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物联网

联发科技发布两大系列处理器 驱动AIoT生态圈加速发展

随着无线网络和终端智能化需求的升级,物联网设备需要兼具计算和联网能力,同时消费者对人机交互,特别是语音及视觉交互提出了更高的要求。

2019-04-18 标签:处理器联发科技AIoT 142

实现物联网和AI的边缘计算融合,Ruff推出百元以内AIoT...

此次 Ruff 正式对外推出的 AIoT 新产品是一款名为“Ruff Face ID”的人脸识别模组及终端产品,基于物联网+机器学习技术,将原先复杂的AI算法,嵌入到35mm*42mm大小的芯片模组中,其中 AI 芯片提供了机器视觉和语音识别能力的神经网络计算。

2019-04-09 标签:物联网AIAIoT 478

博世专为智能家居和物联网准备的虚拟触摸屏新产品详细资料说明

在中国上海举行的慕尼黑上海电子展上,Bosch Sensortec展示了BML100PI,这是一款能够为智能家居各类表面增加虚拟触摸屏的互动投影模块,可将普通储物架变为个人助理。

2019-04-07 标签:触摸屏物联网智能家居 304

大联大控股友尚推多合一物联网节点开发套件的核心元件

大联大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile是新推出的多合一物联网节点开发套件的核心元件,这个硬币大小的传感器板基于ST的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC),能够控制板上集成的全部传感器,并处理感测数据,面向物联网多节点应用。

2019-03-23 标签:物联网意法半导体大联大友尚 509

纳雷科技发布新一代双鉴引擎测距测速雷达

目前市场上的测速雷达大多采用单频连续波(CW调制),“高精度定位”实际上是利用雷达对目标车辆的反射能量强度来进行设定。纳雷科技发布新一代双鉴引擎测距测速雷达,纳雷双鉴测速雷达同时具备测距和测速功能,有效提高目标捕获率和精度,避免空拍和重拍问题。

2019-03-19 标签:雷达AI纳雷科技 1625

Semtech宣布推出LoRa Cloud™地理定位服务

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法的领先供应商Semtech Corporation (纳斯达克股票代码:SMTC)宣布推出LoRa Cloud™地理定位服务,这是一种全新的、基于云的、且与 LoRaWAN™协议和绝大多数网络服务器兼容的地理定位服务。

2019-03-14 标签:物联网SemtechLoRa 640

无线、隔离、时钟三管齐下壮大工业4.0发展

SiliconLabs(亦称芯科科技)近期参加由代理商合作伙伴贸泽电子在广州举办的2018贸泽电子技术创新论坛工业4.0智能制造技术研讨会。在会上SiliconLabsIoT策略高级经理刘俊先生带来了主题为EFR32多协议无线连接解决方案的演讲。他以行业现状为角度切入,分析工业4.0市场的当前形势与前景,详解围绕IoT应用领域的最新技术解决方案,帮助企业更好的理解并利用工业4.0,加快企业的发展。 当下智能制造正以惊人的速度在壮大和发展,并开始融入人工智能技术

2018-12-06 标签:贸泽电子工业4.0SiliconLabs 1142

TRINAMIC推出全球首款集成RISC-V 内核的片载电机...

物联网与传感器有着密不可分的联系。但是如何未能对获取的大量数据采取行动它将毫无意义。连接门锁、阀门和加热通风口的可靠的电动执行器才是为物联网提供真正价值的T后面的幕后英雄。通过ROCINANTE家族,TRINAMIC宣布推出世界上第一款带有嵌入式RISC-V内核的单片电机驱动电路。作为单芯片物联网执行器解决方案,该系列新产品构成了物理云的产品基石。 汉堡,2018年11月12日-TRINAMIC公布其新的电机驱控产品家族,集成了嵌入式RISC-V内核,命名为Roc

2018-11-13 标签:RISC-Vtrinamic 997

加速机器学习革命!恩智浦打造更安全、更智能的AI-IoT新引...

为了实现保护物联网边缘设备和云至边缘连接安全的愿景,恩智浦半导体将强化的安全子系统和软件生态系统合并成安全执行环境(SEE),以增强可信性、隐私性和保密性。在公司新推出的基于Cortex-M33的解决方案LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界处理器中,这些新安全特性形成主要亮点。 1.新平台集成了安全子系统和软件生态系统,并统一成安全执行环境(SEE)特性,为开发人员提供前所未有的安全功能。 2.LPC5500单核和双核100MHz Cortex-M33微控制器,采用40n

2018-10-31 标签:恩智浦物联网机器学习 646

GCT的LTE物联网芯片GDM7243i,支持Cat-M1网...

GCT的GDM7243i是一款完全集成的功能丰富的多模Cat-M1基带+射频芯片,支持Verizon的Cat-M1网络。这种多频段解决方案还支持另外的15个其他LTE频段,从而可以被最大范围地部署到商业设备市场。

2018-09-20 标签:ltegct物联网芯片 1255

红茶移动发布RedteaReady支持IoT规模化部署

红茶移动发布RedteaReady支持IoT规模化部署...

2018-07-02 标签:物联网IoTeSIM 336

Sequans 和 ST 合作推出LTE跟踪定位平台 CLO...

LTE芯片制造商赛肯通信有限公司和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)联合发布一个全新的采用双方技术的LTE跟踪定位平台。新产品命名CLOE,即Connecting and Locating Objects Everywhere(让物联网硬件可在任何地点联网定位)的首字母缩写。

2018-05-24 标签:ST物联网LTE 816

安森美半导体推出两款新型屏蔽板 扩展了物联网开发套件平台功能

蓝牙低功耗屏蔽板配备最近推出且通过蓝牙5认证的RSL10多协议无线电系统单芯片(SoC)。凭借业内最低的深度睡眠电流和接收功耗,RSL10帮助制造商打造电池寿命更长的IoT设备。而且,RSL10外形小巧,有助于实现低功耗IoT传感器网络所需的超紧凑、高性价比终端设计。把蓝牙低功耗屏蔽板与IDK集成,客户能获得互补的联接选择,由此扩展连接、感测和致动器选项,包括照明和电机。

2018-05-18 标签:传感器安森美物联网 715

Teradata分析平台首创“四维分析”具备更智能的物联网边...

导读:Teradata分析平台首创四维分析交付更智能的物联网边缘计算能力,整合时序、时态、地理空间、运营及客户分析,助推智慧城市项目、可穿戴设备及交通运输业快速发展。 全球领先的数据和分析解决方案供应商Teradata天睿公司(Teradata Corporation,纽交所:TDC)宣布正式推出四维分析(4D Analytics)功能。四维分析是一种全新的高级分析功能,可将三维空间位置数据与作为第四维度的时间相结合,特别是在边缘计算应用中可发挥重要作用,轻松管理时间

2018-05-10 标签:物联网智慧城市边缘计算 728

联发科与微软合作首款Azure Sphere芯片MT3620

该芯片内置安全性和连网功能,将推动物联网创新,计划于今年晚些时候上市。Azure Sphere是一种解决方案,它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备。

2018-04-23 标签:微软联发科物联网 820

安普德WF61模块—5GHz WiFi应用于视频物联网设备

随着图像处理技术的改进和提高,我们发现了更多连接带宽瓶颈。我们在基础结构上进行改进以支持4k影像。

2018-04-04 标签:物联网无线模块 906

意法半导体传感器通过阿里IoT验证

LPS22HB是一款尺寸超级紧凑的压阻式绝对压力传感器,功能可用作数字输出气压计,采用防尘防水设计,具有高精度和低功耗的特点。其采用的注塑封装配有硅帽和六个20µm孔,确保传感器具有防潮功能、0.1 mbar的压力测量精度和极低的功耗(即低噪模式下12µA)。

2018-03-22 标签:物联网意法半导体阿里巴巴 634

凌华科技提出的通用物联网连接器规范 并支持嵌入式XRCE中间...

凌华科技嵌入式平台和模组事业处总经理陈怡男表示:“我们很高兴能够与SGeT等嵌入式计算标准组织进行合作。在UIC和XRCE的数据连接与传输方面投入的开发,让我们有机会能够为采用嵌入式计算的客户提供领先的物联网解决方案。

2018-03-11 标签:物联网凌华科技 469

恩智浦推基于A71CH安全元件(SE)信任锚 保证物联网设备...

“企业现在开始意识到在未来云应用和服务中保证物联网设备和连接安全的重要性,但是他们缺乏集成方面的知识或合适的安全解决方案。A71CH内置所有的技术配置,以满足大众市场对安全性的需求。

2018-03-06 标签:恩智浦物联网a71cH 541

安森美半导体持续扩展物联网平台

IoT是不同相关技术学科的聚集汇总。随着无线联接和感测技术的重大进展,及在处理,控制和电源管理器件的支持下,IoT即将开始看到消费和工业领域的广泛产品部署。

2018-03-06 标签:物联网安森美半导体智能家居工业4.0 367

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