EDA/IC设计
芯华章科技与上海张江高科技园签署战略合作协议
芯华章科技与上海张江高科技园签署战略合作协议 日前，芯华章科技与上海张江高科技园区开发股份有限公司签署战略合作协议，芯华章将为上海张江高科技园的集成电路等科技企业提供技术领先的EDA工具支持。 而上海张江高科技园号称是中国硅谷，大量的集成电路企业聚集。这对芯华章科技而言可以加大促进产业化落地服务能力的提升。 此前芯华章也与合肥国家“芯火”双创平台宣布合作，打造生态创新联合体。 芯华章科技正积极发力，扩展朋友圈
张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新
近日，芯华章科技与上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称张江高科）签署战略合作协议，为园区服务的集成电路、智能网联汽车、航空航天等科技企业提供技术领先的EDA工具支持，满足日益复杂的大规模系统级验证需求，赋能平台产业用户自主研发与系统级应用创新。 同时，双方将发挥各自领域优势，在联合研发、技术支持、人才培养、资金支持等多个方面开展合作。此次双方的合作，将进一步推动国产EDA工具的商业化与大规模部署，并对
2023-03-28 标签：芯华章 850
芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战
硅中介层是 IC 封装技术的成功和蓬勃发展的进步。这项技术将很快取代传统的芯片设计方法。将不同的功能块和存储器组合在同一个封装内，可为高级设计技术提供高速和改进的性能。
“高性能时钟芯片联合实验室”正式成立！
3月16日下午，“香港科技大学（广州）-大普通信高性能时钟芯片联合实验室”的签约仪式在我校举行。香港科技大学（广州）校长倪明选教授、系统枢纽院长李世玮教授、协理副校长（研究）伍楷舜教授、功能枢纽微电子学域主任须江教授、大普通信董事长陈宝华女士、大普通信首席技术官田学红博士、大普通信芯片事业部总经理邱文才先生、广东省工信厅总工程师董业民先生、广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院院士庄巍先生、广东
2023-03-21 标签：时钟芯片 990
深度校企战略合作 | 大普通信与香港科技大学（广州）成立“高...
3月16日，广东大普通信技术股份有限公司（简称“大普通信”）与香港科技大学（广州）“高性能时钟芯片联合实验室”签约仪式在香港科技大学（广州）举行。 广东省工业和信息化厅总工程师董业民博士、广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院庄巍院士、广东省集成电路行业协会会长、香港科技大学(广州) 实践教授陈卫先生以及省市相关主管部门领导、香港科技大学（广州）校长倪明选教授、系统枢纽院长李世玮教授、协理副校长（
2023-03-21 标签：大普通信 970
解码国产EDA数字仿真器系列之一 | 从零到一 如何构建一款...
数字仿真器（Simulator）是一种大型EDA工业软件，是数字验证领域的基础工具之一，也是为数不多的签核（sign-off）级工具。其实历史上第一款 EDA 软件SPICE，就是从仿真开始的。可以说，EDA软件从诞生之日起，就带着强烈的仿真基因。因此，如果没有一款独立自主的数字仿真器，国产EDA实现对国外工具垄断的打破就无从谈起。 目前，行业主流的仿真器，诸如VCS，Xcelium, Questa等，都是国外EDA大厂花了数十年的时间开发、迭代而来的。这些软件内部设计极其复
EPS Global推出安全IC烧录服务，以符合国际安全法规...
将安全性作为一项基础功能来实施 爱尔兰都柏林2023年3月16日: 全球领先的IC烧录和安全服务提供商EPS Global今天宣布推出一项安全烧录服务，该服务符合涵盖互联网连接设备网络安全措施的国际法规要求。通过其遍布全球的22个烧录中心，EPS Global提供安全和加密的解决方案，以确保源自在线的网络威胁被消除。EPS Global还与为嵌入式系统提供开发工具的瑞典软件公司IAR Systems合作，提供独特的端到端的解决方案，使公司能够将安全性作为基础功能来实施，确
2023-03-16 标签：ICEPS Global 733
EDA领域的华大九天科技完成超亿元A轮融资
EDA是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，是集成电路产业的基石，领先的EDA工具能够让芯片设计企业不断提高开发效率和创新能力。
核「芯」布局，GSIE 2023下好“先手棋”
两会“芯”声，加速集成电路发展 作为现代化电子产业的核心以及国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，“集成电路”和”芯片“在全国两会时光中热度不断，众多”芯“声释放出国家战略与产业信号。 国务院副总理刘鹤 强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量，同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用； 工业和信息化部副部长辛国斌 强调，将重点支持龙头企业发挥引领作用
2023-03-14 标签：GSIE 899
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter...
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”...
2023-03-10 标签：芯和半导体 884
力合微PLC技术和芯片，助力智能家居创新发展
3月6日，由中国建博会、葵花奖组委会主办的CSS 2023中国智能家居（中山）峰会在华艺广场圆满举行。作为行业领先的物联网通信芯片设计企业、电力线通信（PLC）技术及芯片领导者，力合微电子受邀参加了本次活动。 力合微展出了最新的PLC智能家居芯片、模块及应用方案 在活动现场，力合微展示了PLC智能家居通信芯片和模组方案，以及智能家居、智能照明客户基于力合微PLC芯片所开发的成品，包括PLC智能家居网关、PLC智能磁吸轨道灯、开关面板、智能
“无器件，不产品”，基础电子元器件发展前景广阔
基础电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，电子元器件行业总产值占电子信息产业总产值的比重达到1/5。在数字经济飞速发展、行业间加快融合的态势下，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，实现数字经济高质量发展具有重要意义。近年来，随着我国消费电子、汽车电子、计算机、智能家居、工业控制等行业的发展和新能源汽车、物
2023-03-08 标签：电子元器件 1448
新思科技推出全新EDA工具——PrimeClosure解决方...
新的EDA工具PrimeClosure通过与Fusion Compiler和PrimeTime的深度集成，并提供100% 新思科技 PrimeTime黄金签核STA优化，再加上PrimeClosure的LIVE集成可以提供最准确的ECO结果质量 (QoR)，从而实现可预测的设计收敛。
Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售 为各类...
Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售 为各类电子系统提供高效的安全防护...
2023-03-03 标签：保护IC 648
国产EDA迎新突破，部分工具支持5nm工艺
近年全球EDA市场规模持续快速增长，根据SEMI的统计数据，2021年全球EDA市场规模为132亿美元，同比增长15.11%，预计2026年市场规模增长至183.34亿美元，期间年复合增长率为6.79%。
高清无码：2023年玄铁RISC-V生态大会，算能SG204...
高清无码：2023年玄铁RISC-V生态大会，算能SG2042与澎峰科技的高性能计算型服务器共同亮相...
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