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英飞凌推出高功率模块平台，为业界提供免授权费封装设计许可

2014年12月17日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日宣布推出两款全新功率模块平台，用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。

2014-12-18 标签：英飞凌 IGBT 功率模块 1161

TI推出业界首款高度集成的NFC传感器应答器

日前，德州仪器（TI）宣布推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。

2014-12-17 标签：传感器 TI NFC RF430FRL15xH 1450

IR为混合动力汽车和电动车推出600V车用IGBT

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日发布600V车用IGBT产品AUIRGP66524D0和 AUIRGF66524D0，针对混合动力汽车和电动车中的小型辅助电机驱动应用而优化，包括空调压缩机应用等。

2014-12-11 标签：IR IGBT 2257

Qualcomm推出支持MU-MIMO的802.11ac W...

2014年12月3日，圣迭戈 —— Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）今日宣布其子公司Qualcomm 创锐讯将通过功能丰富的高性能企业级连接平台，缓解企业网络中的数据拥堵情况。为应对企业网络中急剧增多的终端和大量数据流量，Qualcomm 创锐讯已推出相应解决方案。

2014-12-04 标签：Wi-Fi 802.11ac Qualcomm MU-MIMO 2489

IR电池保护MOSFET系列为移动应用提供灵活解决方案

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日针对锂离子电池保护应用推出配备IR最新低压MOSFET硅技术的一系列器件，包括IRL6297SD双N通道DirectFET MOSFET。

2014-12-03 标签：MOSFET IR IRL6297SD 1853

英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装

2014年12月2日，慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式 IGBT 产品组合，推出新型 TO-247PLUS 封装，可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装，并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为 JEDEC 标准TO-247-3。

2014-12-02 标签：英飞凌 TO-247PLUS 7333

ZigBee 3.0为广泛设备创建单一开放式全球无线标准

为消费、商业和工业应用领域创建开放式全球物联网标准的非营利性组织协会 ZigBee® 联盟（ZigBee® Alliance）于2014年11月19日宣布，将其市场领先的无线标准统一成名为 ZigBee 3.0的单一标准。

2014-11-20 标签：飞利浦 ZigBee 888

ADI推出最新全面的无线传感器开发套件

Analog Devices， Inc.（NASDAQ： ADI）最近推出一套全面的开发套件，使工业设备制造商能够通过可扩展的无线网络，轻松地将远程传感和监控功能加入到他们的物联网和大数据产品中无线传感器开发套件显著减少了将设计从概念验证转到量产所需的时间和精力。

2014-11-13 标签：ADI 无线传感器无线网络 1305

IR为高功率工业应用推出新IGBT模块系列

2014年11月10日，北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出完善的IGBT模块系列，适合电机驱动逆变器、开关模式电源、不间断电源、太阳能逆变器及焊接应用等高功率工业应用。

2014-11-11 标签：IR IGBT 太阳能逆变器 2068

IR推出650V器件以扩充超高速沟道IGBT系列

2014年10月21日，北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出多款坚固可靠的650V IRGP47xx器件，藉以扩充绝缘栅双极晶体管（IGBT）系列。

2014-10-21 标签：IGBT IR公司 IRGP47xx 1994

Vishay新款12V芯片级MOSFET可有效降低超便携产品...

宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 10 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布有助于在智能手机、平板电脑、可穿戴设备和高端笔记本电脑中减少功耗并延长电池使用时间的新款功率MOSFET---Si8457DB。

2014-10-21 标签：便携设备 Si8457DB 1107

TI公司SimpleLink Wi-Fi器件成为Wi-Fi ...

2014年10月21日，北京讯。日前，德州仪器（TI）宣布其专为物联网（IoT）量身打造的SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIED™产品。

2014-10-21 标签：Wi-Fi TI公司 CC3100 1808

Mouser携手NI打造MultiSIM BLUE 助力设计...

2014 年10月9日 – 贸泽电子（Mouser Electronics）宣布在全球同步发布Mouser版NI Multisim元件评估器 - MultiSIM BLUE。

2014-10-10 标签：NI公司 Mouser公司 MultiSIM BLUE 2115

MathWorks推出 MATLAB 的重要新版本

　中国北京 – 2014 年10月9日 – MathWorks今日宣布，推出MATLAB的重要新版本。作为2014b版本的一部分，重大的更新功能包括了全新的图形系统、大数据功能以及经过改进用于打包和分享代码及源控制集成的协作功能。

2014-10-09 标签：MATLAB 4417

美高森美推出全新任意输入输出频率倍频器及去抖芯片

致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布推出新型ZL30252和 ZL30253任意输入频率至任意输出频率时钟倍频器（any-to-any frequency clock multiplier）和抖动衰减器（jitter attenuator）集成电路（IC）。

2014-09-15 标签：美高森美公司去抖芯片 ZL30252 ZL30253 2694

东芝新型TFET晶体管，使MCU功耗降至1/10

东芝开发出了用于超低功耗MCU的新型晶体管技术，可将MCU的耗电量降至1/10以下，而且能够利用与现行标准晶体管（MOSFET）相同的CMOS工艺制造。##下面来介绍实现这三种TFET的具体技术。

2014-09-12 标签：MCU 东芝晶体管 7045

IR推出高性能600V超高速沟道IGBT IR66xx系列

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出高性能600V超高速沟道场截止绝缘栅双极晶体管（IGBT） IR66xx系列。坚固可靠的新系列器件提供极低的导通损耗和开关损耗，旨在为焊接应用做出优化。

2014-08-19 标签：IGBT IR公司 IR66xx 2370

ECS Inc.发布ECSpressCON系列可配置时钟振荡...

硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECS Inc. International宣布推出ECSpressCON™ 系列可配置振荡器产品。

2014-08-18 标签：时钟振荡器 ECSpressCON ECS Inc 1701

Vishay推出用于导电胶合的采用金端接的新款精密薄膜片式电...

2014年8月7日—日前，Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用金端接，用导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻。

2014-08-07 标签：片式电阻 1217

MathWorks推出Simulink Real-Time，...

中国北京–2014年8月5日–MathWorks宣布将把Simulink Real-Time™用于Simulink®产品系列。

2014-08-07 标签： 4918

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