第四财季收入12.8亿美元 全年超分析师预期

新思科技第四财季收入12.8亿美元 全年超分析师预期 根据EDA厂商新思科技(Synopsys Inc.)公布的数据显示,新思科技第四财季收入12.8亿美元,符合分析师预期。 预计2023财年收入57.8-58.3亿美元,而在此前分析师预估2023财年收入只有56.8亿美元;稍微超过分析师预期。 新思科技Synopsys, Inc.于1986年在北卡罗来纳州注册成立,1987年在特拉华州重新注册成立。公司提供的产品和服务涵盖了从硅到软件的整个范围,从制造先进半导体的工程师到寻求确保代码安全性

2022-12-01 标签:IPedaSynopsys新思科技 472

光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技

近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力,开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究,并在光芯片设计流程中,正式导入芯华章智V验证平台EDA工具,形成垂直解决方案,以提高光芯片设计和验证效率,满足数据通信、AI及光学计算等应用领域日益增长的数据处理与运算需求。 AI、5G、工业物联网以及自动驾驶汽车等新兴

2022-11-30 标签:光子芯片 340

广立微EDA软件包括测试芯片的自动化设计软件

广立微EDA软件包括测试芯片的自动化设计软件 日前广立微在投资者互动平台表示,广立微EDA软件包括测试芯片的自动化设计软件,也包括被广义定义为制造类EDA的半导体数据管理与分析软件。 同时还广立微还解读到,广立微软硬件产品具备技术面的行业竞争力和良好的市场延展性,预计公司未来订单既包含存量客户的复购和增购,也包含新客户的拓展开发。 广立微(Semitronix)专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,提供EDA软件、WAT电性测试设

2022-11-29 标签:eda自动化EDA软件广立微电子 825

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