EDA/IC设计
康佳特推出全新载板设计培训课程
加快知识传播 Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新的载板设计培训课程，旨在传授先进计算机模块标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则。该培训课程将带领工程师们了解计算机模块的载板电路图方面所有必要和推荐的设计要点及最佳实践，高效地赋予开发者相应能力，让他们得以创立自己的载板设计
2023-03-02 标签：康佳特 357
英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建...
【 2023 年 02 月 22 日， 德国慕尼黑 讯】 物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能，甚至能够改善生活质量、增强便利性以及提高工业生产力。而包括传感器、执行器、微控制器、连接模块以及安全组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）可提供所有微电子技术相关的产品，并将在2月27日至3月2日巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会（MWC）上，向参观者展示这些产品以
2022 年 Digi-Key Electronics 新增...
2022 年 Digi-Key Electronics 新增了 550 多家供应商和 75,000 多个 SKU...
2023-02-22 标签：电子元器件 309
芯片供应反弹缓慢的原因分析
全球半导体供应链在疫情之前出现问题，动荡的市场进一步加剧了这些问题。造成延误的最重要因素是半导体、材料和相关组件的供应量有限。
概伦电子NanoSpice系列仿真器荣登工信部“2022年工...
近日，工信部公布了2022年工业软件优秀产品名单，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工业软件产品，概伦电子NanoSpice系列晶体管级电路仿真器软件成功入选。 此次殊荣体现了行业对NanoSpice系列晶体管级电路仿真器软件技术及实力的认可，其包含概伦电子全新推出的新一代大容量、高精度、高性能并行SPICE和FastSPICE电路仿真器及其相关的解决方案，满足先进工艺下从高精度模块级电路到大规模全芯片和存储器电路仿真和验证的需求，可以在保持仿真精度的同
适用验证ASIC的Veloce硬件仿真加速平台
网络设备制造商面临巨大的压力，确保路由器、交换机和全球网络的其他关键部件能够继续领先于容量曲线的变化。这是通过使用更多的连接来增加网络规模以及增加每个连接的带宽来实现的。
第101届中国电子展
主题：元件强基 创新发展 时间：2023.4.7-9 地点：深圳会展中心 主办单位：中国电子器材有限公司 承办单位：中电会展与信息传播有限公司 中国电子展简介： 中国电子展起始于1964年，是中国历史最悠久、最权威的电子信息行业展会。中国电子展以领先的基础电子技术，促进中国电子产业自主创新；搭建产业供需和技术交流平台，极大推动了行业发展，见证中国电子信息产业发展壮大的成长的过程。 电子元器件产业作为电子信息产业的基石，近年来
2023-02-06 标签：电子展 539
工程师EDA主流仿真器实测之华大九天仿真器
在半导体工艺发展到16nm/7nm之后，传统的设计仿真验证形态已无法满足客户的实际设计需求，华大九天再次提出基于GPU-CPU异构硬件系统开发新的SPICE算法。
卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”
2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，是全面推进现代化新重庆建设的开局之年，为进一步推进双城经济圈发展，打造西部电子信息先进制造集群，在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下，第五届全球半导体产业（重庆）博览会（以下简称GSIE 2023）将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。 与 时 俱 进 GSIE蓄势深耕 · 历创芯高 GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势，以重庆、四川、湖
2023-02-03 标签：GSIE 382
全球半导体公司持续裁员 EDA领域也惨遭其害
新思科技（Synopsys） 是帮助设计半导体的软件供应商告诉该州的劳工机构，它已决定进行裁员，这将终止山景城和桑尼维尔工人的工作。
EDA产业营收创下历史新高，全球EDA收入增长15.1%
数据统计显示，Synopsys 以 2021 年 31.2% 的市场份额在 IP 许可收入方面位居第一，而 ARM 以 25.6% 的市场份额位居第二。
国产EDA有哪些“杀手锏”？
在数字电路设计部分环节提供特色方案，其中部分工具可支持5nm工艺制程，公司预计到2025年左右完成设计类所需全流程工具系统建设。
Chipletz选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板...
Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示：“作为一家无晶圆厂基底供应商和小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。我们选择西门子EDA的原因是，他们展示了优秀的技术能力，并且在先进异构半导体封装设计方面拥有丰富的专业知识。” 客户简介 Chipletz 成立于2021 年，是一家无晶圆厂基底供应商，致力于开发先进封装技术，以填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。 该公司的
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