康佳特推出基于第13代英特尔酷睿带有表贴内存的新款超坚固计算...
专为恶劣环境设计,具备出色的抗震性和抗冲击性 2023/11/20 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特推出了六款基于第13代英特尔酷睿处理器的超坚固COM Express紧凑型计算机模块。根据设计需求,这六款产品可承受-40°C到+85°C的极端温度。其中新款COM Express Type 6计算机模块带有表贴内存,具有出色的抗震性和抗冲击性,可在恶劣环境下正常工作,完全符合铁路运输领域的最高标准要求。这六款新推出的计算机模块产品是基于代号为Rapt
创新加速,英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展
11月14日,以“创新加速,塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔®FPGA中国技术日在北京成功举行。期间,英特尔不仅披露了包括Agilex®3系列、Agilex®5系列在内的多款FPGA产品细节及其早期验证计划,同时亦分享了与产业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用,旨在以逐步扩大的产品组合进一步满足广泛细分市场需求的同时,深度展示英特尔在加速可编程创新、推动中国行业数智化进程上的重要作用。
Bourns 推出全新空气线圈电感器系列 具备高 Q 值、高...
全新电感器提供更低的损耗,并经过优化,适用于高频功能,为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。 Bourns® AC4842R 空气线圈电杆器系列 2023 年 11 月 14 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高 Q 值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线圈电感器系列。Bourns® AC4842R空气线圈电感器系列提供了高频、低损耗解决方案,为射频应用设计人员提供更广泛的高 Q 值解决方案选项。该款空气线
2023-11-14 标签:Bourns 467
安路科技发布SALDRAGON®飞龙系列全新FPSoC®器件...
安路科技发布SALDRAGON®飞龙系列全新FPSoC®器件,多元化产品矩阵加速布局下游市场...
2023-11-13 标签:安路科技 500
尼得科传动技术研发出新型精密减速机“KINEX”
尼得科株式会社的集团公司尼得科传动技术株式会社(旧日本电产新宝)研发出了新型 精密减速机“ KINEX ” ,由此,进一步扩充了精密减速机的产品阵容。 新型精密减速机“KINEX” 内嵌式行星齿轮精密减速机“KINEX”具有高刚性、高精度的特点,作为伺服电机的减速机,可以搭载于各种应用,包括大中型多关节机械臂、SCARA机械臂等机械臂的关节处。“KINEX”有实心轴的“N 系列”和可穿过电缆与软管的空心轴“C系列”。通过充分利用尼得科的技
2023-11-10 标签:减速机 524
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的...
中国上海, 2023 年 11 月 7 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。 截至目前,东芝的N沟道共漏极MOSFET产品线重点聚焦于12V产品,主要用于智能手机锂离子电池组的保护。30V产品的发布为电压高于12V的应用提供了更广泛的选择,如USB充电设备电源线路的负载开关以及笔记本电脑与平板电脑的锂离子电池
2023-11-09 标签:东芝 671
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支...
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件...
2023-11-07 标签:Transphorm 629
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片...
2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。 MediaTek 董事、总经理陈冠州表示:“随着全面智能化时代的到来,MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验,已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。通过我们领先的
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TREN...
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出分立式650V IGBT7 H7新品,进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管,先进的发射器控制设计结合高速技术,以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术,具有出色的控制和性能,能够大幅降低损耗,提高效率和功率密度。因此,该半导体器件适合用于各种应用,如组串式逆变器、储能系统(ESS)、电动汽车充电应用
2023-11-03 标签:电源 644
贸泽电子开售Laird Connectivity用于全球射频...
贸泽电子开售Laird Connectivity用于全球射频应用的 RM126x系列LoRaWAN模块...
2023-11-02 标签:贸泽电子 605
领芯微发布首款车规级芯片,助力国家汽车电子产业!
领芯微发布首款车规级芯片,助力国家汽车电子产业! 近日,杭州领芯微电子首款车规级芯片——LCM32A039C8T8 已通过AEC-Q100认证。这标志着公司正式进入汽车芯片领域,是公司发展的重要里程碑,也为国产汽车芯片市场注入了新的活力。 AEC-Q100认证体系是一个对产品质量及其可靠性严格的评估标准,获得AEC-Q100认证,说明LCM32A039C8T8车规级芯片在极端条件下的可靠性,经受住了高温、低温、振动和EMC等方面的严苛测试,并满足了Grade 1 级别的车规标准。 L
2023-11-01 标签:车规级芯片 526
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
-通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸- 中国上海, 2023 年 10 月 26 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)——“TPD4163K”和“TPD4164K”,可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流(DC)额定值分别为1A和2A,于今日开始支持批量出货。 这两款新产品均采用通孔式HDIP30封装,与东芝之前的产品相比,表贴面积减小了约21%[1]。这也有
2023-10-27 标签: 795
高通推出Snapdragon Seamless技术,支持用户...
高通推出Snapdragon Seamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作...
2023-10-25 标签:高通 361
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